GIGABYTE X670、X670E 在＂MEET THE EXPERTS＂的 AMD 活動中公開了不少自家的主機板的細節，雖然技嘉的 AM5 主機板早在 COMPUTEX 的時候被指出將不會加價，但是從最近技嘉公開的資訊中可以看到，他們家的 X670 X670E 仍然有不少升級，一起來看看技嘉到底改了哪些地方 !
GIGABYTE X670 X670E 主機板升級了哪些？
供電設計
技嘉 X670E AORUS MASTER 從 X570S AORUS MASTER 的直連 14 個 70A 的供電模組 (共 980A 的供電能力) ，提升至並聯 16 個 105A (共 1680A 的供電能力)。PCB 的部份，相對於 X570S AORUS MASTER 使用的 6 層 MID LOSS 兩倍銅 PCIE 4.0 PCB，X670E AORUS MASTER 將採用 8 層 LOW LOSS 兩倍銅 PCIE 5.0 PCB。
與 INTEL 的 Z690 AORUS MASTER (直連 19 個 105A 的供電模組) 比較，技嘉在 X670E AORUS MASTER 上的供電設計略顯失色，考慮到兩個不同的平台各有不同的需要，以及技嘉在 AM5 高階平台的新定位，不難發現技嘉開始放棄無止境堆砌出豪華的供電用料。
從 Z390 起技嘉引領同業重視供電設計以解決供電模組因高溫而過熱所帶來的 CPU 降頻問題，到 X670E 技嘉再次突破，以目測較為不濟的供電設計嘗試喚醒同業與消費者關於主機板供電設計早已過剩的現像。只要定價得宜，技嘉的新方向未嘗不可，不過連直連設計沒了 (直連只剩 AORUS XTREME)，情況相當尷尬。
華碩 C9H 將採用 18 個 110A 的供電模組；微星 MEG ACE 將採用 22 個 90A 的供電模組；華擎 TAICHI 將採用 24 個 105A 的供電模組。
PCI-E 5.0 X16 插槽
技嘉 X670E AORUS MASTER 所採用的 SMD 貼片式 PCI-E 5.0 插槽將會新增更多貫穿 8 層 PCB 的銲點，以加固整根 PCI-E X16 插槽。此外，技嘉將在 X670E AORUS MASTER 上加厚 PCI-E 5.0 插槽外圍的金屬保護裝甲，以上兩點改進都是全新的設計。
按官方資料顯示，X670E AORUS MASTER 上的 PCI-E 5.0 插槽要比在 Z690 AORUS MASTER 上的 PCI-E 5.0 插槽好很多。面對高階顯示卡的厚度和重度日益嚴重，穩固的 PCI-E X16 插槽有助保護顯示卡底部的 PCB。
PCI-E 5.0 M.2 插槽
技嘉 X670 和 X670E 的 PCI-E 5.0 M.2 插槽有兩種設計，新的設計是支援 25110 全新規格的 M.2 插槽 (CPU 與 PCI-E X16 插槽之間的那一根)。技嘉更在該 M.2 插槽上加入金屬加固設計以提高整個強度，這種新設計看似是加入一片檔板以保護 M.2 插槽外露的針腳部份，防止使用者在安裝 M.2 SSD 的時候因為角度不對而誤傷 M.2 插槽上的針腳，這是出於散熱的需求。
現在各大廠紛紛加入 M.2 SSD 雙層散熱的設計，因而必須增加 M.2 的插槽高度以騰出更多空間來放進金屬背板。少數廠商例如 EVGA 直接以主機板的 PCB 作為 M.2 SSD 的背部散熱 (直接在主機板 PCB 上加入導熱貼連接 M.2 SSD 的底部，這種設計對於 M.2 插槽的高度需求較低。
CPU 供電的散熱設計
嚴格來說整個 CPU 供電的散熱計設沒有大改變，技嘉的 X670E AORUS MASTER 跟進了在 Z690 AORUS MASTER 上的＂FINS-ARRAY III＂設計 (在 X570S AORUS MASTER 上的是＂FINS-ARRAY II＂)。
不過在細節上 X670E 的散熱系統仍然有所提升，例如 X670E 將採用全新的＂MEGA-HEATPIPE COATING＂、導熱貼級數從在 Z690 上使用的＂9W/MK＂提升至＂12W/MK＂。在＂MEET THE EXPERTS＂中技嘉的代表有提到 X670E 所使用的是新設計的導熱銅管，但沒有提供更多詳細資料。
PCI-E 5.0 M.2 SSD 的散熱設計
技嘉豪華且實用的 M.2 SSD 散熱設計在 Z690 上贏得不少掌聲，在 X670E 和 X670 上技嘉繼續採用＂M.2 THERMAL GUARD III＂。而為針對 PCI-E 5.0 M.2 SSD，技嘉再提升該 M.2 SSD 散熱片的表面積，從 Z690 上為針對 PCI-E 4.0 M.2 SSD 而設的＂8X＂ 設計增加至 X670E 上的＂9X＂設計，不過圖中右下角的測試結果卻是沿用在 Z690 上出現的文宣。
