AMD 為迎戰未來付出了不少代價,消費市場上能看到 X670 與 X670E 主幾板因高昂的售價導致銷量不佳,雖然 AM5 CPU 新增 PCI-E X4 通道,使 B650 主機板足以提供充裕的擴展性又不鎖超頻,但有價格考量的消費者面對 AMD 給的選擇,不乏決定繼續沿用現有產品、尋找舊有 AM4 平台主機板,再不然就是跳槽選擇 Intel 平台,這也驅使板廠不得不去找出自己的生存之路。在這個艱難的條件下,MAG X670E TOMAHAWK WIFI 終於來了,全新的定位、全新的價格、全新的規格,刷新了微星的 AM5 產品線!這片新主機板填補了微星 AM5 X670E 產品線的空缺,把雙 PCI-E 5.0 X16 插槽設計砍掉,使成本降下來,成為微星第 3 款,也是訂價最便宜的 X670E。承載著品牌價值、TOMAHAWK 的口碑、PCI-E 5.0 的虛榮,微星嘗試殺出一條血路,究竟能否重現當年被買爆的 MAG X570 TOMAHAWK WIFI 榮光?
AMD X670E 晶片組
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組,全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組,只在於數量差異,每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCI-E 通道,但在串連雙晶片組的時候須留有 PCI-E 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCI-E 5.0 由原生 CPU 控制,像是 PCI-E 5.0 顯示卡和 SSD,由於晶片組不支援 PCI-E 5.0 通道,只能運行 PCI-E 4.0X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組,只在於數量差異,重點來了,玩家最在意的主機板售價和定位,PCI-E 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求,例如 X670E 有 24 組 PCI-E 5.0,但須搭配 6 層含以上層數的 PCB,在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCI-E 5.0 通道,所以支援 20 組 CPU PCI-E 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
CPU 在各晶片組的通道分配CPU = 28 * PCI-E 5.0
PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB2.0 | |
---|---|---|---|---|---|
X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
SOURCE:AMD
晶片組的通道分配 B650 使用數量
B650 | 晶片組之間的串連 | 總 PCI-E 通道 | PCI-E 3.0 或 SATA | PCI-E 4.0 | |
---|---|---|---|---|---|
X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
B650E | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
B650 | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
SOURCE:AMD
晶片組的 USB 分配
USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
---|---|---|---|
X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
B650E | 6 | 1 | 6 |
B650 | 6 | 1 | 6 |
SOURCE:AMD
MAG X670E TOMAHAWK WIFI 包裝與配件
包裝設計採用硬朗的軍事風格,在一塊金屬片上印著戰斧巡航導彈的圖案和產品名稱 - MAG X670E TOMAHAWK;背面介紹各項主要特色,包括 14 組 80A MOSFET 的供電設計、2.5G 有線網路、PCI-E 5.0、20Gbps USB、WIFI 6E 等等,主機板的圖片被放在中間。
配件包含棒狀 Wi-Fi 天線 1 對、快速安裝指南 1 份、歐盟規管通知 1 份、微星信仰貼紙 1 張、M.2 EZ-CLIP 3 顆、M.2 散熱板固定螺絲 1 顆,還有 2 根 SATA 線。美中不足的地方是沒有提供延伸式的 Wi-Fi 天線,和沒有附贈微星 USB 隨身碟,但相對容易入手的定價來看倒也可以接受。
主機板外觀介紹
主機板的外觀與自家 INTEL 平台的 MAG Z790 TOMAHAWK WIFI 十分相似,MAG X670E TOMAHAWK WIFI 把部分黑色能量條區塊填入白色,形成與底色的強烈對比。
晶片組散熱片和 M.2 散熱片上佈滿髮絲斜紋,產生微弱光線的效果,緩解了黑色 PCB 與白色能量條碰撞的衝突感。對關注晶片用料的玩家來說,最亮眼之處應該就是底下沒有散熱片的 M.2 插槽的那顆 GEN4 晶片,瞬間綻放主角光芒。
散熱與供電
