現在市場上的海景機殼百百款，Antec C6 Curve Air 跟其他品牌的海景房有什麼不同呢？小編自認這幾年看過不少 Antec 的產品，也評測過不少機殼，能自稱海景機殼的老玩家了，今天就讓小編來做個公道伯，幫玩家們分析該怎麼挑選 Antec 的海景房吧。以 Antec Constellation 星座系列來看，它歸類在以顏值取勝的產品線，而型號帶有 Curve，代表產品有曲面玻璃，所以這次要來看的，就是 Antec 自家有著高質感外觀的曲面玻璃機殼。Antec 以三面曲面玻璃，共構出大於 270 度的視覺體驗，不只從左側，連右側都有能觀賞的精彩視角！不論是想裝進高階顯卡，或直上 360 mm 一體式水冷幫助降溫，它都能透過多向進氣達成垂直氣流通道，將機殼內部熱量送出，成為玩家打造炫耀零組件的好幫手~

外觀配件

Antec C6 Curve Air 機殼的尺寸為 480 × 235 × 470 mm，大小屬於中塔規格，主機板最大支援到 ATX。相信有的玩家已經發現了，沒錯，它的最大特色，就是那塊大於 270 度的曲面可視角度強化玻璃面板！小編觀察到，現在市面上的海景機殼只做到前方與左側面玻璃達成無 A 柱設計，只有 Antec 是以三片強化玻璃，共同實現左右兩側都有著漂亮的玻璃弧面，讓玩家可以從前方、左側、甚至右側一角都能看到機殼內的樣貌。

機殼電源艙周圍做了環繞式進氣設計，由以下照片可以看到，左側邊的前半與正面區塊是直格柵造型，左側邊的後半與右側邊區塊則是做通風網孔。機殼後方配置了一顆 140 mm 不會發光的 PWM 風扇，小編覺得整體設計搭配既靈活又有質感。

機殼背面提供 7 組可重複拆裝 PCIe Slot 檔板，眼尖的玩家是不是發現了有趣的地方？電源供應器的位置看起來居然有一塊檔板，嘿嘿沒錯！這台機殼的電源供應器可是提供了不一樣的安裝方法，小編裝機時會再詳細解說~

機殼上方採用大面積散熱網孔設計，無論安裝風扇或水冷排都能有效排出熱氣。下方配置了一片可拆卸防塵濾網，可以從機殼背面處抽出，方便玩家隨時清潔~

接著來看機殼前置 I/O 介面，左邊那一條銀色的是開機鍵，右邊則是 2 組 USB 3.0 Type-A、1 組 USB Type-C 3.2 Gen 2 及 3.5 mm 複合音效孔。細看格柵內側還有防塵網，在吸入冷空氣時，能避免灰塵隨著進氣入侵機殼內部。

機殼左右兩側強化玻璃及右側面板都有做免工具快拆設計，但有個小地方要注意，由於是大面積曲面玻璃設計，正面這一塊強化玻璃的上下端有做強化加固延伸，共使用 4 顆螺絲固定，拆卸前需要先取下螺絲才能移除這一塊玻璃，雖然拆裝麻煩了一點，但為了安全，小編給過。

左右側強化玻璃、右側面板、以及各塊透氣面板都有做免工具快拆設計，一扳一拉就可以輕鬆取下，不過環繞電源艙旁的面板，因為有輔助固定左右側強化玻璃的功能，所以移除的順序要在強化玻璃之後。

內部設計

將能拆的面板都卸除後，看起來有幾分裸測平台的感覺呢！小編覺得想直接這樣使用也挺酷的。機殼下方做了不少開孔與理線孔設計，方便玩家在組裝時整理線材。也因為正面雙側都沒有 A 柱的關係，在強化玻璃都取下後，機殼前方大約 1/3 的位置都空了出來，裝機能運用的角度更大，必須給予好評~

支援背插式主機板，最大能安裝 ATX 規格大小，CPU 散熱器高度支援 180 mm、顯示卡最長可容納到 450 mm，想裝進旗艦等級的顯示卡只是小菜一碟，如果想垂直裝上 RTX 5090 顯示卡，由於這機殼有超越 270 度的全景設計優勢，連看到第四顆風扇都沒問題。

上方支援 120 / 240 / 280 / 360 mm 水冷排、也可以安裝 3 顆 120 mm 風扇或 2 顆 140 mm 風扇，加上預裝於後方的 140 mm 風扇及電源艙上的 2 顆 120 mm 風扇，等於最多能同時安裝 6 顆風扇。

背板上有許多理線孔位，即便不是使用背插式主機板，玩家也可以把裝機面線材整理得漂漂亮亮，至於這 2 條魔鬼氈束線，能幫忙固定住理線空間的線材，身為整線苦手的小編壓力降低不少。

電源艙上方的風扇區塊做了下沉式設計，讓裝機展示的底部平整化，視覺觀感更好。這 2 顆預裝的 120 mm 無光反葉風扇都預先串接好了，安裝時只需插一條線就能搞定，小編再次按讚！

