MSI MAG B760M MORTAR WIFI II 主機板開箱評測

許多 Z790 REFRESH 主機板在 INTEL 14 代處理器正式開賣前就已上市，原因很簡單，因為這些新主機板通吃 INTEL 12 代 / 13 代 / 14 代處理器。Z790 作為高階晶片組，其搭載的主機板自然也不便宜，那麼有沒有一些新的主機板採用中階晶片組而且定價相對便宜？微星 MORTAR 可謂是代表產品，不但是自家中階皇牌型號，甚至比華碩的 TUF 和技嘉的 AORUS ELITE 更出名。

目前 14 TH CPU 只有 K / KF 系列型號開售，NON K 型號要待來年才會上市，可是 13 TH CPU 的市場仍然非常龐大，B 系列主機板大有作為。 微星在很早期就下苦功猛攻，而且刻意挑選 B 系列晶片組作為主要戰場，成功創造出 MORTAR 盛世，只可惜當年攻上 Z690 市場卻後繼無人。2023 年第四季，微星推出全新的主機板，這是繼普通的 B760M MORTAR (WIFI)，以及 B760M MORTAR MAX (WIFI) 後，第 3 款的 B760M MORTAR，雖然命名上的確有點不夠清晰，可是新一代的 B760 主機板在不少細節上再調整，就連 13 代 CPU 都受惠，以下就讓筆者為大家介紹最新的 MAG B760M MORTAR WIFI II 主要特色。

MAG B760M MORTAR WIFI II 晶片組設計

相對於 INTEL B660 晶片組，B760 晶片組規格的升級部份不大，主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下，把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。

主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份，在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道，並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。

SOURCE：Intel

**：總 USB3 只有 6 個，當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示，所以 INTEL 宣稱最多有 6 個 5Gbps，最多有 4 個 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個，意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。

^^：每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取，INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。

##：嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個，但是基於那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0，真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。

包裝與外觀配件

自 B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 起都是一貫的設計包裝，一顆迫撃炮落在 MAG B760M MORTAR WIFI II 字樣之上，一塊金屬裝甲橫越整個包裝面，再以髮絲紋和螺絲營造出軍事硬朗風格。在 14 代處理器正式推出之前，板廠被禁止提及 "14 代" 一詞，所以在盒子右上方另外標示了 NEXT GEN CPU READY。背面印刷上產品特色，不過可能是因為售價和定位問題，沒有跟進 Wi-Fi 7 設計。

配件是 B760M MORTAR WIFI II 的主要改變之一，這次微星終於改為提供延長式 Wi-Fi 天線，不再是兩根棒子的天線；微星也提供機殼排線的集線器，讓使用者組裝時更容易接上。

配件包括：1 份歐盟文件、1 張 MSI SHOUT OUT 宣傳卡、1 份快速安裝指南、1 根機殼排線集線、3 顆快拆式 EZ M.2 CLIP、1 根延長式天線、1 根 SATA 線。

主機板外觀介紹

外觀維持銀白色金屬裝甲搭配黑灰色圖案和字樣的設計，最直觀的改變便是 PCI-E 插槽和 M.2 插槽的分佈和數量。B760M MORTAR WIFI II 把 PCI-E X1 插槽取消，並提供多達 3 根 M.2 插槽。

標誌性的延伸式供電散熱片設計，提供大量散熱表面積與空氣接觸。

由於 B760 晶片組的 PCI-E 4.0 通道不多，板廠如微星大多用以提供 M.2 插槽，考慮到 B760M MORTAR WIFI II 提供多達 3 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽，PCI-E 插槽便只能是 PCI-E 3.0 了。

• 4 顆 EZ DEBUG LED 供使用者快速識別故障來源。
• 4 個原生 SATA 埠是 B760 晶片組的標準設計，微星另使用額外的晶片 (ASM2480B) 使指定的 M.2 插槽同樣支援 SATA M.2 SSD。
• 新的 JTBT_U4_1 接頭為微星自家的 TB4 與 USB4 擴充卡提供支援，可是 PCI-E X4 插槽只支援 PCI-E 3.0 X4，未能完全發揮 PCI-E 4.0 X4 的 USB4 (ASMEDIA) 設計。

LGA1700

相容 3 代的 LGA 1700 插座，雖然仍然原生支援 DDR4，但新板子都是 DDR5。插座中藏有大量 MLCC 小電容，而 ILM 壓桿的尾部有作特別處理，變得扁平以提高接觸面積，更好用。

DDR5

DDR5 是微星重點改善的地方，微星官方標示由以前的 7200 提升至 MORTAR II 的 7800 MHz，還僅使用 6 層板設計而已。另一方面微星也從 BIOS 中著手改善超頻體驗，提供更多一鍵設定供使用者自行調試 DDR5 各種時序設定，單邊卡扣且上方完全清空的做法值得稱讚。

