BIOSTAR X670E VALKYRIE 主機板正式降臨，以往只能在 INTEL 平台看到女武神系列，如今也登陸 AMD AM5 平台！基於 RYZEN ZEN4 大幅提升 I/O 擴充性和加入支援 PCI-E 5.0 及 DDR5，在 X670E 系列上更首次引進雙晶組設計，對板廠來說是更大的挑戰。
AMD 對於 X670E 的定位有數次改動不停下降，接下來介紹的 BIOSTAR X670E VALKYRIE 是其中一片符合 AMD 一開始要求最嚴謹的主機板之一。
X670E VALKYRIE ATX 反映出 BIOSTAR 銳意搶佔高階市場，作為第 3 款女武神 ATX 主機板，BIOSTAR 這次會如何證明自己？
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIE 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIE 5.0 通道，只能運行 PCIE 4.0X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIE 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIE 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 晶片組之間的串連 | 總 PCIE 通道 | PCIE 3.0 或 SATA | PCIE 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
包裝與配件介紹
BIOSTAR X670E VALKYRIE 主機板外盒的設計簡約，以黑色背景加上 VALKYRIE 金色羽翼不只點出這就是 BIOSTAR 的旗艦作品，更有有帶領玩家到達更高更遠的地方的含意。外盒背面有多項功能介紹和完整規格列表，其中有一項數據更新：現在 DDR5 最高 6400MHZ。
配件的部份維持較為簡單的處理，就 4 組 SATA 線材、1 個機殼排線集線器、以及一片驅動光碟、還有一本說明書、和多張貼紙，WIFI 天線只有媒體測試版才有，並不包含在市售版內。
主機板外觀介紹
在這次 AM5 X670E 的旗艦型號中，BIOSTAR X670E VALKYRIE 可能是唯一維持 ATX 標準尺吋且配有背面護甲的主機板型號，採用 8 層 LOW LOSS 低損耗的 PCB 設計，為 PCI-E 5.0 及 DDR5 提供穩定且完整的訊號傳輸。
這次 BIOSTAR 並沒有使用如 Z690 VALKYRIE 上的供電散熱設計，改以厚實的鋁製延伸式散熱器加上一根導熱銅管連接上方的供電散熱器，覆蓋 MOSFET 與電感。
BIOSTAR 強調 X670E VLKYRIE 充滿保護裝甲，能直接看到的 PCB 部份不多。巨大的供電散熱器、三片 M.2 散熱片、南橋散熱片、音效部份的裝甲和 PCB 背板包裹整塊黑色的 PCB。
在主機板的右上方，有一個被稱為 LED ROCK ZONE 的區域，提供 2 個 3-PIN ARGB 接頭和 1 個 4-PIN RGB 接頭，以便使用者點綴出耀眼的女武神。
AM5 CPU
AMD 在 AM5 平台上為 RYZEN 7000 系列 CPU 設計出全新的 LGA 1718 CPU 插座，不再使用 AM4 PGA 1331 的設計，以滿足 PCI-E 5.0 和 DDR5 及更高功耗上限的 CPU 的需求。
AMD 仍然保留自家的散熱扣具設計作最大相容，而使用螺絲固定散熱器的使用者須要自行向廠商申請或購買 AM5 專用扣具。CPU 插槽的左上方是雙 EPS 8-PIN 電源連接器。
BIOS 切換開關：CPU 插槽下方有 1 個 BIOS 切換開關。
DDR5 EXPO
提供 4 根 DDR5 記憶體插槽，SMD 貼片式的插槽兩邊附上金屬護甲，官方支援最高雙通道 EXPO 6400 MHZ，容量支援單根 32G，最大共 128G。
電源開關和 RESET：主機板右上方有 1 個實體的開機和 RESET 開關。
PCI Express 插槽 – 金屬護甲 X16 插槽
主機板上有 3 根 PCI Express 插槽，分別支援 PCI-E 5.0 X16、PCI-E 5.0 X8、和 PCI-E 4.0 X4。
- PCI-E 5.0 通道由 AM5 CPU 提供，PCI-E 4.0 通道由晶片組提供。
- X670E VALKYRIE 支援將 CPU PCI-E 5.0 X16 通道分拆成 X8 + X8 的功能。
- 3 根 PCI Express 插槽所支援的最大組合是 X16 + X0 + X4 或 X8 + X8 + X4。
- 若安裝第 2 根 PCI-E 5.0 M.2 SSD，則會使 3 根 PCI Express 插槽所支援的最大組合變為 X8 + X4 + X4。