I/O 線材有 USB Type-C、USB 3.0、整合式 F_PANEL 及 HD AUDIO，而且有整合式 F_PANEL 非常棒！絕對是裝機者的小確幸呀~

把配件包內容物取出，內含螺絲包、束帶、替換快拆扣 2 個、安裝說明書 1 本。另外，還有電源供應器安裝說明文件 1 張，這張文件放置於電源艙中，安裝時電源供應器時一定會看到。

Antec C6 Curve Air 規格

實際裝機

雖然小編手邊並沒有像 RTX 5090 這樣的高階顯示卡，裝機展示的氣勢也不能輸，既然這個超廣角展示舞台沒有燈光，小編就拿出一些有 RGB 的零組件嚇嚇你們(X)，是讓玩家們實際體驗一下呈現效果如何，好期待呀！其他主要的零組件如下：

硬碟支援部分，右側有專屬硬碟支架，可以安裝 2.5 吋及 3.5 吋硬碟各 1 顆，一般日常儲存也夠用了。

先前提到電源供應器支援特別的安裝方式，這是 C6 Curve Air 另一項特色：配置可變換電源方向的 13A 延長線，讓電源供應器可以 90 度轉到左側面，以側置方向安裝，背後的線材就可直直通往機殼的理線空間，搭配電源模組線讓理線更整潔也更輕鬆囉，讚讚~

如果你比較習慣傳統的電源供應器安裝方式也沒問題，只要將 13A 電源延長線檔板拆卸，就能使用標準安裝方式，側置安裝時最大支援 160 mm 長度的電源供應器，標準安裝則支援 150 mm。

整線設計可運用側邊的塑膠線夾穩穩的固定線材，配合理線孔讓展示面變得乾乾淨淨。

由於支援背插式主機板，直接享有 30 mm 的整線空間，即使像小編這樣將 2 顆硬碟都裝上，也不會因為線太多導致側板蓋不起來，玩家可以放一百二十個心啦！

組裝完成！安裝過程輕鬆又順利，方便理線的設計讓整體裝機時間縮短，只需稍稍將線材長度控制好，就能整理出清爽的展示空間，小編感到非常開心~ 如果是想放進更高階，更大的顯示卡，或著想展示更多或更大的公仔，從照片中都能看到，C6 Curve Air 還有相當多的發揮空間。

由於電源艙做了平整化設計，能自由的放喜歡的公仔進機殼內，讓心愛的電腦更有個人風格。

雖然這不是一個主打 RGB 燈效的機殼，但小編前面都說要給玩家們看看 RGB 了，組裝完成當然要有開機點燈儀式！看看這超越 270 度曲面弧形玻璃設計，使機殼內整體視覺更加通透，延伸感更佳，在小編用燈光加持下，是不是從不同角度，或不同光線環境下看，都能獲得不一樣的視覺體驗呀！

海景機殼自然要讓它看看海，小編將組好的主機帶到海邊拍攝，雖然當時天氣不好下著雨，小編也沒有裝著更昂貴的顯示卡吸引路人圍觀(X)，但這樣的海景房機殼果然能看到更寬廣的景致，如果天氣能再好一點就好了~

總結

Antec C6 Curve Air 不只是帶來一個吸睛的海景機殼，還升級為超越 270 度的全景設計，讓玩家能從正面、左側或右側展現的自我風格，這贏了好多品牌。而海景機殼該面對的散熱難題，Antec 則拿出了自家優良的垂直風道佈局應對，在電源艙上方以 2 顆 120 mm 反葉扇做下沉式設計，一方面提升機殼底部進氣，穩定下方環繞三側的冷空氣吸入，再透過後方 1 顆 140 mm 風扇，以及頂部可自行安裝的 360 mm 一體式水冷或風扇，將熱空氣排出。

此外，Antec C6 Curve Air 對 DIY 玩家相當友善，各項硬體安裝空間充足、有做免工具快拆面板設計、配置多個理線孔、提供可變換電源供應器方向的 13A 延長線材、還有 30 mm 理線空間，像小編這樣的萬年理線苦手，裝機過程都變得簡單又輕鬆。除了評測的無光白色款，還有預裝 ARGB 風扇的黑色版本，與同樣無光的黑色款，目前台灣通路售價為 NT$ 2,890 / NT$ 2,890 / NT$ 2790 起，享有兩年保固，如果你也想為高階顯卡，或是裝進機殼的公仔找一個亮眼的展示空間，它就是你的好選擇！

Antec C6 Curve Air White

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Antec COMPUTEX 2026 攤位展示全新機殼與周邊產品系列

NVIDIA 超大規模與高效能運算副總裁 Ian Buck 週二在 AI Infra Summit 上，就人工智慧 (AI) 工廠效率發表演講。這場在聖塔克拉拉會議中心舉辦的活動，如今已發展為基礎設施科技界的 Coachella 音樂節。