一貫的微星延伸式設計,表面印有 MSI 和 MAG 字樣,表面加入髮絲紋和磨沙塗層作裝飾,可惜沒有用到導熱管把兩邊的散熱片連接起來,2 個 EPS 8-PIN 為 14 + 2 + 1 組供電設計提供源源不絕的電流。
AM5 的混亂起源就是雙晶片組的設計,微星以巨大的散熱片嘗試在混亂中尋找自己的生存空間,TOMAHAWK 一字剛好配搭那些白色的進度條。
LGA 1718
豐富的連接性包括一共有 24 組可用的 PCI-E 5.0 通道和多個 10Gbps USB 等等,有賴這個 LGA 1718 插槽啟動 CPU 內的 I/O DIE,只是做太滿反成板廠煩惱。
DDR5
最近 AMD 在處理關於支援 24GB / 48GB DDR5 的微碼部份,相信在不久的將來這塊主機板就能夠支援 48GB * 4 = 192 GB。目前主機板支援最多 32G * 4,官方標示最高速度達 6600 MHz,插槽使用雙邊卡扣固定記憶體模組。
PCI-E 插槽
X670E 晶片意味主機板上至少有 1 根 PCI-E 5.0 插槽,微星把 CPU 新增的 PCI-E 5.0 X4 通道用作提供 PCI-E 插槽,而不是 M.2 插槽。
- PCI_E1 的 PCI-E 通道由 CPU 提供最大 PCI-E 5.0 X16,金屬強化的 X16 插槽使用 SMT 貼片工藝焊接在 PCB 表面。
- PCI_E2 的 PCI-E 通道由晶片組提供最大 PCI-E 3.0 X1,普通黑色的 X1 插槽使用 DIP 穿孔工藝焊接在 PCB 上。
- PCI_E3 的 PCI-E 通道由 CPU 提供最大 PCI-E 4.0 X4,普通黑色的 X16 插槽使用 DIP 穿孔工藝焊接在 PCB 上。
- PCI_E4 的 PCI-E 通道由晶片組提供最大 PCI-E 4.0 X2,普通黑色的 X16 插槽使用 DIP 穿孔工藝焊接在 PCB 上。
M.2 插槽
4 根 M.2 插槽,2 大塊散熱片可覆蓋 3 根 M.2 插槽,另一根插槽似乎被放進另一個宇宙內。
- M2_1 支援由 CPU 提供的最大 PCI-E 5.0 X4,相容 22110、2280 長度,有兩塊獨立的散熱片。
- M2_2 支援由晶片組提供的最大 PCI-E 4.0 X4,相容 2280、2260 長度,與 M2_3 共享同一塊散熱片。
- M2_3 支援由晶片組提供的最大 PCI-E 4.0 X4,相容 2280、2260 長度,與 M2_2 共享同一塊散熱片。
- M2_4 支援由晶片組提供的最大 PCI-E 4.0 X4,相容 2280、2260 長度,沒有散熱片。
所有 M.2 插槽都支援微星 M.2 EZ CLIP 免螺絲固定 SSD 的設計,可是未必能夠與散熱片同時使用。M2_4 與 PCI_E4 共享 PCI-E 通道,當 PCI_E4 被佔用時,M2_4 便由最大 PCI-E 4.0 X4 降至 X2。
SATA 與前置 USB
- 微星更重視 M.2 插槽所以只提供了 4 個原生 SATA 6G 埠。(左)
- 雖然雙晶片組設計最大能夠提供 2 個 20Gbps TYPE-C,可是為了提供更多 USB TYPE-A,微星還是選擇了 10Gbps 作為前置 TYPE-C。(中)
- 2 組 USB 3.2 GEN1 19-PIN 支援最多 4 個 5Gbps TYPE-A。(左、右)
- 2 組 USB 2.0 9-PIN 支援最多 4個 TYPE-A。(右)
燈效連接
在主機板的右上方,有 1 個 12V RGB 4-PIN 和 1 個 5V ARGB 3-PIN,剩下的 1 個 12V RGB 4-PIN 和 1 個 5V ARGB 3-PIN 分別在主機板的左下方和右下方。
友善設計
- 在開機自檢時這 4 顆 LED 分別匯報不同的硬體部份能否通過檢測,微星採用不同顏色區分這 4 顆 LED。
- 8 層 IT-170GR 等級的 2OZ PCB。
I/O
第一次看到屬於微星 AM5 雙晶片組主機板的 MAG I/O 檔板,不過 TYPE-A 好像有點不夠用。
- 1 個 BIOS 更新按鍵。
- 1 個 HDMI 2.1 4K 120Hz 影像輸出。
- 1 個 DISPLAY PORT 1.4 4K 60Hz 影像輸出。
- 1 個 支援 DISPLAY PORT 1.4 4K 120Hz 影像輸出協議 (DP ALT) 的 10Gbps TYPE-C USB。
- 1 組 USB 3.2 Gen 2X2 TYPE-C 20 Gpbs。
- 2 組 USB 3.2 Gen 2 TYPE-A 10 Gpbs。
- 4 組 USB 3.2 Gen 1 TYPE-A 5 Gpbs。
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)。
- 無線網路天線連接埠。
- 5 組音源孔。
- Optical S/PDIF 輸出音源孔。
主機板拆解介紹
高品質的 7W/mK 導熱貼直觸供電模組和供電電感,擴大接觸面加快傳熱效率。其實 M2_4 的散熱片不是沒有,而是被 M2_1 吸走了。
PCB
- 有點眼熟的 PCB,看起來是 PRO X670-P WIFI 的大升級。
- TOMAHAWK 的黑化程度比 PRO X670-P WIFI 高,連 PCI_E3 和 M2_4 都由銀色金屬插槽更改為黑色插槽。
網路連接
- AMD RZ616 Wi-Fi 6E 模組,內建 BT 5.3。Wi-Fi 6E 支援 3 個頻段,最高速度是 2.4Gbps。
- REALTEK RTL8125BG 2.5Gbps 有線網路控制器,提供 1 個 2.5Gbps RJ45 埠。
