在板廠的官方介紹中，供電設計是一大重點，當中所使用的供電模組特別是其電流值規格例如 60A / 70A / 75A / 90A / 105A 等等往往會被板廠放大宣傳。一片頂級的 Z790 主機板如果把所有 CPU VRM 供電模組的電流值相加，早已超出 2000A。MSI MEG Z790 GODLIKE 因為使用 26 顆 105A 供電模組，其核心電壓的供電能力達 2730A。可是 INTEL 桌上級 CPU 在常規散熱設備和環境下，能跑 400A 已經很誇張了。一個有趣的問題便冒出來了，為什麼板廠需要用到 2730A 的設計來推動 400A 的 CPU？一位超頻愛好者在其 YOUTUBE 頻道 SKATTERBENCHER 中，嘗試在一片使用水冷散熱的主機板，把原有的 8 相 (16 顆供電模組) 供電設計設定，硬生生關閉了 6 相 (12 顆供電模組)，使 CPU 只可以從剩下的 2 相 (4 顆供電模組) 供電取電，然後以 PRIME95 SMALL FFTS 開燒 INTEL CORE I7-13700K。
Dr.MOS 比想像中的更勇
水冷散熱的極限？
SKATTERBENCHER 使用 MSI MAG Z690 TORPEDO EK X 主機板，以 EK 水冷壓制 CPU 和 VRM 供電模組的金屬散熱片，測試 13700K 到底需要多少相供電設計。MSI MAG Z690 TORPEDO EK X 使用 8 相核心供電設計，每 1 相核心供電使用了 2 顆 70A 的一體式供電模組。SKATTERBENCHER 利用 MSI 提供的特製 BIOS 以及 ELMORLABS 的 EVC2，成功將 MAG Z690 TORPEDO EK X 的 8 相核心供電設計關閉至 2 相運行。
結果顯示在水冷散熱的情況下，2 相 (4 顆 70A Dr.MOS) 供電就能推動約 260W 的 13700K (輸入功耗約 330W)，可是供電溫度卻從 50°C 大幅飆升至 100°C，而平均供電轉換效率從約 85% 降至 77%。
把 PRIME95 的 AVX2 開啟後，在水冷壓制下 2 相供電模組的溫度突破 120C，此時輸入功耗達 500W 而輸出功耗約在 350W。SKATTERBENCHER 表示 CPU 和主機板供電模組在這時候都觸發溫度保護機制，所以這種設定並非長遠可行。
如果把主機板的供電設計從 2 相增加至 3 相，供電模組溫度則降至 105C，輸入功耗約在 480W 而輸出功耗同樣是 350W (供電轉換效率回升)。
水冷壓制供電模組的做法成本高昂，高品質的供電模組也不便宜，其實就連常見的金屬散熱片也佔掉不少生產原料成本。環保有價，追求高轉換效率和低溫以及延長元件壽命是板廠的大方向，筆者還是認為主動式散熱設計可以解決供電設計通漲帶來的成本問題，代價是轉換效率變差。我們一方面正享受板廠重視供電溫度 CPU 不降頻帶來的性能回升，另一方面羊毛出自羊身上。這個趨勢乃源於當年 Z370 / X299 有媒體指出主機板供電溫度過高導致 CPU 性能倒退的事件，那是 DER8AUER 的成名作了。有一點令人非常遺憾，就是 VRM 溫度 100°C 或以上從此被認定為過高，更甚者認為 80°C 也過高了，主機板價格不斷上升的原因之一便是無知帶來的災難。
MSI 在官網上刊登了一篇文章，介紹 MSI 主機板的供電設計，當中提到關於供電模組的溫度和轉換效率的考量：
For users that want to use a high-end CPU, the temperatures of the MOSFETs and VRM components are important as keeping a relatively low number during high load conditions; the system will be more stable and operate at a more optimal level. In addition to good efficiency, the benefits of maintaining and keeping the MOSFETs and VRM components at a lower temperature can also allow the components to have a much longer lifespan.
