外媒 IGORSLAB 將一份 INTEL CONFIDENTIAL 保密中的簡報內容完整公開,內有不少首次經官方證實的消息,以下筆者為大家整理一些值得留意的內容重點。
強大的 RAPTOR LAKE CPU 但較為乏味的晶片組
這次值得留意的架構改進是,L3 INTEL SMART CACHE 的提升只適用於第 13 代 i5 及以上,而 L2 CACHE 的增加只有在第 13 代 i5-13600K / i5-13600KF 或以上。看來 i3-13XXX 都是 ALDER LAKE 家族的兄弟姊妹。另外,第 13 代 CPU 將原生支援 DDR5 5600MHz,比 ALDER LAKE 的原生 4800MHz 更快。
那個"INDUSTRY LEADING"的部份,只有 I/O THROUGHPUT (DMI) 是真正領先對手 AMD。另一重點是,INTEL 正式宣佈 COMPATIBLE WITH INTEL 600 SERIES,Z690 / H670 / B660 / H610 的主機板將能夠透過更新 BIOS 支援第 13 代 RAPTOR LAKE CPU。最後那個"NEXT-GEN CONNECTIVITY"的意思是,Z790 晶片組本質上是透過左右互換的手法來提高 GEN4 通道數量和 20Gbps USB 的支援數量。
除了 CPU 的效率核心 E-CORE 數量和 CACHE 有所增加,以及 DDR5 的原生支援頻率從 4800MHz 提升至 5600MHz 外,第 13 代 RAPTOR LAKE CPU 在規格上的的變化不大。
Z790 晶片組同樣提供 38 組 HSIO 通道,包含 10 組 USB3 通道和 28 組 PCI-E 通道。由於 HSIO 通道的總數量不變,Z790 晶片組實際上是透過將 Z690 內的部份 GEN3 通道提升至 GEN4 通道,來實現 UP TO 20 的 GEN4 通道,所以在 Z790 晶片組內,GEN3 通道的數量會隨之下降至 8 組。
USB 方面,由於 Z790 亦只有 10 個 10Gbps USB (GEN2 X1),最多能夠換取提供 5 個 20Gbps USB (GEN2 X2),而 Z690 只能提供最多 4 個 20Gbps USB (GEN2 X2) 的原因,就是 INTEL 刻意限制某 2 組 USB HSIO 內的 10Gbps USB (GEN2 X1) 不能組成 1 個 20Gbps USB (GEN2 X2)。
第 13 代 RAPTOR LAKE 各型號的規格表如下。
第 13 代 RAPTOR LAKE 所提供的技術功能。
INTEL 大幅增加第 13 代 RAPTOR LAKE CPU 內各核心能夠使用的 L2 與 L3 CACHE。
自 ALDER LAKE 上市至今,一直有傳聞指出 INTEL 將在 RAPTOR LAKE 上開放效率核心 E-CORE 專屬的電壓作超頻調整,在這份簡報內容中 INTEL 似乎證實了這個消息。
Z790 晶片組的方塊圖。
也許是因為 Z690 晶片組相對於 Z590 或 X570 晶片組來說提升極大,下一代的 Z790 晶片組感覺沒有什麼新意,更像 INTEL 早在 Z690 上留一手,好讓 Z790 有點"新"提升。在 USB 數量上,INTEL 明顯落後於 AMD,從目前 X670E / X670 的主機板設計來看,這些 AM5 主機板所提供的 USB 大多都是原生提供的設計。因此 Z790 應該會與 Z690 一樣,各家板廠因為晶片組內的原生 USB 數量不足,大多使用 USB HUB 擴展出更多下行埠。
RAPTOR LAKE 的 DDR5 支援從上代 4800MHz 大幅提升至 5600MHz,側面反映 INTEL 第 13 代 CPU 在 IMC 上有明顯改進。按技嘉提供的 X670E 主機板方塊圖,AMD 好像只原生支援 5200MHz DDR5。
自 ALDER LAKE 起,新增的效率核心 E-CORE 在超頻上一直不是這麼順利,因為缺乏專屬的電壓調整,如果 INTEL 真的在 RAPTOR LAKE 上加入 E-CORE 專屬的電壓並且開放調整,對超頻玩家來說絕對是一大利器。
至於更多設計和功能細節則留待 INTEL 於 2022 年 10 月開放討論。