DDR5 記憶體因為把供電設計放在記憶體 PCB 上，這使記憶體廠商和超頻玩家需要考慮該供電模組 (PMIC) 的發熱問題。其實在日常使用中，就算只跑 XMP，使用者最好還是留意一下顯示卡的發熱量是否影響到 DDR5，使 DDR5 變得不穩定，當然這種被熱到當機的情況，一般只存在於比較高階的記憶體 (電壓和頻率都較高)，特別是記憶體再被手動加壓和縮緊時序 (TREFI)。這兩年多，玩家們不斷討論如何拆掉 DDR5 記憶體的原廠散熱片，當中最便宜也許也是最好用，但肯定是最容易做到的方法，應該就是吹風機。
近日有超頻玩家分享他所看到的一起案例，有人把 DDR5 的原裝散熱片分離了，手術是成功的，只是病人直接死去。
如何避免拆 DDR5 散熱片發生悲劇
韓國著名超頻玩家 sugi0lover 在 OVERCLOCK.NET 上分享一則他看到的情況，有人把 G.SKILL TRIDENT Z5 的散熱片拆除，卻發現其中兩顆記憶體顆粒也跟著被＂拆下來＂，與 PCB 完全分離了。下場當然是 GG 了，因為 PCB 上也出現大量＂掉點＂(PADS RIPPED OFF)，基本上是沒救了。要是能＂補點＂，相信也不容易穩定跑到原來的 XMP 水平，能跑 JEDEC 5600 已經很好了。
筆者剛好也拆過好幾支 G.SKILL DDR5，手術成功病人也沒死去，以下是一點心得分享：
- 準備吹風機。
- 準備手套。
- 向金手指與散熱片之間吹下去就對了 (吹散熱片表面沒什麼用)，這是主要手法。
- 也可以先拆掉頂部的導光條 (先加熱一下散熱片)，在頂部散熱片分別以左右手按着一邊的散熱片，稍稍用力往開掰開。
- 導光條掉下來後，就可以從上往下吹向顆粒。
- 不要硬掰，多給耐性慢慢吹。
有人說直接吹記憶體顆粒，可能會把顆粒底部的錫珠融化，導致記憶體死去。筆者人窮技術爛，爛命一條隨便拆，幸好都沒吹壞掉，或至少吹完後還能用。拆散熱片會破壞保固，筆者兩年前就期待記憶體廠商會推出沒散熱片的特挑 DDR5，現在看來是異想天開了。一些中國記憶體品牌在一開始推出 DDR5 記憶體時，常被指責原廠散熱片沒有很牢固，甚至會自行掉出來，筆者當時心想那才是好東西啊。
聽說電腦組裝大賽送電腦，不如搞拆 DDR5 散熱片比賽，輸的賠錢啊！