CPU 供電
2 個 EPS 8-PIN 的下方有 1 顆輸入電感,為 14 + 2 + 1 組供電模組提供可靠電源,使用了多顆日系固態電容。
- 14 組 MPS MP87670 80A 供電模組輸出 VCORE。(左、中)
- 2 組 MPS MP87670 80A 供電模組輸出 VSOC。(左、中)
- VMISC 採用 1 顆 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供電連降壓控制的一體式模組。(右)
- PWM 供電控制器是 MPS MP2857,型號資料不詳,但相信是透過並聯方式管理 14 組負責 VCORE 的 MP87670 80A 供電模組。(左)
- RT8125E (8Y=) 是 1 顆單相 PWM 控制器,直連 1 上 1 下 (SM4337 + SM4503),控制 VCCIO_MEM。(右)
影像輸出
- DIODES PI3HDX12211 是 1 顆 HDMI 的中繼器,透過內建 4 條通道和支援 12Gbps,組成 48Gbps HDMI 2.1。
- DIODES PI3DPX1207C 是 1 顆同時內建 DP ALT 切換模式的 10Gbps USB 中繼器,實現 I/O 10Gbps TYPE-C 的 DP1.4 4K 120Hz 影像輸出功能和確保傳輸訊號穩定。
USB
- DIODES PI3EQX1002B 是 1 顆 10Gbps USB 的中繼器,使傳輸訊號不至衰竭。(左)
- ITE IT8856FN 是 USB TYPE-C 的充電控制器晶片。(中)
- DIODES PI3EQX2024 是 20Gbps TYPE-C 的 USB 中繼器,使訊號傳輸不因距離而衰竭。(右)
- 3 顆 ASMEIDA ASM1464 都是 5Gbps 的 USB 中繼器,確保由晶片組至 I/O 的 5Gbps USB 訊號品質。(左)
- ASMEIDA ASM1543 是 1 顆 USB TYPE-C 控制器,提供前置 TYPE-C 所需的功能。(中)
- 其 USB 中繼器是 DIODES PI3EQX1002B,確保訊號合格。(中)
- DIODES PI3EQX1002B 是 1 顆 10Gbps USB 的中繼器,使傳輸訊號不至衰竭。(右)
音效
- REALTEK ALC1200 音效編碼解碼處理器,搭配 7 配音效電容和多顆防爆音 MOS,提供純淨音色。
其他晶片
- 504AN,FINTEK F75504A,是微處理器,負責更新 BIOS。(左)
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JW。(左)
- NUVOTON NCT6678D-R 處理器,負責 SUPER I/O 功能包括提供多個 PWM 4-PIN 風扇管理和電壓測量和溫度監控。(中)
- NUVOTON NUC1261NE4AE 處理器,負責燈效管理。(右)
PCI-E 晶片
- DIODES PI3EQX16012 和 PI3EQX16021,都是 PCI-E 4.0 中繼器,同時內建合共 X4 的切換功能。這裡負責把 CPU 提供的 PCI-E 4.0 X4 拉至 PCI_E3,由於拉得比較遠,所以用上 PCI-E 中繼器確保訊號能過。(左)
- ASMEIDA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 切換器,這裡負責把晶片組提供的 PCI-E 4.0 X2 切換至 PCI_E4 或 M2_4。(中)
- 4 顆 TEXAS INSTRUMENT SN75LVPE5421 PCI-E 5.0 中繼器 (內建 MUX 功能),負責維持由 CPU 至 PCI_E1 之間的訊號。(右)
- 1 顆 TEXAS INSTRUMENT SN75LVPE5421 PCI-E 5.0 中繼器 (內建 MUX 功能),負責維持由 CPU 至 M2_1 之間的訊號。(右)
晶片組
2 顆一模一樣的 B650 晶片組,合計共提供 20 組 PCI-E 通道和 12 個高速 USB。PCI-E 通道分配如下:
- X4 用作提供 4 個 SATA 埠。
- X4 用作提供 M2_2。
- X4 用作提供 M2_3。
- X4 用作提供 M2_4 或 PCI_E4。
- X1 用作提供 2.5G 有線網路。
- X1 用作提供 Wi-Fi 6E 無線網路。
- X1 用作提供 PCI_E2。
- 剩下 X1 未用
總結
MAG X670E TOMAHAWK WIFI 在用料上相比 PRO X670-P WIFI 有明顯提升,而且加入 PCI-E 5.0 X16 的支援,為未來的顯示卡作好準備。
主機板上有很多不同種類的中繼器,為 USB / PCI-E 插槽 / M.2 插槽 / HDMI / DP ALT 等等創造最佳的訊號品質。由 CPU 直出的第 2 根 PCI-E 插槽依然是 MSI X670 系列的一大特色,PCI-E 4.0 X4 絕對夠用了,對於 GEN3 裝置來說使用者可能需要手動調整為 GEN3 以獲得最佳體驗。
MAG TOMAHAWK 的定位比 PRO-P 高,價格只高出一些,對於需要用到 X670 雙晶片組擴展性的使用者來說,MAG TOMAHAWK 更適合對用料、外觀還有名字的搭配有一定要求的使用者。
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