M.2 與 SATA 儲存
支援 4 根 M.2 SSD 和 6 個 SATA 埠，4 根 M.2 插槽分別由 CPU 提供 2 組 PCI-E 5.0 X4 M.2 以及由晶片組提供 2 組 PCI-E 4.0 X4 M.2，BIOSTAR 預先安裝好 3 塊 M.2 散熱片為 4 根 M.2 提供良好散熱。6 個 SATA 由晶片組原生提供，SATA 與 M.2 並不會互相影響可用數量，M.2 不支援 SATA 類型。
M2M_CPU_1 支援最高 PCI-E 5.0 X4，2280。
M2M_CPU_2 支援最高 PCI-E 5.0 X4，22110、2280、2260。
M2M_SB_1 支援最高 PCI-E 4.0 X4，2280、2260。
- M2M_SB_2 支援最高 PCI-E 4.0 X4，2280。
- M2E_WIFI 支援最高 PCI-E X1，2230，WIFI 模組專用。
多樣化輔助功能：主機板的右下方有 1 個雙位數除錯 LED 燈、1 個 CLEAR CMOS 插鈕、和 1 個 LN2 模式開關。從裸機測試和除錯到進階超頻，X670E VALKYRIE 主機板一應俱全，為有不同需求的使用者提供最高的便利性。
I/O 背後輸出
BIOSTAR 預先安裝好 I/O 擋板提高便利性。
- 1 組 DISPLAYPORT 1.4
- 1 組 HDMI 2.1 (8K@60Hz)
- 1 個 SMART BIOS 更新按鈕
- 9 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs (其中一個被指定為 SMART BIOS 專用埠)
- 1 組 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 1 組有線網路連接埠 (2.5G)
- 無線網路天線連接埠
- 5 組音源孔
- Optical S/PDIF 輸出音源孔
主機板拆解介紹
巨大的延伸式鋁塊供電散熱器從供電電感延伸至 I/O 上方，並以 1 根導熱銅管將兩部份所覆蓋的供電電感和供電模組的熱力連接起來，提高散熱效率。
CPU 供電模組的背面亦有導熱貼將熱力傳遞至全覆蓋的背板上輔助散熱，音效區域的裝甲沒有散熱作用，而晶片組的散熱片表面積不大，底下有 RGB 線材連接至主機板上。I/O 擋板上已預先安裝好 WIFI 模組所需的線材，使用者自行購入 WIFI 模組和 WIFI 接收天線即可。
將所有裝甲拆卸後，標準的 ATX PCB 上充滿好料。
18 + 2 + 2 供電設計
X670E VALKYRIE 採用全直連設計控制 18 + 2 + 2，一共 22 相供電模組。18 相 VCORE 和 2 相 VSOC 由同一顆 RENESAS RAA229628 PWM 控制晶片負責，2 相 VMISC 由 RENESAS RAA229613 PWM 控制晶片負責。
VCORE +VSOC + VMISC 供電細節
- VCORE 電壓由 RENESAS RAA229628 PWM 控制器晶片直連控制 18 顆 RENESAS RAA2201054 105A SPS。
- VSOC 電壓由同一顆 RENESAS RAA229628 PWM 控制器晶片直連控制 2 顆 RENESAS ISL99360 60A SPS。
- VMISC 電壓由 RENESAS RAA229613 PWM 控制器晶片直連控制 2 顆 RENESAS ISL99360 60A SPS。
CPU 電容
- 20K 日系固態輸出電容。
- PCB 背面有大量日系 POS CAP 貼片電容作輸入電容。
- 雙 EPS 8-PIN 旁邊沒有使用電感輔助，改用 2 顆固態電容。
- 女武神 CPU 供電相關的電容在數量上遠多於其他主機板所使用的電容數量
網路相關
- INTEL I225-V B3 2.5Gbps 有線網路控制器晶片 (SLNMH)， 提供 1 個 2.5Gbps RJ45 埠。
- 主機板上預先留有 1 個 WIFI 模組專用的 M.2 插槽，佔用 1 組 PCI-E 通道，同時佔用 1 個 USB 以支援藍牙功能。
音效相關
REALTEK ALC1220 CODEC 晶片，負責音效編碼解碼處理，搭配 4 顆 NICHICON 日系音效電容。2 顆 SAVITECH SV3H725 耳機放大器晶片，增強前置輸出和後置輸出。DIODES AZ1117C (GH15B) LDO 低壓差穩壓器晶片，將高輸入電壓轉化為低輸出電壓。
X670E 晶片組
- 在主流平台上，AMD 首次使用雙晶片組設計，X670E 使用了 2 顆相同的晶片組以提供接近兩倍的擴充性。
晶片組供電
- ANPEC APW8828 PWM 單相降壓控制器 (上)，直連 1 個整合上下橋的 ONSEMI FDPC5030SG DUAL N CHANNEL MOSFET。
