AMD 發表全新驚人高效能低功耗 Ryzen V2000 嵌入式處理器

AMD 發布高效能低功耗的 Ryzen V2000 嵌入式處理器，採用創新 7nm 製程技術、Zen 2 核心，以及高效能 AMD Radeon 繪圖核心，搭配創造令人驚豔的效能與功耗。Ryzen V2000 嵌入式處理器為各種嵌入式應用量身打造，其中包括精簡型電腦裝置、迷你電腦以及網路邊緣系統。搭載高達 8 個 CPU 核心以及 7 個 GPU 運算單元，Ryzen V2000 系列嵌入式處理器提供較前一代 2 倍的多執行緒每瓦效能提升、高達 30% 的單執行緒 CPU 效能提升，以及高達 40% 的繪圖效能提升。針對需要高效能顯示功能的客戶與應用程式，Ryzen V2000 系列嵌入式處理器能在 4K 解析度下同時驅動 4 台獨立顯示器。

AMD 全球副總裁暨嵌入式事業群總經理 Rajneesh Gaur 表示，AMD 推出全新 Ryzen V2000 嵌入式產品系列，持續為客戶提供高效能嵌入式處理器。結合「Zen 2」CPU 核心與 Radeon 繪圖核心，我們憑藉 7 奈米技術為客戶提供全新等級的效能及功耗效率，讓他們能針對目標應用實現獨特設計開發。我們持續提供專為 Ryzen 嵌入式處理器而設計的 10 年保證供貨期，並期盼合作夥伴與客戶們能長期發揮 Ryzen V2000 嵌入式處理器在高速處理、整合繪圖、以及卓越功耗效率方面的優勢。

秉持安全第一的理念

除了為客戶提供全面提升的效能與效率，AMD Ryzen V2000 系列嵌入式處理器更持續帶來先進安全功能，協助抵禦對記憶體或關鍵軟體進行未經授權的存取。相似於 AMD Ryzen V1000 以及 R1000 系列嵌入式處理器，AMD Ryzen V2000 嵌入式處理器也將支援 AMD Memory Guard，這套安全功能包含安全開機（Secure Boot）以及安全記憶體加密（Secure Memory Encryption），對儲存記憶體執行加密處理，協助防止攻擊者存取資料，以及協助抵禦冷啟動（cold boot）攻擊。

持續擴展的 Ryzen 嵌入式產品陣容

藉由支援豐富的多媒體功能，AMD Ryzen 嵌入式處理器的產業體系有著強大的客戶與合作夥伴，其中的關鍵客戶與合作夥伴廠商皆仰賴 AMD Ryzen V1000 與 R1000 系列嵌入式處理器。首波採用 AMD Ryzen V2000 系列嵌入式產品的合作夥伴包括研華科技（Advantech）、東擎科技（ASRock Industrial）、廣積科技（iBase）以及藍寶科技（Sapphire），另外還有多家產業體系合作夥伴廠商將加入支援行列。

東擎科技總裁 James Lee 表示，作為搭載 AMD Ryzen V1000 與 R1000 系列嵌入式處理器迷你電腦的供應商，東擎科技再推出搭載新款 V2000 系列的迷你電腦新機至產品陣容中。透過與 AMD 合作，率先推出全球首款配備 AMD Ryzen 嵌入式處理器的迷你電腦系統，提供可靠並高效能的解決方案。隨著 AMD Ryzen V2000 系列嵌入式處理器的推出，我們期盼在旗下 4x4 產品陣容中實現嶄新的強化效能以及各種安全功能。

研華科技正透過嵌入式物聯網事業群擴充對新款 V2000 系列在 Mini-ITX 與 COM Express 解決方案中的支援。研華科技總監 Rex Lee 表示，客戶仰賴我們提供創新嵌入式產品，帶來卓越效能與可靠的硬體設計，協助加速網路邊緣 AIoT 應用的革新。AMD的V2000 系列結合 CPU 與 GPU 核心並提供長期供貨計劃，協助我們持續為嵌入式市場提供領先業界的效能。

此外，藍寶科技正運用 AMD Ryzen V2000 系列嵌入式處理器瞄準迷你電腦與其他市場區隔。藍寶科技嵌入式產品事業開發部資深總監 Paul Smith 表示，AMD Ryzen 嵌入式產品一直是我們打造頂尖效能和功能平台的絕佳選擇，V2000 系列不僅為嵌入式設計樹立新標竿，還讓我們為以 4 種解析度同時支援 4 部獨立顯示器提供足夠效能，並維持安全的主機連結。透過我們的全新 4x4 與 5x5 主機板以及 Simply NUC 迷你電腦，我們非常高興能為嵌入式產業帶來 Ryzen V2000 系列嵌入式處理器的效能與功能。

AMD Ryzen V2000 系列嵌入式處理器

註 1：Ryzen V2000 嵌入式 SoC 提供高達 8 個 CPU 核心；Ryzen V1000 嵌入式 SoC 提供高達 4 個 CPU 核心。EMB-168
註 2：測試由 AMD 效能實驗室於 2020 年 7 月執行，量測對象為 Ryzen V2718 嵌入式處理器，另外在 2018 年 6 月測量開啟 STAPM 模式後的 Ryzen V1605B 嵌入式處理器，其功耗為 15 瓦，使用量測程式為 Cinebench R15 nT。實際結果可能有所差異。EMB-170
註 3：基於 AMD「Zen 2」CPU 的系統，測得跑分比前一代基於 AMD「Zen」CPU 的系統高出約達 15%，使用預估 SPECint_base2006 量測數據。SPEC 與 SPECint 為 Standard Performance Evaluation Corporation 的註冊商標。詳情請參閱 SPEC 官網。GD-141
註 4：測試由 AMD 效能實驗室於 2020 年 7 月執行，量測對象為 Ryzen V2718 嵌入式處理器，在 2018 年 6 月量測開啟 STAPM 模式後的 Ryzen V1605B 嵌入式處理器，兩者的功耗皆為 15 瓦，使用量測程式為 Cinebench R15 nT。實際量測結果可能有所差異。EMB-169
註 5：測試由 AMD 效能實驗室於 2020 年 7 月執行，量測對象為 Ryzen V2718 嵌入式處理器，在 2018 年 6 月量測開啟 STAPM 模式後的 Ryzen V1605B 嵌入式處理器，兩者的功耗皆為 15 瓦，使用量測程式為 Cinebench R15 1T。實際量測結果可能有所差異。EMB-171
註 6：測試由 AMD 效能實驗室於 2020 年 7 月執行，量測對象為 Ryzen V2718 嵌入式處理器，在 2018 年 6 月量測開啟 STAPM 模式後的 Ryzen V1605B 嵌入式處理器，兩者的功耗皆為 15 瓦，使用量測程式為 3DMark11。實際量測結果可能有所差異。EMB-172

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