NVIDIA 於 AI Infra Summit 2026 技術成果發表

今年活動吸引超過 8,000 人參加，高於去年的 3,500 人，現場座無虛席。Buck 也向聽眾分享 NVIDIA 各平台的最新合作與其他進展。

• Amazon 旗下 Annapurna Labs 正與 NVIDIA 合作開發 NVHBM 客製化高頻寬記憶體技術。
• d-Matrix 透過與 NVLink Fusion 整合，將 NVIDIA Vera CPU 與 d-Matrix Raptor XPU 結合，以實現大規模的超低延遲推論。

NVIDIA 與合作夥伴亦公布多項最新成果：

• Emerald AI、NVIDIA 與 Silicon Valley Power 共同合作，展示商用 AI 工廠彈性負載計畫。
• Lambda 透過 NVIDIA DSX MaxLPS 將每瓦效能提升 23%。
• Pinterest 正運用 NVIDIA Blackwell 平台與 NVIDIA Dynamo 推論軟體，將對話式 AI 導入視覺探索。

在此同時，隨著代理型 AI 帶動全新類別的工作負載，AI 基礎設施需要提供更高的效能、效率與擴展能力。

NVIDIA 藉由全端 AI 工廠平台應對這項挑戰。該平台涵蓋 Vera Rubin 系統、Dynamo 推論軟體、NeMo 函式庫與 NVIDIA 網路技術，其中包括用於垂直擴展 (scale-up) 運算的 NVIDIA NVLink、用於連接數千個節點的 Spectrum-X 乙太網路與 ConnectX SuperNIC、由 BlueField 技術驅動的情境記憶體儲存，以及用於基礎設施安全的 BlueField DPU。

AI 基礎設施的衡量指標正迅速從峰值效能轉向經驗證的每百萬瓦代理型 AI 詞元數。AI 工廠如今必須從晶片到電網進行協同設計。NVIDIA DSX MaxLPS 可透過全工廠範圍的電力最佳化，將每百萬瓦產出的詞元數提升至多 1.4 倍，而 NVLink 則有助於將大規模加速運算整合為單一的高效能系統。

最終成果是打造出專為產生更多詞元、提升效率，並協助客戶從每百萬瓦電力中獲得更高價值而設計的 AI 基礎設施。

Vera Rubin 與 Groq 3 LPX 將更多電力轉化為詞元

電力是 AI 工廠的主要限制。每一瓦都至關重要，因此如何從每百萬瓦電力產生更多詞元，已成為 AI 基礎設施最關鍵的課題。

NVIDIA 透過以 Vera Rubin NVL72 為基礎的全端 AI 工廠實現這項目標，讓系統、網路、軟體與電力管理協同運作。在工廠層級，NVIDIA DSX MaxLPS 會隨著需求升降，在不同機架之間動態分配電力。

其帶來的效益相當顯著：

• 在相同站點的供電範圍內，GPU 數量增加至多 40%。
• 詞元輸送量提升至多 35%，且無須增設電力線路。

在每個機架內，智慧型電力平滑化 (Intelligent Power Smoothing) 軟體與擴充的能源緩衝能力可吸收短暫的功率尖峰，讓系統在更接近持續需求的狀態下運作，進而將原本閒置的預留容量轉化為實際運算能力。

對於代理會串連多個推理步驟與工具呼叫的代理型 AI 而言，延遲與情境長度會迅速累積。這正是 NVIDIA Groq 3 LPX 發揮作用之處，可為 Vera Rubin 增添確定性的超低延遲推論能力，並與 DSX MaxLPS 相輔相成。在長情境下，針對參數量超過 2 兆的模型，這套整合平台的每百萬瓦詞元輸送量最高可達 GB200 NVL72 的 35 倍。

資料清楚說明了一切。在情境長度為 10 萬的 Qwen 3.8 27B 工作負載上，Groq 3 LPX 達成每位使用者每秒輸出 2,529 個詞元的表現。這項額外效能讓代理即使面對不斷擴大的工作負載，也能在相同的回應預算內執行更多推理步驟與工具呼叫。

進一步瞭解 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 Groq 3 LPX 如何以更少電力產生更多詞元。

Vera Rubin NVL72 在 SemiAnalysis AgentX 實現高出 30 倍的 AI 工廠輸送量

SemiAnalysis AgentX 透過紀錄上的真實世界代理型程式設計工作階段來衡量推論效能，並保留實際的情境增長、工具呼叫延遲與子代理啟動過程，而非僅採用單次要求的基準測試。NVIDIA Vera Rubin NVL72 的代理型效能結果現已公布於 SemiAnalysis AgentX 儀表板。在 DeepSeek V4 Pro 模型上，Vera Rubin NVL72 的每百萬瓦輸送量最高可達 NVIDIA GB300 NVL72 的 30 倍。

代理型工作負載的運作模式，不同於過去推論基準測試所衡量的請求與回應工作。當代理進行推理、呼叫工具並啟動子代理時，單一工作階段可能累積數十萬個輸入詞元，詞元量約為簡單聊天要求的 15 倍，且不同請求的輸入與輸出長度可能存在大幅差異。若要完整掌握端到端過程，便需要建立在完整代理軌跡基礎上的基準測試。AgentX 正是為此而設計，並與 MLPerf Inference 等標準化測試套件相輔相成，後者主要衡量各種模型與情境下的單次請求效能。

