在 AMD 舉行的＂MEET THE EXPERTS＂網路發佈會中多間主機板廠商釋出更多關於 X670E 及 X670 的主機板資訊，由於將即將上市的 AMD AM5 RYZEN 7000 系列 CPU 的 TDP 上升，各家板廠亦增強主機板的 CPU 供電設計，務求提供更穩定的供電予 CPU，筆者整理了一些關於 VRM 的資料 (核心供電 與 SOC 供電)，如有錯漏以官方資訊為準。
各廠 X670 與 X670E 規格資訊整理
華碩 ASUS
- ROG CROSSHAIR X670E EXTREME：20 + 2， 110A 核心供電 (2200A)，TEAMED (並聯)，8 層 PCB。
- ROG CROSSHAIR X670E HERO (首次亮相)：18 + 2， 110A 核心供電 (1980A)，TEAMED (並聯)，8 層 PCB。
既有但沒有在此次發佈會上出現的型號：
- PROART X670-CREATOR WIFI
- STRIX X670-E WIFI GAMING
- PRIME X670E-PRO WIFI
- TUF GAMING X670 WIFI
微星 MSI
- MEG X670E GODLIKE (首次亮相)：24 + 2，105A 核心供電 (2520A)，10 層 PCB。
- MEG X670E ACE：22 + 2，90A 核心供電 (1980A)，8 層 PCB。
- MPG X670E CARBON WIFI：18 + 2，90A 核心供電 (1620A)，8 層 PCB。
- PRO X670-P WIFI：14 + 2，80A 核心供電 (1120A)，8 層 PCB。
技嘉 GIGABYTE
- X670E AORUS XTREME：18 + 2，105A 核心供電 (1890A)，DIRECT (直連)，8 層 PCB。
- X670E AORUS MASTER：16 + 2，105A 核心供電 (1680A)，TWIN (並聯)，8 層 PCB。
- X670 AORUS PRO AX：16 + 2，90A 核心供電 (1440A)，TWIN (並聯)，6 層 PCB。
- X670 AORUS ELITE AX (首次亮相)：16 + 2，70A 核心供電 (1120A)，TWIN (並聯)，6 層 PCB。
既有但沒有在此次發佈會上出現與提及的型號：
- X670 AERO D
華擎 ASROCK
- X670E TAICHI CARRARA：資料不詳，8 層 PCB。
- X670E TAICHI： 24 + 2，105A 核心供電 (2520A)，8 層 PCB。
- X670E STEEL LEGEND：資料不詳，8 層 PCB。
- X670E PG LIGHTING (首次亮相)：資料不詳，8 層 PCB
- X670E PRO RS：資料不詳，8 層 PCB。
BIOSTAR 映泰
- X670E VALKYRIE：18 + 2，105A 核心供電 (1890A)，DIRECT (直連)，8 層 PCB。
在最後的 Q&A 環節中，有人問到板廠們做了什麼來提升 AM5 CPU 的用電效率，各板廠代表沒有任何反應，最後僅由另一位 AMD 代表說敬請期待，未來會有更多細節分享。其實該答案顯然而見，當板廠使用的供電模組數量暴增，各顆供電模組所負責的電流將會被進一步分攤，所以各顆供電模組更容易達到其完美的轉換效率，令轉換損失降至最低。
2520A 的供電能力僅屬理論值，但這是 AMD 平台的一大里程，AMD 主流級高階平台終於追上 INTEL Z690 的供電設計 (ASUS M14E 24*105A=2520A)。各板廠代表亦強調主機板將採用 8 層甚至是 10 層的低損失 PCB、兩倍銅物料設計等等，大幅增加電氣性。由於 PCI-E 插槽與 M.2 插槽同時達到 PCI-E 5.0，主機板的設計難度相信不比 INTEL Z690 低。AM5 將是各板廠大展拳腳的平台，未來可期 ! 可惜的是各廠仍未公佈官方主機板定價。
延伸閱讀
