AMD 於 CES 2023 發表一系列桌上型與行動運算產品，為玩家、創作者、專業人士以及主流使用者帶來全新水平效能。AMD 推出全新 Ryzen 7000X3D 系列桌上型處理器以及 65 瓦 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，提供更多 Socket AM5 處理器選擇。此外全新的 Ryzen 7000 系列行動處理器，包括 AMD Ryzen 7045HX 系列行動處理器，帶來超過 50% 的平均效能提升。另外還有 Ryzen 7040 系列行動處理器，為特定型號帶來 x86 處理器中首款專屬的 AI 硬體。
Ryzen 7000 行動與桌上型全面到位
AMD 資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示，AMD 持續推動 PC 產業的創新，為桌上型 PC 與筆電使用者帶來頂尖的效能與效率。今年，AMD 為桌上型與行動系統推出更多選擇，讓所有使用者能創造完美體驗。藉由搭載全新 Ryzen AI 技術的 Ryzen 7040 系列行動處理器，我們不僅帶來領先的效能與功耗效率，更將人工智慧的效能挹注至筆電裝置，開創強大新功能的未來，並透過真正 AI 硬體帶來全新體驗。
為玩家提供更多選擇
近期推出的 AMD Socket AM5 平台帶來許多頂尖技術優勢，包括為新一代顯示與儲存頻寬提供最多的 PCIe 5 通道。此外，AMD Socket AM5 平台提供長期價值，AMD 致力於確保未來數年推出的新款處理器與最新桌上型平台相容。
AMD 擴大 Ryzen 7000 系列桌上型處理器產品陣容
AMD 宣布推出三款全新 Ryzen X3D 處理器，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 以及 Ryzen 7 7800X3D 處理器，為 Ryzen 7000 系列桌上型處理器陣容帶來 AMD 3D V-Cache 技術的卓越效能註1。而這些為玩家與創作者所打造的極致處理器將封裝於單一晶片。
全新 Ryzen 7000X3D 處理器為全球最快的遊戲處理器，效能比前一代處理器提升高達 14%。搭載 3D V-Cache 技術的 AMD Ryzen 7000 系列處理器適用於 Socket AM5 平台，將於 2023 年 2 月推出。
AMD 推出全新 Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 以及 Ryzen 5 7600 系列處理器，持續擴展現有 Ryzen 7000 桌上型處理器陣容，帶來卓越效能。全新 Ryzen 處理器採用 “Zen 4” 架構並結合 65 瓦熱設計功耗 (TDP)，針對效率與效能進行最佳化。此外，全新 Ryzen 處理器附有 AMD Wraith 散熱器，擴大 Socket AM5 產業體系的產品選擇與立足點。具備水冷散熱的 Ryzen 9 7900 處理器搭配 Precision Boost Overdrive 的一鍵式超頻功能，可達到高達 39% 的瞬間效能提升。新款處理器預計從 1/10 起販售。
Ryzen 7045HX 行動處理器
AMD 為行動遊戲玩家推出全新 AMD Ryzen 7045HX 系列行動處理器，配備高達 16 個強大的 “Zen 4” 核心以及 32 執行緒，採用先進的 5 奈米製程技術，並結合了當前行動處理器上最多的處理執行緒和先進的 DDR5 記憶體支援，為使用者帶來全新水平的行動運算體驗。
全新 AMD Ryzen 7045HX 系列行動處理器比 Ryzen 6900HX 提供高達 18% 的單執行緒效能提升，以及高達 78% 的多執行緒效能提升，為行動玩家與創作者帶來大幅躍進的效能。
Alienware、華碩、聯想以及微星將於 2023 年 2 月起推出搭載 Ryzen 7045HX 系列處理器的系統。