另外，圖中關於風流的方向亦明顯怪怪的，在＂MEET THE EXPERTS＂中技嘉的代表有更正說風流應該是從主機板的右邊吹至左邊。所以該 M.2 散熱片的水平式凹槽設計能夠符合一般直立式機殼右進左出的風道設計，更有效地排出 PCI-E 5.0 M.2 SSD 的廢熱。
DIY 小幫手
技嘉在 X670 和 X670E 上引入業界中被受讚賞的小設計，跟進提供更容易拆除 M.2 SSD 和顯示卡的方法。當中包括實體鍵設計一鍵鬆開 PCI-E 插槽尾部的卡扣＂PCIE EZ-LATCH PLUS＂，以及 NVMe M.2 SSD 的無工具快擰固定設計＂M.2 EZ-LATCH PLUS＂。難怪在＂MEET THE EXPERTS＂中華碩的代表笑說行業對我們的＂Q-RELEASE＂和＂Q-LATCH＂反應很好。
＂EZ＂和＂LATCH＂都是業界採用的稱呼，技嘉在尾部新增的＂PLUS＂一詞卻用以點出沒有＂PLUS＂的＂EZ-LATCH＂設計。這種在 X670 AORUS PRO AX 和 AORUS ELITE AX 上才有的＂PCI-E EZ-LATCH＂設計並非採用實體鍵設計，而是改良了十多年前比較常見的水平式推桿 / 按壓設計。當年的標準視水平式推桿 / 按壓設計為入門級，而較為高級的設計便是現時常見的魚尾形的垂直按壓卡扣設計。
近年使用者飽受顯示卡肥大和 M.2 散熱片肥大和 CPU 風冷塔散肥大的困擾，所以只要能夠順利拆除顯示卡，都是好設計。大家喜歡技嘉這種看似廉價 (應該真的不貴) 卻能按又能推的新設計嗎？
說說其他細節
差不多了，更多細節要留待技嘉更新產品頁面，唯一明顯降級的部份可能就是 X670E AORUS MASTER 把之前常用的 ESS 9118 DAC 晶片拿掉。另外便是 X670E AORUS MASTER 跟隨 Z690 AORUS MASTER 未有支援分拆 CPU 的 X16 PCI-E 通道，不支持兩槽＂X8 + X8＂的做法 (X570S AORUS MASTER 有提供這種設計)。還有 HDMI 的部份，技嘉可能是唯一沒有寫出＂HDMI 2.1＂的廠商。這三處改動代表技嘉拿掉成本比較高的晶片 (PCI-E 5.0 SWITCH、ESS DAC、LEVEL SHIFTER)。他家同級型號之中 (HERO / ACE / TAICHI / VALKYRIE) 只有 ACE 沒有提供 HDMI 2.1，因為 ACE 跟本沒有提供 HDMI；VALKYRIE 亦沒有使用 ESS DAC 晶片。
- CLEAR CMOS 實體鍵好像沒有了；Z690 AORUS MASTER 與 X570S AORUS MASTER 都有。
- 雖然音效編碼解碼晶片 ALC4082 比 ALC1220 高一級，但是面對ALC 40XX 系列有爆音的風險，ALC1220 的方案較為穩妥。
- M.2 的部份，第二根 PCI-E 5.0 M.2 SSD 的插槽因為被擺放在 PCI-E 插槽之中，而且旁邊有 PCI-E 4.0 M.2 SSD 插槽，所以對於 25110 或是 2580 規格的 PCI-E 5.0 M.2 SSD 來說，技嘉 X670E (特別是 AORUS XTREME) GEN5 M.2 SSD 的相容性略差。不過技嘉作為其中一間將會提供 PCI-E 5.0 M.2 SSD 的儲存設備廠商，只要技嘉堅持推出 22110 或是 2280 規格的 PCI-E 5.0 M.2 SSD，至少能夠為技嘉 X670E 的使用者提供更多選擇。
- 10Gbps 網路設計只有在 Z690 AORUS MASTER 上看到，X670E AORUS MASTER 與 X570S AORUS MASTER 保持一致繼續採用 2.5Gbps 網路設計。在 Z690 的旗艦型號中只有技嘉 Z690 AORUS MASTER 採用 10Gbps 網路設計；而在 X670E 上卻只有微星 MEG ACE 採用 10Gbps 網路設計。
- 60W 的 TYPE-C 供電能力技嘉在 Z590 VISION G 和 X570S AERO G 上就有了，可惜技嘉可能為了加強未來 X670E AERO D 的鮮明定位，沒有在 X670E AORUS MASTER 上加入這項升壓設計，華碩 (HERO) 和微星 (ACE) 在 X670E 上同樣提供 60W PD。
- X670E AORUS MASTER 跟隨 Z690 AORUS MASTER 改用 E-ATX 尺寸，反映新 AORUS MASTER 血統上更靠近 AORUS EXTREME，PCB 方案接近完全一樣。
最終審判日要到 AM5 主機板正式上市時看售價能否反映這些高階晶片的缺失，只要夠便宜，一切都好說。
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