效率提升可直接轉化為 AI 工廠的經濟效益。每百萬瓦輸送量提升至多 30 倍，代表在相同能源使用量下，可完成至多 30 倍的代理型工作，而 AgentX 結果亦顯示，每百萬詞元成本可降低至多 45 倍。在電力受限的部署環境中，每百萬瓦輸送量決定 AI 工廠能創造多少營收，而每百萬詞元成本則決定其利潤空間。

這項效能是極致協同設計的成果，包括 NVL72 垂直擴展 (scale-up) 運算域、第六代 NVLink 互連技術、第五代 Tensor Core 的 NVFP4 精度，以及涵蓋 NVIDIA TensorRT LLM 與 NVIDIA Dynamo 的推論堆疊。Vera Rubin 已全面進入量產，並在整個生態系中擴大部署，其效能也將隨持續進行的軟體最佳化提升。

進一步瞭解實現這些成果的平台架構。

NVIDIA NVLink 6 確保 AI 工廠以大規模穩定運作

隨著 AI 工廠擴展至數十萬顆 GPU，可靠性也成為影響效能的重要特性。

訓練與推論工作負載仰賴持續運作，因此暫時性錯誤、訊號衰減與硬體故障皆是無可避免的挑戰。NVIDIA NVLink 6 透過多層韌性架構因應這些挑戰，在故障影響應用程式之前加以偵測、控制並復原。

在物理層，客製化的前向錯誤更正、物理層重試與通用物理層復原機制，有助於維持無損的互連架構，並將延遲的影響降至最低。在網路層，基於信用額度的流量控制、動態路由與鏈路重新平衡，可將故障控制在局部範圍內，避免發生可能降低 AI 工廠輸送量的連鎖停滯。

進一步瞭解 NVIDIA NVLink 6。

Valve 工程師證實 SteamOS 已在主線分支中啟用 NVIDIA 驅動程式，部分世代顯示卡可成功顯示畫面，但效能距離 Windows 仍有落差，完整支援時程未定。

SteamOS 主線已能點亮 NVIDIA 顯示卡

如果你手上是 NVIDIA 顯示卡，一直在等 SteamOS 能好好支援它，這次終於有比較實質的進展可以聊聊。Valve 軟體工程師 Pierre-Loup Griffais 在 Steam Frame 上市前接受 IGN 專訪時，親口證實 NVIDIA 顯示卡支援目前是團隊「排在清單最上面」的優先項目，而且已經有具體的技術進度可以說明，不再只是「正在努力中」這種官方場面話。

Griffais 表示，Valve 已經把 NVIDIA 的驅動程式整合進 SteamOS 的主要開發分支，部分世代的 NVIDIA 顯示卡現在可以在 SteamOS 上初始化並顯示畫面。聽起來像是一個里程碑，但他也很坦白的補充，這只是讓硬體「跑起來」的第一階段，距離真正好用還有一段路。他形容目前這套驅動與業界最先進的 NVIDIA 驅動堆疊之間，仍然存在「一點落差」，不過團隊每天都在持續縮小這個差距。

他也拿另外兩個 Valve 長期投入的專案作對照，像是 FEX 轉譯層以及 Qualcomm 驅動的適配工作，強調這類底層相容性工程「本來就是要花上好幾年」，暗示大家不要期待 NVIDIA 顯示卡支援會在短期內就完全到位。

這件事之所以重要，是因為 SteamOS 這幾年已經不再只是 Steam Deck 專屬的系統，Valve 正在把它推廣到桌上型電腦，甚至第三方掌上型遊戲機都逐漸加入戰局，這也讓硬體相容性的重要性水漲船高。長期以來，SteamOS 在 AMD 顯示卡上的 Linux 驅動支援相對成熟，NVIDIA 使用者卻經常碰壁。根據 Steam 官方的硬體調查，NVIDIA 一直是玩家最主流的顯示卡選擇，這也代表如果 SteamOS 想擴大觸及更多玩家，補齊 NVIDIA 支援幾乎是必經之路。

根據 GamingOnLinux 的整理，Valve 採用的是開源驅動路線，目的是讓所有硬體都能沿用同一套核心與 Mesa 圖形堆疊，而不是為 NVIDIA 另外維護一套封閉系統，這做法雖然在架構上比較乾淨，但也代表工程難度更高，需要投入更長的時間打磨效能。另外，Valve 其實從今年稍早開始就已多次對外證實團隊正在擴編、並與 NVIDIA 密切合作，只是遲遲沒有給出明確的完整支援時間表。

儘管這次的說法比過去更具體，Valve 依然沒有公佈 NVIDIA 顯示卡完整支援的確切上市時間。對於目前使用 NVIDIA 顯示卡、正在觀望要不要跳槽到 SteamOS 生態系的玩家來說，現階段比較實際的建議，可能還是先繼續觀察後續幾個 SteamOS 測試版與正式版的更新內容，看驅動效能的落差是否真的如 Griffais 所說「一天比一天好」。