I/O

• 4 個 USB 2.0
• 1 個 HDMI 2.1 (4K60)
• 1 個 DP 1.4 (4K60)
• 3 個 10 Gbps USB TYPE-A
• 1 個 20 Gbps USB TYPE-C
• 1 個 2.5 Gbps RJ45
• 1 對 Wi-Fi 天線連接 (SMA)
• 5 個音源孔
• 1 個 OPTICAL OUT

M.2 與 PCI-E 插槽

微星的黑色軟墊擺放位置，是根據不同的 M.2 插槽有不同的做法，例如 M2_1 的黑色軟墊位於 2242 與 2260 之間，而 M2_3 的黑色軟墊在 2242 之前。所有 M.2 插槽都支援 EZ M.2 CLIP (配件之一)，惟 M2_2 沒有被預先安裝 EZ M.2 CLIP，也沒有黑色軟墊，更沒有散熱片。

MAG B760M MORTAR II WIFI 提供多達 3 根 M.2 插槽：

• M2_1 採用由 PCB 背面焊接的金屬接頭，CPU PCI-E 4.0 X4 通道，相容 2242 / 2260 / 2280 規格，有黑色軟墊作為支撐，並享有獨立的散熱片。
• M2_2 採用由 PCB 背面焊接的金屬接頭，B760 晶片組 PCI-E 4.0 X4 通道，相容 2260 / 2280 規格，沒有黑色軟墊作為支撐，也沒有獨立的散熱片。
• M2_3 採用由 PCB 背面焊接的金屬接頭，B760 晶片組 PCI-E 4.0 X4 通道和 SATA 通道 (禁用指定 SATA 連接埠)，只相容 2280 規格，有黑色軟墊作為支撐，也有獨立的散熱片。

PCI-E 插槽位置方面，PCI_E1 位於第 1 槽，而 PCI_E2 位於第 4 槽，是比較合理的分佈，使顯示卡有更多空間散熱，不過在使用大於 120 MM 的風冷散熱器時要留意鰭片碰到顯示卡背面。

• PCI_E1 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道，X16 金屬插槽焊接在 PCB 正面，卡扣為 MSI XL CLIP 設計。
• PCI_E2 由 B760 晶片組提供 PCI-E 3.0 X4 通道，X4 普通插槽 (開口) 由 PCB 背面焊接。

主機板拆解介紹

預先安裝好的 I/O 檔板內含軟墊；厚實的供電散熱片替供電模組和供電電感散熱，7W/MK 的高品質導熱貼上出現清晰的壓痕，反映下壓力良好。

PCB

拿掉所有金屬裝甲後，黑色的 PCB 顯露人前，元件遍佈 PCB 各處。PCB 正面關於 PCB 板層數量的顯示，由左至右有 1 2 3 的標示；PCB 背面顯示 4 5 6，也就是 6 層板設計。據微星官方介紹，新 MORTAR II 採用 SERVER GRADE PCB (IT150GS) 板材，並使用 2OZ 銅設計增強 PCB 散熱效能和訊號表現。

主供電設計

• 2 個 EPS CPU 8-PIN 輸入，搭配 1 個輸入電感，為各 CPU 供電模組提供 12V。
• 12 + 1 + 1 的供電設計均採用一體式供電模組，轉換效率優異。
• 12 顆 RENESAS RAA220075R0 75A SPS 負責 Vcore，其分佈為左 6 上 6。
• 1 顆 RENESAS RAA220075R0 75A SPS 負責 Vccgt。
• 12 + 1 由 RENESAS RAA229132 PWM 控制器負責，據微星官方介紹 MORTAR II 採用 DUET RAIL POWER SYSTEM，所以 12 + 1 應該是指並聯 12 顆和直連 1 顆的做法，也就是 RAA229132 以 6 + 1 模式輸出 PWM 訊號。
• MPS SEMI M2940A 2 相 PWM 控制器直連控制 1 顆 MPS SEMI MP87670 80A SPS，負責 VccAUX。

• RICHTEK RT8125H 單相 PWM 控制器直接控制 1 顆 ON SEMI 4C029 和 2 顆 4C024 分離式供電模組，為晶片組供電。

網路與音效設計

• REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45 連接。
• REALTEK ALC897 音效編碼解碼處理器，搭配 4 顆音效電容並設有防爆音設計，提供更好的音質。
• INTEL AX211 CNVIO2 WiFi 6E 模組，支援最高 160 MHz 2.4 Gbps，同時內建 BT 5.3。

B760 晶片組

INTEL B760 晶片組的正式代碼是 SRM8V，Q1LX 應該是指工程版本。B760 晶片組提供 10 根 PCI-E 4.0 通道、4 根 PCI-E 3.0 通道，另提供 4 個獨立 SATA 控制器，以及 6 個 USB 3、和 12 個 USB2 通道。

14 組 PCI-E 通道估算：

• M2_2 佔用 GEN4X4
• M2_3 佔用 GEN4X4
• PCI_E2 佔用 GEN3X4
• RTL8125BG 佔用 GEN3X1
• Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1

