Intel 與美國五角大廈加深合作，共同開發世界上最先進的晶片。Intel 18A 製程技術將用於國家安全應用，預計 2025 年展示原型產品。
Intel 18A 為其晶圓代工業務部門增加更多客戶
在與美國五角大廈簽署快速確保微電子原型 RAMP-C 計劃的第一階段兩年半後，Intel 加深了與國防部的合作夥伴關係。Intel、五角大廈和 CHIPS 法案資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產先進晶片製造工藝的早期測試樣品，這些工藝只能在歐洲或亞洲製造。Intel 表示，通過 RAMP-C，美國政府將首次獲得尖端晶片製造技術。
RAMP-C 計劃的第三階段將涵蓋 Intel 未來 18A 製造工藝製造的原型。這些高端晶片製造工藝通常用於消費級處理器，其使用大量電力來執行計算和圖形密集型應用程式。
為國家安全應用製造 18A 晶片是 Intel 與其 DIB (國防工業基礎) 客戶合作的一部分。這份名單包括承包商諾斯洛普格魯曼公司 (Northrop Grumman) 和波音公司，微軟、NVIDIA 和 IBM 也是正在與之合作開發 18A 晶片製造技術的更廣泛客戶群的一部分。
根據 Intel 此前的聲明，其前身 20A 製程應該在 2024 年投入生產。Intel 還在去年年底分享了 18A 的關鍵細節，當時首席執行官 Patrick Gelsinger 透露 18A 製程領先於規劃時程。
當時還有 2022 年 12 月的規劃圖出現，兩個月後 Intel 發布了另一張規劃圖，詳細說明 18A 可能在 2024 年下半年準備好進行風險生產。該公司在聲明中表示，RAMP-C 合約的第三階段突顯了 Intel 18A 製程技術、知識產權 (IP) 和生態系統解決方案在大規模製造 (HVM) 方面的準備就緒情況。
18A 晶片製程相當於 1.8 nm，在晶片製造中，更小的電路能夠提高電導率和性能吞吐量。現代晶片在一個微小的空間中擠進了數十億個電晶體，使它們能處理比前代產品更多的資料。
美國國防部微電子工程負責人 Dev Shenoy 博士評論說，五角大廈預計「在 2025 年展示 Intel 18A 晶片的原型產品」。Intel Foundry 的 RAMP-C 第三階段將專注於晶片設計。這是設計過程的最後階段，工程師完成概念部分，將工作轉移到指導先進晶片製造機器生產過程。
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