德國 IGORSLAB 近日報導關於 NVIDIA 下一代顯示卡 GeForce RTX 4080 和 GeForce RTX 4090 的新最進展。文中提到下一代 NVIDIA AD102 核心的 TBP (TOTAL BOARD POWER 總電路板功耗) 高達 600W。為此 NVIDIA 所設計出的 ”FE” 非公版將會配備高達 24 組核心供電設計。話雖如此這些目前流出的規格並非最終方案，未來或許會改變。
GeForce RTX 4080、GeForce RTX 4090 規格？
PCB
據了解 NVIDIA 在 GeForce RTX 4000 系列上仍然會繼續採用 UPI SEMICONDUCTOR 的方案，UP9512 (8 相 PWM 控制器)。這代表 24 組 MOSFET 將會繼續以並聯方式由PWM控制器管理。而圖中核心四角各有一組供電，相信同為 GDDR6X 記憶體供電，最終組成壯觀的 24+4。
整塊 PCB 設計與目前 GeForce RTX 3080、GeForce RTX3090 相似，兩排核心供電設計分佈在核心左右，而 GDDR6X 供電則被安放在 GDDR6X 晶片附近。
PCB 正面有 12 顆記憶體，背面亦能放下 12 顆記憶體，估計能夠以 MICRON 2GB GDDR6X 組成最高 48GB，但相信在面向通路零售市場的 GeForce RTX 4090 很可能只會配備最高 24GB。右上角的電源輸入是 PCIE GEN5 12+4 (12VHPWR)。
散熱
要解掉高達 600W 的 TBP，據說 NVIDIA 已自行設計出厚達 3 槽的散熱器，而各 AIB 會採用 3.5 槽散熱器，重量達 2 公斤，AIB 的高階旗艦型號傾向採用 AIO 一體式水冷散熱器設計。
GeForce RTX 3000 系列發佈之初存在不穩定情況的原因，據說是源於 NVIDIA 未有提供足夠時間予各 AIB 徹底地測試核心與 PCB 設計與散熱能力。按 IGORSLAB 所指目前 AMPERE 架構的 GA102 與未來的 AD102 核心擁有非常相似的針腳定義，這代表 AIB 應該有能力以目前的工具作測試，生產出更好的首發產品。
