2022 AMD Financial Analyst Day 財務分析師大會，AMD 更新了顯示晶片的未來規劃表，會在 2024 年之前推動 5nm 的 RDNA3 和 Zen5 佈署，分別是 NAVI 3x 和 NAVI 4x 系列，同時也確認了 RDNA3 比 RDNA2 架構每瓦效能提升 50%，還有一個有趣的點是 CDNA3 架構增加 CPU 到封裝裡面，變成類似 APU 的產品。
RDNA3、RNDA4、CDNA3 未來藍圖
RNDA3 比 RNDA2 架構，在每瓦的功耗下效能提升大於 50%，確定會使用 5nm 製程技術，更先進的封裝技術，CU 運算單元更強，最佳化顯示晶片的通道技術，並帶入下世代的 AMD Infinity 快取技術，最後的重點有機會在今年看到 RDNA3。
CDNA3 架構是類似 APU 的設計，同時把 CPU 和 GPU 封裝在一起，裡面的 CPU 採用 5nm 製程 搭配上 3D 晶片設計，下世代的 AMD Infinity 快取技術，第 4 代 Infinity 架構，APU 相關的記憶體分配架構，新的定點數運算，CDNA3 也比 CDNA2 每瓦的功耗下，效能提升大於 5 倍。
關於 CDNA 從 7nm 架構開始，到 CDNA2 採用 6nm 架構，未來的 Ml300 會使用 5nm 的 CDNA3 架構，2023 年正式推出。
