AMD Financial Analyst Day 大會揭示新一代硬體與軟體藍圖，因應新市場需求擴展產品陣容

Press Release

AMD 在 Financial Analyst Day (財務分析師大會) 上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。

AMD Financial Analyst Day 大會公佈未來發展藍圖

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士在 Financial Analyst Day 表示，從雲端與 PC 到通訊與智慧終端，AMD 的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢，證明AMD掌握契機，推動營收持續強勢成長，創造可觀的股東收益，在3000億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。

技術與產品陣容更新

AMD 宣布擴展多代 CPU 核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖，其中包括：

“Zen4” CPU 核心預計將在今年稍後為全球首款高效能 5 奈米製程 x86 CPU 挹注動能。與 “Zen3” 相比，“Zen4” 在執行桌上型應用時 IPC 預計將提升 8% 至 10%，每瓦效能提高超過 25%，整體效能則提高 35%。
“Zen 5” CPU 核心計劃於 2024 年推出，全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率，更納入對 AI 與機器學習的最佳化。
AMD RDNA3 遊戲架構結合小晶片 (chiplet) 設計、新一代 AMD Infinity Cache 技術、領先的 5 奈米製程技術以及其他增強功能，與上一代相比，每瓦效能提升超過 50%。
第 4 代 Infinity 架構藉由高速互連技術，進一步擴大 AMD 在模組化 SoC 設計的領先優勢，讓 AMD IP 與第三方廠商的小晶片進行無縫整合，創造全新等級的高效能與自行調適處理器，提供客戶就緒的異質運算平台。
AMD CDNA3 架構結合 5 奈米製程小晶片、3D 晶片堆疊技術、第 4 代 Infinity 架構、新一代 AMD Infinity Cache 技術以及 HBM 記憶體，整合至單一封裝，並採用統一記憶體編程模型。首款採用 AMD CDNA3 架構的產品預計在 2023 年推出，在執行 AI 訓練工作負載方面，預計將提供比 AMD CDNA2 架構高出超過 5 倍的每瓦效能。
AMD XDNA 是源自賽靈思的基礎架構 IP，包含多項關鍵技術，其中包括 FPGA 架構與 AI 引擎 (AIE)。FPGA 架構結合 FPGA 邏輯與本地記憶體的自行調適互連，而 AIE 則提供針對高效能與節能 AI 以及訊號處理應用進行最佳化的資料流架構。AMD 計劃從 2023 年所推出的 AMD Ryzen 處理器開始，未來在多個產品整合 AMD XDNA IP。

擴大資料中心解決方案陣容

AMD 展示擴大的產品陣容，包括為多種工作負載進行最佳化的高效能新一代 CPU、加速器、資料處理單元 (DPU) 以及自行調適運算產品，其中包括：

AMD 第 4 代 EPYC 處理器搭載 “Zen 4” 與 “Zen4c” 核心。
- 搭載 “Zen4” 核心的 “Genoa”－將按時程在 2022 年第 4 季推出，屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器，最高階產品執行 Java 程式的速度相比最高階的第 3 代 EPYC 處理器高出超過 75%。
- 搭載“ Zen4c” 的 “Bergamo”－預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器，將在 2023 年上半年推出，提供比第 3 代 EPYC 處理器高出兩倍以上的容器密度。
- 搭載 “Zen4” 的 “Genoa-X”－第 4 代 EPYC 處理器的最佳化版本，採用 AMD 3D V-Cache 技術，在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能。
- 搭載 “Zen4” 的 “Siena”－首款為智慧邊緣與通訊部署進行最佳化的 AMD EPYC 處理器，能為成本與功耗最佳化的平台實現更高的運算密度。
AMD Instinct MI300 加速器為全球首款資料中心 APU，預計提供比 AMD Instinct MI200 加速器高出 8 倍以上的 AI 訓練效能。MI300 加速器運用突破性的3D chiplet 設計，結合 AMD CDNA 3 GPU、“Zen4” CPU、快取記憶體以及 HBM 小晶片，設計旨在為 AI 訓練與 HPC 工作負載提供領先業界的記憶體頻寬與應用延遲。
AMD Pensando DPU 結合完整的軟體堆疊與「零信任安全 (zero trust security)」機制，涵蓋領先業界的封包處理器，建構全球最具智慧與效能的 DPU，現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。
許多超大規模客戶已部署 Alveo SmartNIC 網卡，旨在加速各種客制化工作負載，將機密運算延伸至連網介面。

加速在全方位 AI 的領先優勢

AMD 擁有獨特的領先地位，包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗，助力客戶開發與部署多種 AI 形式的應用。

對賽靈思的收購為 AMD 提供無可匹敵的硬體與軟體能力，透過在中小型 AI 模型將領先的賽靈思 AI 引擎 (AIE) 整合至 AMD Ryzen、AMD EPYC 和賽靈思 Versal 產品，以擴充新一代 AMD Instinct 加速器和自行調適 SoC，可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。

為統一 AI 程式開發工具，AMD 也宣布跨世代的統一 AI 軟體 (Unified AI Software) 藍圖，AI 開發人員可運用擁有相同工具組合及預先最佳化模型的機器學習 (ML) 框架來為 CPU、GPU 及自行調適 SoC 產品陣容開發程式。

擴大 PC 領先優勢

AMD 展現在全球 PC 市場的領先優勢，揭示將如何持續深化與 OEM 廠商的合作夥伴關係，推動高階、遊戲與商業市場的成長，並提供未來數年的客戶端藍圖預覽，包括：

“Phoenix Point” 行動處理器預計於 2023 年推出，將結合 AMD “Zen4” 核心架構、AMD RDNA3 顯示架構與 AIE，緊接其後 “Strix Point” 處理器預計於 2024 年推出。“Phoenix Point” 的創新設計包括 AIE 推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD 小晶片架構以及極致功耗管理。
基於 “Zen4”的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，預計提供相較於 Ryzen 6000 處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能，緊接其後上市的是基於 “Zen5” 的 “Granite Ridge” 處理器。

推動繪圖技術發展動能

AMD 宣布多項最新發展成果，持續向全球客戶帶來世界級繪圖解決方案，其中包括：

基於新一代 AMD RDNA3 遊戲架構的 “Navi 3x” 產品預計將於今年稍後推出。
2022 年預計將推出超過 50 個全新遊戲 PC 平台，結合 AMD Radeon RX 系列顯示卡與 AMD Ryzen 處理器，將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。
AMD 進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位，Valve 的 Steam Deck 掌上型遊戲機將採用基於 AMD “Zen2” 架構的處理器及基於 AMD RDNA2 架構的顯示核心。
2022 年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用，從遊戲與電影等領域的 3D 內容創作，一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。

全新財務報告分項

從 2022 年第 2 季開始， AMD 更新財務報告分項內容，以與其策略終端市場保持一致：

資料中心：包括伺服器 CPU、資料中心 GPU，以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。
嵌入式：包括賽靈思嵌入式產品業務以及 AMD 嵌入式產品業務。
客戶端：包括傳統的桌上型與筆電 PC 業務。
遊戲：包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。

Together We Advance

為配合策略終端市場的演進以及領先的產品陣容， AMD 亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台 “together we advance_” 展示了 AMD 如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新，為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。全新品牌是 AMD 史上最大規模的宣傳活動，讓 AMD 箭頭商標更廣泛出現在所有傳播資產，展現 AMD 技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。