微星在 2023/7/6 於官方部落格介紹自家主機板的供電設計，提到微星非常重視供電用料和供電散熱，累積多年經驗足以建構極致性能主機板。客觀地說，那當然是指微星的中高階型號。各家目前都有不少無供電散熱片設計的主機板，這種主機板絕大部份都使用分離式的獨立上下橋設計，筆者印象中在通路市場上還真的沒看過使用大量一體式供電模組卻沒配備獨立供電散熱片的微星主機板。最近微星推出不少新主機板，剛好有一片主機板使用 12 顆一體式供電模組卻沒有散熱片覆蓋，這顯然是技術展示，除非 PRO B650-VC WIFI 只是 PRO B650-P WIFI 的弟弟。
PRO B650-VC WIFI 簡單又厲害
供電設計風向開始逆轉？
目前供電設計的主流風向是這樣的：入門級的主機板大多使用分離式的獨立上下橋供電模組，直接裸奔；高級一點的主機板就加入獨立散熱片；再好一點的主機板便改用一體式供電模組 (大多配備散熱片)，極端的就是十幾二十顆一體式供電模組，再加上豪華的散熱設計，例如鰭片式散熱器甚至塞進風扇等等。背後的理念就是使用者預算越多，板廠就願意給得更多。這也解釋了為什麼供電用料越好的主機板，都會配上散熱片；極端的主機板利用十幾二十顆高品質的一體式供電模組，裸奔也能推動當代頂級 CPU。當年的 X370 XPOWER GAMING TITIANIUM 的 6 上 12 下分離式供電設計，於今天來說只是入門級水平，這些年的設計變化概括來說就是供電設計通貨膨脹。
所以微星新推出的 PRO B650-VC WIFI，是一款不尋常的主機板。它擁有高達 12 顆 75A 的一體式供電模組 (SPS)，卻沒有配備獨立的供電散熱片。這種設計 (SPS DrMOS 裸奔) 較常出現在 OEM 品牌機上，但那種主機板很少會給這麼多顆供電模組。
供電設計需要良好的散熱，除了供電模組用料的轉換效率以及外部散熱片的散熱表面積外，PCB 本身也可以是良好的散熱板。微星近代非常重視 PCB 散熱，對 PCB 材質和用料有嚴格要求，大幅提升 PCB 解熱能力。
首代 AM5 CPU 功耗不高，對主機板的供電要求不算太大，大部份 AM5 主機板的供電設計都是嚴重過剩，筆者樂見有板廠開始思考一下是不是要繼續堆料下去。
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