關於最新的 AMD 產品 RYZEN 5 8500G APU，AMD 現已在官網上修正之前的錯誤資訊，把記憶體通道數目由 1 修正為 2，使整個 RYZEN 8000 APU 家族在記憶體相關的規格上維持一致。板廠們在這一個月內也相繼發佈多款 AM5 主機板，除了技嘉推出首款支援 APU 原生 USB 40 Gbps 的 B650E 主機板外，微星也推出了幾款好 AM5 新主機板，包括 X670E 和 B650。
RYZEN 5 8500G 規格對了
雙記憶體通道、4 根 DIMM、支援 192 GB DDR5 (48 X 4)、4X2R 3600 MHz，這才合理嘛。其他規格例如 PCI-E 可用通道，還真的是 10 組 (X8 + X4 + X2)；還有 USB4 40 Gbps 也是 2 個。
與此同時，微星也推出新的 AM5 主機板，力挺 AMD CES 2024。這款 X670E GAMING PLUS WIFI 從名稱可看出，GAMING PLUS 系列又再突破 PRO、MAG、MPG、MEG 的勢力，成為獨樹一格的存在。從 M.2 散熱片的數量看，X670E GAMING PLUS WIFI 好像比 MAG X670E TOMAHAWK WIFI 高級一點點，只可惜沒有一同升級至 Wi-Fi7。I/O 方面 X670E GAMING PLUS WIFI 應該被砍掉 HDMI 晶片，不再支援 4K 120Hz；也缺了 1 個支援 DP ALT 的 USB-C 10 Gbps。關於 PCI-E 插槽和 M.2 插槽之間的 PCI-E 通道分配，新的 X670E GAMING PLUS WIFI 摒棄 CPU PCI-E 插槽的做法，改為提供 2 組 CPU M.2 插槽。整體來看，X670E GAMING PLUS WIFI 的規格有升也有降，對於多 M.2 SSD 的使用者來說更友好，接下來就看定價了。
CES 2024 已完結，就筆者的觀察，滿場都是 SAMSUNG LG TCL 等廠商的 OLED / MICRO LED / MINI LED 神仙大戰，還有 INTEL METEROR LAKE 稱霸全場。而 AMD 一堆親密的合作夥伴例如 XFX / POWERCOLOR / SAPPHIRE 好像都沒有義氣相挺，AMD 筆電也不多見，好像就只有板廠放出幾片 AM5 主機板和 RDNA 3 顯示卡。FRAME CHASERS、KITGURUTECH、極客灣等媒體都有類似的看法，大概就是 CES 2024 AMD 方面缺乏看頭。但也不能怪廠商，它們看不到商機啊 ( ´•̥̥̥ω•̥̥̥` )！
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