如果迫不及待想離開 Windows 系統，可以嘗試 Pop!_OS、CachyOS 或 Bazzite。

消息來源

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Steam Machine 紅色 LED 警示大調整！Valve 拉高過熱門檻至 100°C

隨著人工智慧應用從雲端持續延伸至終端與邊緣，機器人與各類智慧設備正逐步具備感知、理解、推理及行動能力。面對勞動力短缺、成本上升與產能壓力，企業正加速投資機器人與自動化技術，以維持產線運作並提升生產效率。在此演進趨勢下，機器人平台正從傳統的確定性系統，逐步轉向具備高度自主能力的實體 AI (Physical AI) 系統。Intel 英特爾憑藉在邊緣運算領域數十年的深厚經驗，透過開放生態系架構與標準化藍圖，協助企業在既有基礎建設與邊緣工作流程中無縫導入 AI，同時達成控制總持有成本、兼顧能耗效率與推論效能的目標。

Intel 助力企業加速導入 AI

現今許多邊緣 AI 部署仍以傳統機器學習和電腦視覺為主要應用。英特爾除了提供符合不同需求的邊緣 AI 系統 (Intel AI Edge Systems)，並透過開放式邊緣平台 (Open Edge Platform)，其中包括邊緣 AI 開發套件 (Edge AI Suites)，以加速先進 AI 應用的部署。這些解決方案可簡化 AI 與既有基礎架構的整合，協助零售、製造、智慧城市、媒體與娛樂等產業加速導入邊緣 AI。

• Intel AI Edge Systems：用以加速邊緣 AI 的部署。OEM 和 ODM 可取得針對邊緣 AI 應用達成最佳化的標準化藍圖、基準測試和驗證工具。這些資源使客戶和解決方案供應商可簡易地配置系統，以符合視覺 AI 或生成式 AI 等應用的效能需求，並提供各種能耗等級、尺寸和效能選項，確保獲得最佳的軟硬體整合結果。
• Open Edge Platform：是一個模組化的開源平台，可簡化大規模邊緣和 AI 應用的開發、部署和管理。該平台提供類雲端的簡便性，使獨立軟體供應商 (ISV)、解決方案開發者與作業系統供應商能有效整合軟體元件，並運用英特爾最新的軟體技術最佳化效能。此外，合作夥伴無需進行現場維護，即可在遠端邊緣設備上部署容器化工作負載，並透過 Intel vPro 及 Intel Active Management Technology 等功能進行管理。該平台不僅促進軟體生態系之間的協作，更進一步加速創新。
• Edge AI Suites：是開放且專為特定產業使用的 AI 軟體開發套件 (SDK)，提供給獨立軟體供應商、系統整合商和解決方案開發者使用。Edge AI Suites 提供精選的參考應用程式、範例程式碼和基準測試，協助不同產業簡化客製化 AI 解決方案的創建過程。

英特爾目前已正式推出六套邊緣 AI 開發套件，包括針對城市交通 (Metro)、零售 (Retail)、教育 (Education) 及製造 (Manufacturing) 等產業的開發套件，以及今年推出的機器人 AI 開發套件 (Robotics AI Suite) 和醫療與生命科學 AI 開發套件 (Health & Life Sciences AI Suite)。此外，英特爾於今年七月底推出政府與航太 AI 開發套件 (Federal and Aerospace AI Suite) 預覽版。

系列 3 處理器加速 AI 在機器人、智慧城市、自動化與醫療領域的應用

Intel Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器於今年一月首度與 PC 版本同步推出，採用最先進半導體製程 Intel 18A，並通過嵌入式與工業應用認證，提供更寬廣的工作溫度範圍、可預測效能表現，以及支援 24x7 全天候運作的可靠性。

Intel Core Ultra 系列 3 處理器在關鍵邊緣 AI 工作負載中展現明顯優勢，包括：大型語言模型 (LLM) 效能最高可提升 1.9 倍 1；在端到端的影像分析中，每瓦、每美元效能表現最高可提升 2.3 倍 2；在視覺語言動作 (VLA) 模型中，吞吐量最高可提升 4.5 倍 3。透過整合式 AI 加速能力，系列 3 採用系統單晶片 (SoC) 解決方案，相較於傳統 CPU 搭配 GPU 的多晶片架構，可大幅降低整體持有成本 (TCO)。

英特爾最新 Physical AI 解決方案與開發工具

在邊緣 AI 所奠定的技術基礎上，英特爾進一步推動 Physical AI 的實際應用與規模化部署。然而，過去大規模部署 Physical AI 模型時，需要針對每台機器人打造高度客製化的流程，以處理感測器、編解碼器、推論迴圈與控制執行等需求，也因此常使客戶採用過度配置的雙運算平台，不僅提高系統複雜度，也增加部署與維護成本。