4 組 USB 10 Gbps 通道估算：

• 後置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2
• 後置 GL3590 佔用 X1
• 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1

2 組 USB 5 Gbps 通道估算：

• 前置 USB 19-PIN 佔用 X2

12 個 USB 2 通道估算：

• 後置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1
• 後置 GL3590 佔用 X1
• 前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1
• 前置 USB 19-PIN 佔用 X2
• 後置 4 個 USB2 佔用 X4
• 前置 GL850G 佔用 X1
• WIFI 模組的 M.2 插槽 (BT) 佔用 X1
• NUC1261NE4AE 佔用 X1

顯示晶片和 USB 晶片

• ITE IT8851FN 是 1 顆 TYPE-C PD3.0 控制器，提供後置 20 Gbps TYPE-C。其中繼器晶片是 DIODES PI3EQX2024，負責增強由 B760 晶片組至後置 20 Gbps TYPE-C 之間的訊號。
• GENESYS GL3590 10 Gbps USB HUB 晶片，以 1 個上行 10 Gbps USB 擴展最多 4 個下行 10 Gbps USB，負責後置 3 個 10 Gbps TYPE-A。
• GENESYS GL850G USB 2.0 HUB 晶片，以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0，負責前置 2 組 USB 9-PIN 共 4 個 USB 2.0。
• TEXAS INSTRUMENT HD3220 是 1 顆 TYPE-C 控制器，內建 15W 充電功能，負責前置 10 Gbps TYPE-C，其中繼器為 DIODES PI3EQX1002E (單 USB 10 Gbps) 以增強由 B760 晶片組至前置 10 Gbps TYPE-C 的訊號。

• TEXAS INSTRUMENT SN75DP159 是 1 顆 HDMI 6 Gbps 重定時器，負責 HDMI 2.1 4K60 輸出。
• DIODES PI3EQX1002E 10 Gbps USB 中繼器負責增強由 B760 晶片組至 GL3590 的訊號。

其他晶片

• NUVOTON NUC1261NE4AE 微處理器，主要負責 RGB 管理，以及少量電壓偵測。
• NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 微處理器，主要負責電壓偵測 / 溫度偵測 / 風扇管理和開機。
• ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切換晶片，負責把 B760 晶片組的其中一個 SATA 控制器切換至 SATA_8 埠或 M2_3 作為 M.2 SATA SSD 支援，二選一。
• MXIC MX25U25673G BIOS 晶片。

性能測試

測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝晶片組驅動，使用 Windows 11 22H2 進行測試。

正因為是 Core i9-14900KF 搭配 B760 主機板，所以大家就平常心看待就可以，BIOS 的設定也相當簡單，基本上就是打開 XMP DDR5-7200，CPU Cooler Tuning 處理器散熱器調整就是設定在 AIO 水冷散熱器，PL1 就是最大化 4096 W，進階 CPU 設定也維持預設。

測試平台

• AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 7200 ，讀取  105.42 GB/s、寫入  91981 MB/s、複製  93771 MB/s，延遲是  66.5 ns。
• CPU-Z 單核心分數為 931 、多核心分數為 16562.1。
• Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2276，多核心 37183。

總結

B760M MORTAR II WIFI 作為最新推出的 MORTAR 主機板，是少數新推出的 B760 主機板之一，繼續以相對較親民的定價、強大的規格及功能作為主要定位，領導中階市場。供電上雖然不算極盡奢華，但以主機板的定價，對應 INTEL 14 代 CORE i7 剛剛好，也非常適合 13 代 CPU。DDR5 方面 MSI 也盡力改善，為使用者提供更好的使用體驗，結合 BIOS 調校，使 MSI 在這款 B760 主機板上足以標稱上代頂級 Z790 水平的 7800 MHz，微星最近還更新了 QVL 並把 7800 / 7600 的 DDR5 納入其中。

對於喜愛 PCI-E M.2 SSD 的使用者，這次微星提供多達 3 個 M.2 插槽，比一般競品更多，且全是高速的 PCI-E 4.0 X4。保留 1 根由 B760 晶片組提供的 PCI-E 3.0 X4 插槽，為擴充卡使用者提供多一個選擇。筆者認為 Wi-Fi 7 的實用性現在來說接近零，考慮到 Wi-Fi 7 路由器和裝置的售價，以及市場主流款式，在 B 系列主機板上標配其實 Wi-Fi 6 已足夠。欠缺 M.2 散熱片和黑色軟墊，也沒有預先安裝 EZ M.2 CLIP 的做法令人感到奇怪，雖然 MORTAR II WIFI 上有 MPG B760M EDGE TI WIFI，但是 MORTAR II 作為藍海大眾主流款式，欠缺 M.2 散熱片只會落水軍口實。

總括來說，B760M MORTAR II WIFI 主機板充份提供豐富的連接規格和功能，PCI-E 通道和 USB 通道分配合理，在改善 DDR5 相容性後，為搭配 i5 和 i7 的使用者提供多一個好選擇。

MSI MAG B760M MORTAR WIFI II

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