在散熱片使用銀白色的主機板不多，華碩 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI 是其中一款，與競品不同的是他們在多處設計中加入了白色元素，整體層次更分明，雖然 PCB 仍以黑色為主，還是能給喜愛淺色系外觀的使用者多一個選擇。
ROG STRIX A GAMING WIFI 這個系列經歷了好幾代的演變，現在的 ROG STRIX A 不單外觀好看，亦有跟上眾多 Q-Design，FUTURISTIC 未來感更重，而且這一代的用料和規格更上一層樓，是少數提供 PCIe 5.0 X4 SSD 支援的 B650 主機板，銀白色金屬散熱片的下方還藏着什麼好料？讓我們看下去。
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIe 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIe 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCIe 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIe 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIe 5.0 通道，只能運行 PCIe 4.0 X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIe 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIe 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIe 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIe 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
| B650 | 晶片組間串連 | 總 PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | 獨立 SATA | 共享 SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550 (AM4) | 1 顆 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享 USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
包裝與配件介紹
外盒是我們目前開箱過的 AM5 主機板中，不跟競品同樣在右下方加入標準 ” AMD RYZEN B650 ” 標誌的一款，這種突破像是華碩在強調盒子內的主角就是華碩主機板，”AMD B650″ 被大幅縮小後放在右下角。
正面由一大張主機板的圖片微微傾斜放置在右邊，面對由左上落下的多種淺灰色電域文，再由在中間的銀色字樣點綴出 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI。盒子背面寫上數個主要的賣點，包括 12 + 2 TEAMED 供電設計、PCIe SLOT Q-Release 設計、PCIe 5.0 M.2 設計、優質的 I/O 連接等等。
配件有 1 張 ROG STRIX 貼紙、1 本使用手冊、1 張 ROG STRIX 感謝卡、1 包束線帶、1 個 ROG 鑰匙圈、2 根 SATA 線、3 塊 M.2 橡膠軟墊、1 顆 M.2 Q-LATCH、1 片 M.2 導熱貼、1 支延長式 Wi-Fi 天線。
主機板外觀介紹
主機板正面的白色設計元素主要來自 I/O 的塑膠裝甲、Q-Release 組件、晶片組散熱片上方的塑膠裝飾貼片、以及在 PCB 上白色的印刷文字與圖案。
背面塑造出就像是進入夜城般的科技數位感，以白色小方塊和白色線條組成，先由左上方多個白色方塊堆砌出 GAME ON 字樣和 PAC-MAN 圖案，下方擺放 ROG 電腦設備，旁邊則能看到 START 與另一個 GAME ON，更下方的區塊以上層 STRIX 延伸尾端連接到下層 ROG，側邊用實心另一種設計的 ROG 字樣做裝飾，整體刻畫出可以讓人盡情在這個立體城市遊玩的視覺感。
I/O 裝甲上為供電散熱片提供切口，讓機殼內的風流能夠穿過散熱片。電域文部份會發光，底部有一小塊 PCB 並由線材接至主機板上。左方的供電散熱片和 I/O 裝甲的表面印有 FOR THOSE WHO DARE ，上方的供電散熱片表面有 3 行字句，分別是 GAME ON、JOIN THE REPUBLIC、START。華碩混合了 PAC-MAN 的經典頁面和 ROG STRIX 的 REPUBLIC 概念，像是在傳達 FUTURISTIC 的意念。
AM5 CPU 插座
