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AMD Ryzen 7000 系列高階型號規格流出:依然保持 16 核心, TDP 可達 170W!

280 / 360 一體式水冷可能是未來高階主機的散熱標配

XMA by XMA
2022-03-26
in 新聞
0
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AMD Ryzen 7000 系列高階型號規格流出:依然保持 16 核心, TDP 可達 170W!

近日推特爆料大神 Greymon55 透露了 AMD Ryzen 7000 系列的高階 R9 級別處理器規格,分別是 16 核心 / 32 執行緒和 12 核心 / 24 執行緒,TDP 有 170W、105W 和 65W 三種。16 核心版本應該對應的是 170W TDP,而 12 核心版本對應 105W TDP,65W TDP 版本應該是對應非 X 型號。

AMD Ryzen 7000 規格小變動 平台大變動

Wccftech 表示,代號為 Raphael 的 AMD Ryzen 7000 系列處理器將率先以 5nm 製程上生產,將採用多項架構創新,例如 Zen 4 核心架構,提供更高的 IPC。AMD 已經展示了全核 5 GHz 的樣品,如果只談論單核最大超頻時脈,甚至可能更高,但看起來會帶來更高的電力消耗。

來源:推特 Greymon55。
來源:推特 Greymon55。

Greymon55 聲稱,新的 R9 系列將有三種 TDP:65W / 105W / 170W,最高階的 170W TDP 具備 16 核心 / 32 執行緒,次之 105W TDP 則是 12 核心 / 24 執行緒,65W TDP 會是非 X 版本。

儘管 AMD 已經兩代 Ryzen 都沒更新過產品行列,這次 Ryzen 7000 系列的旗艦款已經來到了 170W TDP,這需要至少 280mm 的水冷才能勉強壓得住它,好消息是儘管主機板腳座類型從 PGA 換成了 LGA,玩家們可以繼續使用他們目前 AM4 平台上的散熱器,因為處理器整體尺寸並沒有的任何變動,所以他們是彼此相容的。


先前蘇媽曾表示 AMD 會在下半年發佈 Ryzen 7000 系列,不過準確的時間尚未公佈,屆時大家可以期待一下蘇媽會帶給我們什麼新的驚喜。

資料來源 1

資料來源 2

延伸閱讀

AMD 2022 推出 Ryzen 7 5800X3D 遊戲處理器,還有新世代 ZEN 4 in AM5

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