英特爾推出 Physical AI Studio 與 OpenVINO Physical AI，作為英特爾機器人 AI 開發套件 (Intel Robotics AI Suite) 的一部分，可協助開發者與營運團隊將實驗階段的模型，推向可大規模部署的真實世界應用。

• Physical AI Studio：可協助開發者進行資料蒐集、模型微調、最佳化與量化，並匯出經預先驗證與微調完成、可直接部署的 VLA 模型 (Vision-Language-Action Model)。
• OpenVINO Physical AI：是針對英特爾平台最佳化的開源框架，旨在解決低成本部署與大規模擴展所面臨的挑戰，也是首款針對晶片最佳化推論環境打造的開源機器人函式庫。它為開發者提供一致的開發方式，可將機器人策略與多模態模型從實驗階段快速導入實際運作的機器人系統，同時發揮最佳推論效能。此外，OpenVINO Physical AI 亦整合 Physical AI Studio 與 LeRobot 等開源機器人模型開發環境，使模型匯出流程更加順暢。

英特爾邊緣 AI 與 Physical AI 最新進展

搭載英特爾系列 3 處理器的機器人與邊緣 AI 產品已取得重大進展，促成超過 130 項邊緣 AI 與邊緣運算產品及解決方案設計。其中包括英特爾與 Sensory AI 合作打造的 Ella 系統 – 全球首個在公開商業場域營運的多代理 Physical AI 商店。該系統採用英特爾架構，充分展現 Intel Core Ultra 系列 3 處理器與機器人 AI 開發套件的優勢，並於今年 COMPUTEX 期間公開展示，讓民眾親自體驗。

Sensory AI 在 Ella 系統中，將原先由 CPU 搭配獨立加速器組成的分散式架構，整合為單一 Intel Core Ultra 系列 3 平台，同時負責即時控制與 AI 運算。該系統可在單一 SoC 平台上同步運行 Avatar、Guardian 與 Ella Agent 三個專用 AI 代理，分別負責顧客互動、系統營運及門市層級的商業智慧分析，並由具備確定性控制能力的協調器統一調度機器人運作。這套架構不僅可減少硬體元件，亦能降低軟體複雜度、提升投資報酬率，並為未來在英特爾平台上擴展新一代機器人設計建立更簡便的開發路徑。

GIGABYTE 技嘉科技旗下電競品牌 AORUS 宣布，將於 2026/09/24 至 2026/09/27 參與年度電競嘉年華 WirForce 2026。本次以「AORUS 神域試煉」為主題，精心打造沉浸式電競體驗，將「鷹神」與「雕妹」兩大陣營為核心，結合電競設備、遊戲互動與 AI 科技，讓玩家透過闖關累積積分，親身體驗 AORUS 各種高效能電競產品與多元互動內容。

AORUS WirForce 2026 神域試煉主題活動

選擇你的陣營 四日試煉爭奪最終霸主

現場規劃多項神域試煉任務，玩家可選擇加入「鷹神」或「雕妹」陣營，挑戰「神域戰備」、「風暴領域」及「神格覺醒」等關卡。其中，「神域戰備」將帶領玩家體驗 AORUS 電競設備，挑戰不同的遊戲任務，包含《鬼武者 Way of the Sword》、《黎明行者之血》、《三角洲行動》及《索尼克賽車 交叉世界》等多款人氣遊戲，其中完成《鬼武者 Way of the Sword》遊戲體驗，有機會抽中遊戲限定方巾；「風暴領域」考驗玩家的操作與反應；「神格覺醒」則結合 AI 技術，玩家完成拍照後，可生成專屬陣營風格的 AI 神格影像，留下獨一無二的神域形象。

玩家完成指定任務後，可前往「試煉終點」進行積分結算，並領取「試煉之禮」，包含：多力多滋爆脆捲及金博家 JINBO 粉紅鹽檸檬飲；若完成全部試煉任務，則可取得神域榮耀賞的抽獎資格，在 2026/09/25~2026/09/27，有機會獲得電競螢幕及電競滑鼠等「神域戰利品」。同時，玩家累積的個人積分也將計入所屬陣營總分，四天活動期間持續累積戰績，爭奪最終陣營榮耀。

五大神域使者登場 「神域頂上戰爭」引爆陣營對決

除了神域試煉四大闖關任務外，舞台活動則規劃「神域頂上戰爭」，邀請人氣啦啦隊成員 - 禾羽 Kimi、少鹽及岱縈以及知名實況主 - Vivi 芝衣、JoJo 啾啾 五位神域使者登場，帶領現場玩家代表不同陣營進行對戰，為所屬陣營爭取 50 分逆轉積分，讓玩家不只在攤位完成試煉，也能加入舞台上的陣營對決。

AORUS 邀請玩家踏入神域 親身體驗電競科技魅力

透過「AORUS 神域試煉」，今年 AORUS 將電競設備、遊戲、AI 技術及玩家互動整合於同一體驗架構中，讓玩家不只是觀看產品，更能透過實際挑戰感受電競設備的效能與應用。

