雖然華擎仍未正式更新官網上的資訊，但是在推特上華擎 ASROCK X670E 主機板的清晰圖片已經被流出，不過筆者看到華擎 X670E 主機板的背面圖片，感覺似乎哪邊怪怪的？一般來說晶片組都會在主機板 PCB 的右下方 / 記憶體插槽的下方，而 X670E 與 X670 使用雙晶片組設計，兩顆晶片組的放置位置不同板廠有不同的做法，以下為大家整理出四家板廠的晶片組擺放位置資訊。
各家 X670E / X670 晶片組擺放位置一覽
以微星 MSI PRO X670-P WIFI 為例，晶片組以上下排列的方式被放在傳統位置上。
從 TECHPOWERUP 公開的技嘉 X670E 主機板圖片可看到，技嘉也是採用類似設計將晶片組垂直放置在記憶體插槽的下方。
華碩的做法卻有點不同，從被流出的 ROG CROSSHAIR X670E HERO 圖片來看，華碩將兩顆晶片組左右平放在第一根 PCI-E X16 插槽的下方。
華擎的做法比華碩更為極致，以 ASROCK X670E STEEL LEGEND 為例，兩顆晶片組的距離比其餘三大廠的做法更遠，大家猜猜看哪顆才是直連 CPU 的那一顆？
四家之中，華擎的做法能夠使其中一顆晶片組遠離由顯示卡所產生的廢熱，但是兩顆晶片組之間的距離被拉長，對訊號和電氣性的要求可能更為嚴格，還有在晶片組的供電設計上亦須作出相應調整。在近代主流平台的 ATX 主機板中，CPU 供電散熱片與晶片組散熱片如此靠近極為罕見。雙晶片組的設計必然導致延遲極輕微地上升，當兩顆晶片組相距越近，所接出的擴充插槽及 USB 便與之越遠，這代主機板在 I/O 上的連接表現值得關注。
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