AM5 全新 CPU 插座 LGA 1718，滿足更高的 CPU 功耗和更快的 PCIe 5.0 及 DDR5 技術，插座背面加入大量 MLCC 貼片電容。
DDR5
支援 XMP、DOCP、EXPO、AEMP 技術，為各種使用者提供完善的 DDR5 超頻支援，插槽旁還加入了 PAC-MAN 圖案，替 PCB 板增添了不少趣味。
供電輸入
使用 EPS 8-PIN + 4-PIN 輸入設計，並有 1 顆小電感輔助。
PCI Express 插槽
- PCIEX16_1 由 CPU 提供，支援最高 PCIe 4.0 X16，採用貼片式 X16 金屬插槽，並設有 Q-Release 快拆設計。
- PCIEX1_1 由 B650 晶片組提供，支援最高 PCIe 4.0 X1，採用穿孔式 X1 插槽。
- PCIEX1_2 由 B650 晶片組提供，支援最高 PCIe 4.0 X1，採用穿孔式 X1 插槽。
- PCIEX16_2 由 B650 晶片組提供，支援最高 PCIe 4.0 X4，採用穿孔式 X16 插槽，其頻寬同時與 M2_3 共享。
M.2 插槽
- M2_1 由 CPU 提供，支援最高 PCIe 5.0 X4，兼容 2242、2260、2280 規格，使用 Q-LATCH 固定，附有獨立的金屬散熱片。
- M2_2 由 CPU 提供，支援最高 PCIe 4.0 X4，兼容 2242、2260、2280 規格，使用 Q-LATCH 固定，附有獨立的金屬散熱片。
- M2_3 由 B650 晶片組提供，支援最高 PCIe 4.0 X4，兼容 2242、2260、2280、22110 規格，使用 Q-LATCH 固定，附有獨立的金屬散熱片。
- M2_3 的 PCIe 通道與 PCIEX16_2 共享，二選一。
SATA
4 個 SATA III 6G 埠均由 B650 晶片組原生提供，支援 SATA RAID。
華碩 Q-Design 小幫手
- 不同顏色的 Q-LED 指示燈有助使用者快速查找故障來源。(左上)
- 第二代 Q-Release 一鍵快拆顯示卡的設計改進拉動顯示卡插槽卡扣的方式，卡扣由上下按壓更變為左右平行移動解鎖顯示卡。(右上)
- DDR5 插槽使用 Q-DIMM，僅在靠近主機板外緣的一端做單邊卡扣設計。(左下)
靠近 DDR5 插槽旁邊有 3 個 PWM 4-PIN 被套上保護套，還不確定有什麼特別的考量。
I/O 背後輸出
- 1 個 HDMI 2.1
- 1 個 DISPLAY PORT 1.4
- 3 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A
- 1 個 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-C
- 1 個 USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C
- 4 個 USB 2.0 TYPE-A
- 1 個 2.5Gbps 有線網路埠
- 1 組無線網路 Wi-Fi 天線
- 5 個音效孔
- 1 個 BIOS FLASHBACK 按鍵
主機板拆解介紹
供電散熱片的側面有多層切割增大表面積，考慮到 AM5 ZEN4 的功耗水平，可以理解華碩沒有加入導熱銅管。B650 晶片組的導熱貼略厚，有效保護晶片組，新一代的 Q-Release 不再看到那一根拉扯卡扣的線材。
PCB
大大小小的晶片分佈在整塊 PCB 上，可能是因為 PCB 空間不足，左邊的 CPU 供電模組之間的間距明顯比上方的 CPU 供電模組更為緊湊。
為了提高相容性，主機板廠商往往選擇為上方的供電模組使用較小的散熱片，華碩將上方的供電模組擺放得更寬，有助減少積熱和善用 PCB 內層的銅箔散熱。
CPU 供電
EPS 8-PIN + 4-PIN 輸入，搭配 1 顆小電感，緊接有 12 + 2 + 1 組供電模組為 CPU 供應各項電壓，主要的固態電容是台系鈺邦 MIL 系列 (5000 小時)。
主供電模組
14 顆 ALPHA & OMEGA AOZ5317NQI (BFN0) 60A DrMOS 供電模組，當中 12 顆為 CPU 提供 VCORE，2 顆為 CPU 提供 VSOC。
PWM 供電控制器
華碩自家定制版本 DIGI+ EPU ASP2208GQW，以 6 + 2 PWM 透過整合式功率級架構 (TEAMED) 控制 12 顆負責 VCORE 的供電模組。
VMISC
MISC 是 AM5 SVI3 的一項新電壓，由 1 顆 MAXLINEAR MXL7630S 30A 一體式供電控制器包辦 PWM 控制和電流輸出。
VCCIO MEM S3
這項電壓主要與 DDR5 記憶體超頻有關，亦會轉化 VDDP (同樣與 DDR5 有關)。
1 顆 RICHTEK RT8125DGQW (6X=) 晶片，PWM 單相降壓控制器，管理 2 上 2 下共 4 顆分離式供電模組 ON-SEMI 4C10B，N CHANNEL MOSFET。
