技嘉在 AMD AM5 X670E / X670 / B650E / B650 和 LGA1700 Z790 的主機板上使用全新的 DDR5 記憶體超頻技術，提供 XMP / EXPO HIGH BANDWIDTH 高頻寬模式和 LOW LATENCY 低延遲模式，前者主要改善 DDR5 記憶體的頻寬效能，後者主要降低 DDR5 記憶體的延遲。我們以一套 HYNIX M DIE 16G*2 6000C40 XMP DDR5 記憶體，搭配技嘉主機板 B650 AORUS ELITE AX (BIOS F3B) 和 R9 7900X CPU，看看這兩個技嘉的 DDR5 模式到底在做什麼！
驗證技嘉 EXPO HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技術效果
技嘉在官方文宣中提到：
技嘉獨家的 Low Latency及 High Bandwidth 等技術加持下，可以讓玩家搭配 XMP 記憶體使用時，在不更動記憶體時脈的前提下，進一步提升整體頻寬並降低延遲，以提供更好的記憶體效能。
使用方法很簡單，先在 BIOS 內選取 ADVANCED MODE 進階模式 (F2)，然後在 TWEAKER 頁面內找出 EXTREME MEMORY PROFILE 並選擇 XMP 1，再打開 LOW LATENCY SUPPORT 和 XMP / EXPO HIGH BANDWIDTH SUPPORT，最後按下 F10 儲存並離開就可以了。
為獲得完整的效能，使用者應確保 INFINITY FABRIC FREQUENCY AND DIVIDERS (FCLK) 是在 2000MHz 的狀態，以及確保 UCLK DIV1 MODE 處於 UCLK = MEMCLK 的狀態，以確保 FCLK : UCLK : MCLK = 1 : 1.5 : 1.5 (以 DDR5 6000MHz 為例)。在技嘉 F3B BIOS 中，在使用者開啟 XMP / EXPO 後，FCLK 預設為 2000MHz，技嘉將 UCLK 自動設定為 UCLK = MEMCLK (1:1)。
技嘉的 XMP + HIGH BRANDWIDTH + LOW LATENCY 設定，順利通過 TM5 測試，效能和穩定性兼備。
與只開啟 XMP / EXPO 相比，額外開啟 HIGH BANDWIDTH 和 LOW LATENCY 模式使 AIDA64 的記憶體效能測試的成績有感提升。
手上的 R9 7900X 剛好能夠穩住 6200MHz，所以也測試了開啟這兩個模式後的 6200MHz 的狀態。6400MHz 能開但是筆者搞不定。
再比對 6200 XMP 與 6200 XMP + 兩個加強模式的分別：
將 DDR5 頻率從 XMP 6000 手動提高至 6200 後，技嘉這兩個模式仍然能夠進一步提升 DDR5 的效能。TREFI 一向大幅影響記憶體的效能，技嘉這兩個模式明顯有動到 TREFI，而 TREFI 可能因為 AMD 的緣故不只技嘉一家沒有把它開出來。
TRRDS、TRRDL、TFAW、TWTRS、TWTRL、TWR、TRFC、TREFI 等等，都有明顯被動過。
由此可見，技嘉這兩個新的 DDR5 模式，基本上可被視為一鍵超頻的功能，能有效提升 DDR5 的效能。筆者不建議使用者在開啟這兩個模式後再手動調整各項時序，因為穩定性很可能會變差。如果手太癢，可先嘗試調整 CAS LATENCY / TRCD / TRP / TRAS。
6200C32 & HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 的電壓設定如下 (除了 DRAM 的 VDD 和 VDDQ，其餘電壓盡量不要超過 1.420V)：
據說技嘉原本只打算讓高階的 AM5 主機板型號 (AORUS MASTER / AORUS XTREME / AORUS TACHYON) 突破 DRAM VDD 與 DRAM VDDQ 被鎖在最高 1.435V 的限制，但是技嘉在 2022 年 11 月決定開放至其他型號，使用者記得先更新 BIOS 再更新這個 FIRMWARE 以解鎖 1.435V 的 DRAM 電壓限制。
關於電壓的設定，技嘉在 BIOS 內的呈現有點奇怪，加上 HWINFO64 亦未能認出各路電壓，而 RYZEN MASTER 同樣未能完整地顯示各項電壓，所以技嘉仍然有很大的進步空間。在調試的過程中，筆者發現 SOC 電壓好像被預設 +0.05V，例如輸入 1.40V，最終會變成 1.45V。還有，TWEAKER 頁面的 MISC (S5) 電壓，其實並不是一般超頻相關的那一個 MISC 電壓。超頻上真正要動的 MISC 電壓，卻被放在 / 沒有從 AMD OVERCLOCKING 頁面中抽出來。AMD OVERCLOCKING 的頁面據說是 AMD 的公版設計，希望技嘉能夠在跟隨之餘提供更清晰的 VDD MISC S5 與 VDD MISC，還有 TREFI...。
一般來說在 AM5 平台上體驗 DDR5 超頻，除了 DDR5 的 VDD 與 VDDQ 與 VPP 外，還有與 CPU 相關的 VDDIO_MEM (ASUS 直指這是 MC)、VDDP 和 SOC。對於 FCLK，VDDG 和 VDD_MISC 亦相關。另一方面，據說現時各家的新 BIOS (技嘉 F3B=AMD AGESA 1.0.0.3 A)，好像都有一個 BUG，就是 FCLK 當被超到 2100MHz 或 2133MHz 的時候，UCLK 有一定機率會自動被增加。就算使用者已經鎖定 UCLK=MCLK，實際上最終會變為 UCLK>MCLK (技嘉好像沒有在 BIOS 內增設獨立的 UCLK 時脈的選項) ，效能最後反而降低。所以筆者建議使用 HWINFO64 軟體查看 UCLK 和 MCLK，然後把 FCLK 設定為 2000MHz 好了。
總結，技嘉獨家新技術的確很強。以筆者所知，華擎亦有 DRAM PERFORMANCE MODE 這樣類似的技術，華碩有 XMP TWEAKED。獨不獨家不重要，重要的是能夠為使用者提供一個簡單又好用的設計，還有最重要的考量 - 絕對穩定性。技嘉做到了，而且做得很好，但是在電壓的分佈設計以及缺乏 UCLK 設定和 FCLK 動到 UCLK 的問題還有 TREFI 的控制，技嘉仍需努力。
說點有趣和神奇的事，按技嘉 B650 AORUS ELITE AX 的規格，主機板理應只有提供 GEN5 SSD，而沒有提供 GEN5 的 GPU 支援 (PCI-E 5.0 X16)，不然應該稱作 B650E ，但是......
這是很嚴重的問題！！！！建議技嘉馬上提供支援 GEN5 的 7900XTX 讓筆者好蒿爽爽好好研究個三五年，沒辦法 GEN5 訊號太難了。
