AMD 宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術 (3D die stacking) 的資料中心 CPU ─ 代號為 “Milan-X”、採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器。全新處理器基於 “Zen 3” 核心架構，進一步擴大了第 3 代 EPYC CPU 產品陣容，與沒有採用堆疊技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達 66% 的效能提升。
AMD 3D V-Cache 技術讓第 3 代 EPYC 處理器更添效能
全新處理器擁有領先業界的 L3 快取，並具備與第 3 代 EPYC CPU 相同的插槽、軟體相容性以及現代安全功能，同時為計算流體力學 (CFD) 、有限元素分析 (FEA) 、電子設計自動化 (EDA) 以及結構分析等技術運算工作負載提供卓越效能。這些工作負載對於必須對複雜的實體世界進行建模以創建模型的公司來說，是關鍵的設計工具，協助他們為世界上最創新的產品進行工程設計測試與驗證。
AMD 全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理 Dan McNamara 表示，承襲我們在資料中心的發展動能以及業界首創的歷史，採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器展現了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首款採用 3D 晶片堆疊技術且專為工作負載量身打造的伺服器處理器。我們採用 AMD 3D V-Cache 技術的最新處理器為關鍵任務技術運算工作負載提供突破性的效能，帶來更好的設計產品並加快上市時程。
美光資深副總裁暨運算和網路事業部總經理 Raj Hazra 表示，隨著客戶越來越廣泛採用資料密集應用程式，資料中心的基礎架構方面也有新的需求。美光與 AMD 的共同願景是為高效能資料中心平台提供領先的 DDR5 記憶體的完整能力。我們與 AMD 的深度合作包括美光最新 DDR5 解決方案能支援 AMD 平台，以及將採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器導入我們的資料中心。我們已經看到在執行特定 EDA 工作負載時，與未採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器相比，效能提升了高達 40%。
領先業界的封裝技術創新
快取大小的提升一直以來都是改進效能的重中之重，尤其是重度依賴龐大資料集的技術運算工作負載。這些工作負載受益於快取大小的提升，然而 2D 晶片設計對於 CPU 上可有效建構的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache 技術透過將 AMD “Zen 3” 核心與快取模組結合來克服這些物理挑戰，不僅增加 L3 快取容量，還最大程度降低延遲並提高吞吐量。這項技術象徵 CPU 設計與封裝的一大創新，在目標技術運算工作負載中實現突破性的效能。
突破性效能
作為全球效能最強大、適用於技術運算的伺服器處理器，採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器在執行目標工作負載時，能夠提供更快的結果效率，例如：
- 電子設計自動化 (EDA) －與 EPYC 73F3 CPU 相比，16 核心的 AMD EPYC 7373X CPU 在 Synopsys VCS 提供高達 66% 的模擬速度提升。
- 有限元素分析 (FEA) －與競爭對手的頂尖處理器相比，64 核心的 AMD EPYC 7773X 處理器在 Altair Radioss 模擬應用程式的效能平均提高 44%。
- 計算流體力學 (CFD) －與競爭對手的 32 核心處理器相比，32 核心的 AMD EPYC 7573X 處理器在執行 Ansys CFX 時，每天可解決的 CFD 問題數量平均高出 88%。
這些效能與功能最終能讓客戶在資料中心縮減部署的伺服器數量並降低功耗，從而降低總擁有成本 (TCO) 、減少碳排放並達成永續環保的目標。舉例來說，在 Ansys CFX cfx-50 測試每天執行 4600 個作業的典型資料中心場景中，與競爭對手最新基於 2P 32 核心處理器的伺服器相比，基於 2P 32 核心 AMD EPYC 7573X CPU 的伺服器可將所需伺服器部署數量從 20 台大幅縮減到 10 台，功耗也降低 49%。這些優勢預計將在 3 年內使 TCO 減少 51%。
換而言之，在資料中心部署選用搭載 AMD 3D V-Cache 的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器，能發揮環境永續效益，相當於每年減少超過 81 英畝美國森林的碳吸存量。
採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器產品規格
| 核心數 | 型號 | CCD 數量 | TDP (瓦) | cTDP 範圍(瓦) | 基礎頻率 (GHz) | 最高提升頻率 (高達 GHz) | L3 快取 (MB) | DDR 通道 | 每千片價格 (美元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.2 | 3.5 | 768 | 8 | 8,800 美元 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.8 | 3.6 | 768 | 8 | 5,590 美元 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225 – 280 | 2.8 | 3.7 | 768 | 8 | 3,900 美元 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225 – 280 | 3.05 | 3.8 | 768 | 8 | 4,185 美元 |
全面的產業體系支援
採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器即日起搭載於各大 OEM 廠商的系統，包括 Atos、思科、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、雲達科技 (QCT) 以及美超微 (Supermicro) 。
採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器亦獲得 AMD 軟體產業體系合作夥伴的廣泛支援，包括 Altair、Ansys、Cadence、達梭系統 (Dassault Systèmes) 、西門子以及新思科技。
Microsoft Azure HBv3 虛擬機器現已全面升級至採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第 3 代 EPYC。微軟表示，HBv3 虛擬機器是 Azure HPC 平台有史以來部署速度最快的產品，與先前的 HBv3 系列虛擬機器相比，搭載 AMD 3D V-Cache 的虛擬主機在執行關鍵 HPC 工作負載的效能提升高達 80%。
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