USB
- 1 顆 ASMEDIA ASM1543 晶片，為 I/O 的 10Gbps TYPE-C 提供 TYPE-C 控制器功能，負責 CC 邏輯控制相關的處理。(上)
- 1 顆 DIODES PI3EQX1002E 晶片，為 I/O 上 的 10Gbps TYPE-C 提供中繼功能，確保訊號傳輸穩定和完整。(上)
- 1 顆 GENESYS GL9901NE 晶片，為 I/O 上 的 10Gbps TYPE-A 提供中繼功能，確保訊號傳輸穩定和完整。(上)
- 1 顆 DIODES PI3EQX1004E 晶片，為 I/O 上 2 個 USB 10Gbps 提供中繼功能，確保訊號傳輸穩定和完整。(左下)
- 1 顆 DIODES PI3EQX2024 晶片，為 I/O 上 的 20Gbps TYPE-C 提供中繼功能，確保訊號傳輸穩定和完整。(右下)
- 好像沒有 PD 3.0 晶片
- 1 顆 ASMEDIA ASM1543 晶片，為前置 10Gbps TYPE-C 提供 TYPE-C 控制器功能，負責 CC 邏輯控制相關的處理。(左)
- 1 顆 GENESYS GL9901NE 晶片，為前置 10Gbps TYPE-C 提供中繼功能，確保訊號傳輸穩定和完整。(左)
- 1 顆 GENESYS GL850G 晶片，作為 USB 2.0 HUB，以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0。這裡被用作提供 2 個 USB 2.0 9-PIN，共 4 個下行的前置 USB 2.0。(右)
SUPREMEFX
- 採用 REALTEK ALC 4080 CODEC 編碼解碼處理器晶片，搭配 1 顆放大器晶片 SAVITECH SV3H712 AMP 和多顆日系音效電容，還有 1 顆 UTC LD2117A 1A LDO，組成 SUPREMEFX。
網路
- 1 顆 INTEL I225-V (SLNMH B3) 2.5Gbps 有線網路控制器晶片，在 I/O 上提供 1 個 2.5Gbps RJ45 埠。
- AMD RZ616 WiFi 6E & BT5.2 模組，這是由 AMD 與 MEDIATEK 聯手開發的新模組。
PCIe 晶片
- 1 顆 PHISON PS7107 晶片，能夠切換 PCIe 5.0 X2 通道，同時內建中繼功能確保訊號不因線路長短而衰竭，這裡被用作為 PCIe 5.0 X4 M.2 (M2_1) 提供中繼功能。
- 2 顆 ASMEDIA ASM2480B 晶片，每顆都能夠切換 PCIe 4.0 X2 通道。這樣被用作在 PCIEX16_2 與 M2_3 之間切換由 B650 晶片組提供的 PCIe 4.0 X4 通道。
B650 晶片組
AMD AM5 B650 晶片組提供一共 12 組 PCIe 通道，分別是 8 組 PCIe 4.0 通道和 4 組 PCIe 3.0 通道或 4 個 SATA。B650 同時提供 6 個 USB 10Gbps 和 6 個 USB 2.0，並以 PCIe 4.0 X4 上行連接至 AM5 CPU。
在 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI 上，12 組 PCIe 通道的分配應該是：
- 4 個 SATA (佔用 PCIe 3.0 X4)
- M2_3 或 PCIEX16_2 (共同佔用 PCIe 4.0 X4)
- 2.5G 有線網路 (佔用 PCIe 4.0 X1)
- Wi-Fi 6E (佔用 PCIe 4.0 X1)
- 1 根 PCIe X1 插槽 (佔用 PCIe 4.0 X1)
- 1 根 PCIe X1 插槽 (佔用 PCIe 4.0 X1)
其他晶片
- 1 顆華碩自家定制的 BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315-A1，負責免 CPU 免 DDR5 一鍵更新 BIOS 晶片 WINBOND W25Q256JW。
- 1 顆華碩自家定制的 AURA 32UA0 微型處理器晶片，負責管理 AURA 燈效。
- NUVOTON NCT6799D-P 晶片，提供 SUPER I/O 監控功能和多個 PWM 4-PIN 風扇控制。
結論
ROG STRIX B650-A GAMING WIFI 規格強大，使用 6 層 PCB 設計，還有 1 顆 PHISON 晶片協助支援 PCI-e 5.0 X4 M.2 SSD，用料非常豪華。ROG STRIX B650-A 繼續秉承一貫的外觀風格，更加入 PAC-MAN 元素，集經典與未來感於一身。新一代的 Q-Release 設計連自家的 X670E 都沒有用上，能夠為使用者提供足夠的功能和接連性、更便利的組裝體驗，在 I/O 裝甲上那個小小的 RGB 燈板滿足 RGB 狂熱者的需要。
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