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迎廣於 2023 CES 展中發表全新 ModFree 等機殼系列產品與 ATX 3.0 電源系列

以 DIY 動手組裝樂趣為理念設計

Press Release by Press Release
2023-01-06
in 新聞稿
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Press Release

迎廣於 2023 CES 展中發表全新 ModFree 等機殼系列產品與 ATX 3.0 電源系列

以「時尚及創新」為品牌理念,並多次獲得國際設計大獎 iF 與紅點的肯定,迎廣科技 (InWin) 今日在美國拉斯維加斯 CES 展,發表一系列創新的產品。持續推廣「DIY 動手組裝樂趣」的概念,鼓勵年輕族群一起加入動手玩,享受有趣的組裝過程。除了機殼怪獸系列,CES 首度發表的新產品還包括:POC、DUBILI 以及全模組化結構設計的 ModFree,讓消費者能依據需求,隨時從基本配置升級到重裝配置。

迎廣發表 ModFree 等新機殼系列產品

機殼怪獸系列

此系列有 E-ATX 以及 mini-ITX 兩種規格,搭配模組化的設計,每種規格推出四款不同造型的外觀。針對年輕族群,機殼怪獸專屬網頁提供互動式遊戲,讓消費者可以選擇在喜歡的角色上擺放不同的表情貼,並可以透過網站的故事了解角色們的個性與特色,再決定要帶哪款回家。全新的表情包與可愛造型的耳機架,包括鹿角、耳朵、手臂等,不僅讓角色生動更增添實用性。

POC mini-ITX 機殼

POC 是一款造型特殊搭配雙色外觀設計的小巧型 mini-ITX 機殼。設計的概念來自折紙,透過動手折彎將一片片鍍鋅鋼板組成一台實用的機殼,搭配迎廣首度推出的互動式組裝 app,讓使用者輕鬆愉快的完成組裝。POC 配有 4.0 PCI-E 線材讓顯卡能直立安裝在主機板架的後側,並能支援到厚達 3.5 槽的顯示卡。

DUBILI E-ATX 機殼

DUBILI 這個字來自於 “iBuild” 英文字的重組,除了強調手作的理念,整機使用厚實的 1.2 mm SECC 鋼板搭配簡潔設計線條,散裝出貨讓使用者在組裝過程中體驗製作的用心,細節上也格外用心,包括六角螺絲螺的雷雕。內部寬敞空間支援 E-ATX 主機板與 420 mm 水冷排。

InWin ModFree E-ATX 機殼

ModFree 是一款全新創作的模組化機殼,旨在提供使用者能隨心所欲組合的架構!從電源供應器、主機板、風扇、水冷排、硬碟和顯示卡,均採用模組化設計,讓玩家根據需求安排合適的主機板、電源供應器、散熱、硬碟配置,擴充裝備,還能翻轉主機板安裝方向。ModFree 有多達 9 個 PCI-E 插槽,支援到 E-ATX 主機板並能安裝 420 mm水冷排,高度可擴充性,讓隨心所欲不再只是口號!

有關 iBuildiShare

iBuild iShare 致力於打造體驗式 DIY 產品,成就更豐富精彩的使用者體驗。顛覆傳統,將產品以零件的方式交到消費者手中,DIY 動手產品從無到有的過程,親手完成自己的產品,享受最後的成果及成就感。

iBuild iShare 除了傳遞 DIY 手作的精神,也很重視分享。可以跟家人或朋友一同參與產品的組裝,將努力後的成果分享給身邊的親朋好友讓他們感受您的那份喜悅和感動,並且一同加入 iBuild iShare 的 DIY 大家庭。

作為 iBuild iShare 產品系列的一部分,Case Monsters 系列機殼就是這個全新品牌概念的一個開始。

InWin PII 系列 ATX 3.0 電源供應器

為了滿足市場需求,迎廣升級了金牌 80PLUS 的 P 系列電源供應器,升級版的模組化 PII 系列,除了符合 ATX3.0 規範並新增 PCI-E 5.0 12VHPWR 介面,提供 12+4pin 接頭。新系列在原有的 750W 和 850W 之外還新增了 1050W 和 1300W 滿足高性能顯示卡的電力需求。 並提供 5 年的保固服務。

欲知更多迎廣在 CES 發表的新品資訊,請按此至迎廣官網。

 

Tags: News 新聞InWin新聞稿
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