從選擇陣營、完成試煉，到 AI 神格覺醒及神域頂上戰爭，每一項挑戰都將成為影響陣營戰局的一環。四日活動最終將決出「陣營霸主」，為這場神域試煉寫下最終結果。

AORUS 神域試煉將於 2026/09/24 至 2026/09/27 WirForce 2026 現場正式開戰，邀請玩家親自踏入神域，接受試煉。更多相關訊息請密切關注，請參閱 AORUS BLOG 及技嘉官方社群：IG、FB、YT。

活動資訊

• 活動名稱：AORUS 神域試煉｜WirForce 2026
• 活動日期：2026/09/24 (四) 至 2026/09/27 (日)
• 活動時間：
  • 2026/9/24 (四) － 2026/9/26 (六) 10:00 - 18:00
  • 2026/9/27 (日) 10:00 - 16:00
• 攤位名稱： 技嘉 AORUS
• 舞台活動時間及 KOL 出席名單：
  • 9/25 (五)：12:30 - 14:20 Vivi芝衣
  • 9/25 (五)：15:30 - 17:20 禾羽 Kimi
  • 9/26 (六)：12:30 - 14:20 JoJo 啾啾
  • 9/26 (六)：15:30 - 17:20 少鹽
  • 9/27 (日)：13:30 - 15:20 岱縈

DeepCool 九州風神正式推出全新 LE V2 系列一體式水冷散熱器，且為了回饋廣大愛用者，即日起展開限時降價優惠，指定型號最高現省 NT$ 700，讓玩家能輕鬆無負擔的感受頂級散熱效果！

DeepCool LE V2 一體式水冷新品特惠中

產品特色特點：

• 全新 ARGB 環形水冷頭：採用磨砂透光材質呈現質感朦朧燈效，且冷頭蓋 LOGO 飾板可依安裝角度調整方向，隨心呈現完美正向視覺。
• 第五代高性能水泵：搭載全新強效水泵與超密微導熱通道，大幅提升水流循環效率與導熱效能。
• 黑白雙色選擇：提供黑色與純白雙版本，完美匹配各類機殼風格。
• 強效解熱能力：提供 240 mm 與 360 mm 高效能水冷排規格，有效壓制高負載熱量，維持系統穩定運作。

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007 初露鋒芒更新 (007 First Light) 已正式支援路徑追蹤與 DLSS 光線重建，讓遊戲提供細節更豐富的光照、陰影與反射效果，關卡與場景呈現更具電影感、沉浸感與真實感的視覺體驗。同時，符文世界：龍之荒野 (RuneScape : Dragonwilds) 將結束搶先體驗並支援 DLSS 4.5。Active Matter 則正式發布，支援 DLSS 4.5 和光線追蹤。伊莫 (Aniimo) 亦將上線並支援 DLSS，無人深空 (No Man's Sky) 和月光光心慌慌 (Halloween : The Game) 也將獲得 DLSS 升級。

NVIDIA DLSS 提升 007 初露鋒芒遊戲體驗

以下為全新與即將推出 RTX 遊戲的重點摘要：

• 007 初露鋒芒 (007 First Light)：稍早007 初露鋒芒在既有 DLSS 4.5 超解析度與動態多畫格生成支援的基礎上，新增路徑追蹤與 DLSS 4.5 光線重建。此次更新為這款電影級詹姆士‧龐德冒險遊戲帶來更細緻的光照、陰影與反射效果，而 DLSS 光線重建則能讓這些新增效果呈現最佳的保真度、清晰度與準確度。玩家可參閱相關文章，查看 GeForce RTX 50 系列桌上型 GPU 開啟路徑追蹤與 DLSS 光線重建時的建議系統規格。
• Active Matter：Gaijin Entertainment 打造的硬派軍事線上 PvPvE、PvE 及 PvP 射擊遊戲Active Matter於稍早登上 Steam，首發即支援 DLSS 4.5，包括超解析度、光線重建與動態多畫格生成。這些技術可提供更多效能餘裕，以啟用光線追蹤反射與陰影效果。遊戲推出時玩家也可透過 GeForce NOW 串流暢玩。
• 伊莫 (Aniimo)：由 Pawprint Studios 打造的免付費遊玩的生物捕捉開放世界 RPG伊莫即將於今日推出，首發即支援 DLSS 超解析度與動態多畫格生成。
• 無人深空 (No Man's Sky)：Hello Games 的無人深空近期透過 Cosmos 更新升級至 DLSS 4.5，更適逢遊戲推出 10 週年。此次更新加入最新超解析度模型與最高 6 倍多畫格生成，玩家也可透過 NVIDIA App 的 DLSS 覆寫模式啟用動態多畫格生成。
• 符文世界：龍之荒野 (RuneScape : Dragonwilds)：符文世界：龍之荒野稍早已隨正式 v1.0 版本推出而結束搶先體驗，並為 Kuldra 篇章畫下句點。此次更新將遊戲升級至 DLSS 4.5，並新增動態多畫格生成，進一步提升 GeForce RTX 玩家的影像品質與效能。
• 月光光心慌慌 (Halloween : The Game)：IllFonic 打造的月光光心慌慌現已推出，將 1978 年經典電影的故事帶入 1v4 非對稱多人遊戲體驗與單人劇情模式。GeForce RTX 玩家可啟用 DLSS 超解析度與畫格生成，而 DLSS 光線重建則可強化遊戲的光線追蹤效果。玩家也可透過 NVIDIA App 的 DLSS 覆寫模式升級至 DLSS 4.5，啟用超解析度、動態多畫格生成與光線重建。