- ANPEC APW8828 PWM 單相降壓控制器 (左下)，直連 SINOPOWER SM4377 和 SM4364A (右下)。
DDR5 相關供電
- ANPEC APW8828 PWM 單相降壓控制器，直連 SINOPOWER SM4377 和 SM4364A，供應 CPU 內部。
其餘供電
- 2 顆 ANPEC APW8863 單相降壓控制器，內置 1.5A LDO，為其他電路供電。
I/O 影像輸出
- ON SEMI NB7N621M HDMI & DP LEVEL SHIFTER / LINEAR REDRIVER 中繼器晶片，用作穩定地輸出 DP 1.4。
- DIODES PI3HDX12211 HMDI LINEAR REDRIVER 中繼器晶片，內建 4 通道各支援 12Gbps，用作穩定地輸出真 HDMI 2.1，高達 8K 60Hz。
USB 相關晶片
I/O USB
- 5 顆 DIODES PI3EQX1004 2-PORT USB 10Gbps REDRIVER 中繼器晶片，每顆為 2 個 USB TYPE A 穩定地傳輸 10Gbps。
- 1 顆 DIODES PI3EQX2024 USB 20Gbps REDRIVER 中繼器晶片，為 1 個 USB TYPE C 穩定地傳輸 20Gbps。
USB 19PIN
- DIODES PI3EQX1004 2-PORT USB 10Gbps REDRIVER 晶片，為 2 個前置 USB TYPE A 穩定地傳輸 10Gbps 而非 5 Gbps。女武神屬極少數主機板為機殼前置 USB TYPE A 提供 10Gbps 支援。
PCI-E 通道切換
- 6 顆 PHISON PS7101 PCI-E 5.0 晶片，每顆內建 2 組 PCI-E 5.0 通道切換功能和中繼器功能。
- 在女武神上 SWU1、SWU2、SWU3、SWU4 用以切分 X8 + X8 至 2 根 PCI-E 5.0 X16 插槽。
- SWU5 和 SWU6 則用以再將第 2 根 PCI-E 5.0 插槽內的 X8 切出 X4 予M.2。
- 這意味當使用第 2 根 PCI-E 5.0 M.2 插槽時，便會使第 1 根 PCI-E X16 插槽從 X16 降至 X8，而同一時間第 2 根 PCI-E 插槽會從 X8 降至 X4。
- 女武神的 PCB 材質用上極低損耗的高級設計，有效維持 PCI-E 5.0 通道訊號傳輸的穩定性。
其他主要晶片
- DIODES PI4IOE5V9535 GPIO 擴充晶片，相信用以提供 THUNDERBOLT 連接、和 COM 連接 (左上) 。
- ITE IT8625E 監控晶片，實時監控多項電壓和溫度和風扇轉速數據 (右上)。
- 2 顆 WINBOND W25Q256JW 256Mb BIOS 晶片，有 1 個切換鍵 (左下)。女武神屬少數支援雙 BIOS 設計的 X670E 主機板之一。
- RENESAS RC21008 外置時脈產生器晶片，有助更準確地細調 CPU BASE BLOCK 基礎頻率 (右下)。
結論
X670E VALKYRIE 從 19 + 2 + 2 供電設計、8 層 LOW LOSS PCB，到雙 PCI-E 5.0 插槽和雙 PCI-E 5.0 M.2 插槽的支援，各項高階設計應有盡有，用料滿滿足以躋身四大板廠之列。
較為可惜的地方是 X670E VALKYRIE 並沒有附送 WIFI 模組，以 X670E 的定價來看其潛在消費者應該不至於把 WIFI 省掉。據說 BIOSTAR 原本的女武神開案有意加入 USB4，可是 USB4 晶片的產能不足，唯有放棄提供 USB4。X670E VALKYTRIE 保留 1 根 PCI-E 4.0 X4 插槽和 TB4 接口，為將來以擴充卡形式出現的 USB4 作好準備。
ATX 尺吋的 X670E VALKYRIE 前途一片光明，因為不少高階主機板都改用 EATX，X670E VALKYRIE 為使用主流機殼且對主機板規格和功能有一定要求的消費者提供多一項選擇。
AMD 新平台的測試會在近期陸續補上，好奇的玩家請再耐心期待一下~
请教一个问题：这块主板存在M.2插槽和PCIE插槽共享带宽的情况吗？也就是PHISON芯片那里“SWU5 和 SWU6 則用以再將第 2 根 PCI-E 5.0 插槽內的 X8 切出 X4 予M.2”这个没有问题吗？我看说明书中并没有提及，且Zen4直连的24条通道数支持2个M.2插槽也无需拆分PCIE插槽。
你好，BLOCK DIAGRAM 圖裡看,貌似 BIOSTAR 只用了 20 根 CPU Lanes,說明書也沒有詳細說明,我們會再跟 BIOSTAR 討論請教一下
非常感谢你的回复和解答，能否请问一下这块主板功能框线图（block diagram）的获取方式，我没能够在互联网上找到。