聯想執行副總裁暨國際市場總裁 Matt Zielinski 表示，我們與 AMD 的合作關係奠基在數十年歷史之上，聯手為市場提供突破性的硬體與技術解決方案。從 2017 年起，聯想最強大的 Legion 機種即搭載 Ryzen 處理器。全新 Legion Pro 系列筆電將整合最新一代的 AMD Ryzen 7045 系列處理器，成為聯想歷代最強的 AMD Ryzen 遊戲筆電。
AMD 為行動處理器挹注 AI 效能
AMD 於新款 Ryzen 7040 系列行動處理器中推出 Ryzen AI 技術，其為 x86 處理器中首款專屬的 AI 硬體，適用於特定型號，並透過將 AMD XDNA 自行調適 AI 架構導入筆電運算，為即時 AI 體驗提供更高效能。相較於 Apple M2 CPU，搭載 Ryzen AI 的 Ryzen 處理器帶來高達 20% 的效能提升及高達 50% 的能源效率提升，為使用者帶來影片協作、內容創作、生產力、遊戲以及系統安全方面更豐富且即時的體驗。
微軟執行副總裁暨產品長 Panos Panay 表示，微軟與 AMD 在合作與影響力方面累積長久的經驗。AMD Ryzen 7040 系列搭配最新 Windows 11 作業系統更新技術，代表著我們進一步的合作關係。運用 AMD 矽元件與我們在 Windows 的 AI 投資，將為客戶帶來突破性體驗。
AMD 為 PC 未來發展挹注動能
AMD 為桌上型與行動處理器帶來現代PC使用者所追求的效能、功能以及效率。AMD 發表多款搭載於輕薄筆電的行動處理器，為內容創作者到遊戲玩家、混合模式工作者到學生等所有類型的使用者帶來卓越效能。每款處理器皆具備 Ryzen 處理器的優勢，包括電池續航力以及行動平台的效能實力。
AMD Ryzen 7040HS 系列行動處理器
AMD 推出 Ryzen 7040HS 系列行動處理器，配備高達 8 個 “Zen 4” 核心、搭載 AMD RDNA 3 顯示架構，為超薄筆電提供領先業界的效能。採用 4 奈米製程技術打造的 Ryzen 7040HS 系列行動處理器為最輕薄的系統提供強悍效能。
全新 AMD Ryzen 7040HS 系列行動處理器提供：
- 相較於對手高達 34% 的多執行緒效能提升。
- 相較於對手高達 21% 的遊戲效能提升。
各大 OEM 合作夥伴廠商將於 2023 年 3 月起推出搭載 Ryzen 7040HS 系列處理器的系統。
AMD Ryzen 7035 系列行動處理器
AMD Ryzen 7035 系列處理器採用 6 奈米製程技術，配備高達 8 核心，並提供卓越效能以及令人讚嘆的持久電池續航力。處理器的 “Zen 3+” 架構功能能讓使用者體驗到強大的單執行緒與多執行緒效能以及最佳化的能源效率。
宏碁、華碩、HP、聯想將於 2023 年 1 月起推出搭載 Ryzen 7035 系列處理器的系統。
HP 總裁暨執行長 Enrique Lores 表示，混合工作模式的興起促進裝置、週邊、服務、以及訂閱方案等 HP 產品組合的創新。我們透過與 AMD 的合作，在雙方合力開發新型解決方案之時為我們的客戶提供最好的體驗。全新推出的 Dragonfly PRO 正是 HP 與 AMD 在混合工作上聯手創新的最佳典範。
AMD Ryzen 7030 系列行動處理器
基於 “Zen 3” 架構的 AMD Ryzen 7030 系列處理器搭載高達8核心，帶來電力、穩定效能與效率的完美平衡，讓使用者從系統中取得最大的效益。新款處理器內建 Radeon 顯示核心，實現流暢的影片播放與電競遊戲效能。
HP、宏碁、聯想、華碩將從 2023 年 1 月起推出搭載 Ryzen 7030 系列處理器的系統。
AMD Ryzen PRO 7030 系列行動處理器
全新 AMD Ryzen PRO 7030 系列行動處理器同樣將於 2023 年推出，採用 7 奈米 “Zen 3” 核心架構，帶來頂尖效能與卓越的電池續航力，滿足現今的混合工作環境需求。Ryzen PRO 7030 系列行動處理器亦配備 AMD PRO 技術，提供多層安全防護以及企業級的管理解決方案。
HP 與聯想將於 2023 年 2 月起推出搭載 Ryzen PRO 7030 系列處理器的系統。
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