英特爾 (Intel) 今日發布提供專為 AI 時代設計且更具永續性的系統級晶圓代工 (Systems Foundry) 服務。英特爾晶圓代工 (Intel Foundry) 宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位，並同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，而適用於英特爾 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。
Intel 將提供 AI 時代的系統級晶圓代工服務
英特爾首次針對晶圓代工舉辦的的活動 Intel Foundry Direct Connect，客戶、生態系夥伴以及業界重要人士齊聚現場。與會及演講嘉賓包括美國商務部長 Gina Raimondo、Arm 執行長 Rene Haas、微軟執行長 Satya Nadella、OpenAI 執行長 Sam Altman。
英特爾執行長 Pat Gelsinger 指出，「AI 為世界帶來深遠的轉型改變，影響我們如何看待科技以及驅動 AI 科技的晶片，這為世界上最具創新精神的晶片設計者和英特爾創造前所未有的機會。英特爾提供全球首次專為 AI 時代打造的系統級晶圓代工服務，我們可以攜手開創全新市場，徹底改變世界以科技改善人們生活的方式。」
「4 年 5 節點」計畫後的製程藍圖
英特爾晶圓代工今日發佈延伸藍圖，將 Intel 14A 製程納入先進節點計劃，並增加特定的節點演進。英特爾也證實「4 年 5 節點」(5N4Y) 計畫製程藍圖仍如期進行，並預計於今年底前完成，透過 Intel 18A 製程，英特爾期望在 2025 年前重返製程領先地位。
新的製程藍圖包括 Intel 3、Intel 18A 和 Intel 14A 製程技術的演進，和經過針對 3D 先進封裝設計進行矽穿孔 (Through-silicon vias，TVS) 最佳化的 Intel 3-T，近期將進入製造準備就緒階段、以及上個月宣布與聯電合作開發的新 12 奈米節點。這些演進目標協助客戶依據其特定需求開發和製造產品。英特爾晶圓代工計劃每兩年推出一個新節點，並持續推動節點演進，基於英特爾領先的製程技術上，提供客戶持續創新的產品。
IP 和 EDA 供應商宣佈針對英特爾製程和封裝設計已準備就緒
智慧財產 (IP) 和電子設計自動化 (EDA) 合作夥伴 Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz 和 Keysight，揭露工具認證和 IP 準備就緒情況，將協助晶圓代工服務的客戶加速在 Intel 18A 製程上進行先進晶片設計，以提供業界首款晶片背部供電解決方案。上述合作夥伴也確認在英特爾節點系列中 EDA 和IP的啟用。
與此同時，多家供應商宣布計劃共同合作，針對英特爾嵌入式多晶片互連橋接 (Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB) 2.5D 封裝的組裝技術和設計流程，這些 EDA 解決方案將確保更快速地開發和提供先進封裝解決方案給晶圓代工客戶。
英特爾和 Arm 今日重申將持續攜手合作，英特爾同時宣布「新興業務倡議」(Emerging Business Initiative) 計劃，展示與 Arm 合作，為 Arm 架構的系統單晶片 (SoCs) 提供最先進的晶圓代工服務。透過此計劃，英特爾和 Arm 鼓勵新創公司開發基於 Arm 架構的技術，並提供必要的 IP、製造支援和財務援助，促進創新及成長。
系統化方式使英特爾晶圓代工服務在 AI 時代脫穎而出
英特爾的系統級晶圓代工服務方式，提供從工廠網路到軟體的全方位最佳化。英特爾及其生態系透過持續改進技術、參考設計和新標準，賦予客戶整個系統的創新能力。英特爾今日宣布將 Intel Foundry FCBGA 2D+ 新增至 Intel Foundry ASAT 產品家族系列中，該產品系列已包含 FCBGA 2D、EMIB、Foveros 和 Foveros Direct 技術。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務 (IFS) 總經理 Stuart Pann 表示：「透過具備韌性、更加永續和安全的供應資源，加上無可匹敵的晶片系統能力，英特爾提供世界一流的晶圓代工服務。結合上述優勢，滿足客戶對解決方案的需求，以因應最嚴苛的應用設計。」
全球化、韌性、更永續且值得信賴的系統晶圓代工
具韌性的供應鏈也須增強永續性，英特爾今日分享其目標是成為業界最永續的晶圓代工廠。根據初步估計，英特爾於 2023 年在全球工廠使用可再生能源的比例高達 99%，英特爾今日進而承諾，將在 2030 年實現全球使用 100% 可再生能源、水資源正效益和零廢棄物掩埋的目標，並強化其他永續承諾，包括 2040 年前實現範疇 1、範疇 2 淨零排放，以及 2050 年前實現範疇 3 淨零排放的承諾。