GIGABYTE 技嘉科技旗下電競品牌 AORUS，將於 2026/09/17 至 2026/09/21 參加東京電玩展 (TOKYO GAME SHOW 2026)，展出多款 AORUS 旗艦電競產品及日本市場最新推出的電競桌機，並攜手 SQUARE ENIX、CAPCOM 等遊戲大廠，為廣大玩家帶來全新電競體驗。

AORUS 宣布登陸 2026 東京電玩展

神鷹凜限定主機、木質美學主機成注目焦點

AORUS 攤位將展出從桌上型電競主機、電競筆電到 OLED 電競螢幕的完整產品陣容。其中，GIGABYTE GAMING A16／A18 筆電搭載 NVIDIA GeForce RTX 50 系列 Laptop GPU，在輕薄機身中兼顧行動性與高效能；GO27Q24G OLED 電競螢幕則以高刷新率、高畫質及快速反應，滿足新世代遊戲需求。

此外，現場展示融合 AORUS 原創角色「神鷹凜」元素的全新電競主機。從主機板、顯示卡到整機外觀，將角色世界觀延伸至 PC 硬體，展現 AORUS 結合電競科技與動漫文化的獨特魅力。

同時，AORUS 也將帶來兼具科技與生活美學的特色主機。與日本高階客製化 PC 品牌 REFT COMPUTER 合作，以白色木質美學打造獨具風格的電競主機，搭載 GIGABYTE AERO X3D WOOD 木紋主機板與 AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY WOOD 木紋顯示卡，搭配白色系高階零組件與簡潔俐落的內部配置，展現高效能與高質感設計的完美融合。

多款熱門遊戲登場　打造多元遊戲體驗

AORUS 本次攜手 SQUARE ENIX、CAPCOM 等遊戲大廠，提供包含 FINAL FANTASY VII REVELATION、FINAL FANTASY RESONANCE、鬼武者 Way of the Sword、龍族教義 2：黑暗覺者、Street Fighter 6、Forza Horizon 6 等作品試玩，讓玩家透過 AORUS 高效能電競設備，親身感受不同遊戲類型的畫面與操作表現。

展會資訊

• 參觀時間：
  • 商務參觀日：2026/09/17 (四) ~ 2026/09/18 (五) 10:00-17:00
  • 一般參觀日：2026/09/19 (六) ~ 2026/09/20 (日) 09:30-17:00
  • 2026/09/21 (一) 09:30-16:30
• 地點：日本 幕張展覽館
• 攤位編號：06-C02

隨著使用情境日益多元，儲存空間、資料存取速度與系統效能的重要性也更加顯著。Kingston 金士頓特別為學生族群，精選多款儲存與記憶體解決方案，全面支援校園生活中的各種應用情境。無論是加快開機速度、提升多工效率，或為作業成果與珍貴回憶提供安全可靠的儲存空間，都能有效提升學習效率、創作表現與娛樂體驗。

Kingston 金士頓開學季精選方案

從課堂學習到內容創作 打造高效數位體驗

對學生來說，電腦效能不足不僅會拉長開機時間，在切換應用程式或執行多項工作時，也可能出現延遲，在趕作業的緊要關頭帶來不必要的干擾，影響學習效率。升級高效能 SSD 能帶來更流暢的使用體驗，讓學生無論是查找資料、製作簡報，或進行日常多工作業，都能更加得心應手。

金士頓 NV3 PCIe 4.0 NVMe SSD

無論是撰寫報告或製作簡報，學生都需要能跟上忙碌學習步調的儲存效能。金士頓 NV3 PCIe 4.0 NVMe SSD 具備高速傳輸效能，讓應用程式啟動、檔案存取及專案執行更有效率，同時提供充足的儲存空間，輕鬆存放大量學習資料與數位內容。

• 搭載 Gen 4x4 NVMe 控制器，提供新世代高速儲存效能。
• 最高讀取 / 寫入速度達 6,000 / 5,000 MB/s。
• 單面 M.2 2280 (22 x 80 mm) 輕薄設計，容量最高可達 4TB。

金士頓 KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD

對於需要處理 4K 影片剪輯、3D 建模或大規模資料分析的學生而言，金士頓 KC3000 PCIe 4.0 NVMe SSD 提供更強勁的效能與卓越的反應速度，幫助使用者從容應對高負載應用程式與緊湊的專題進度。

• 採用最新的 Gen 4x4 NVMe 控制器和 3D TLC NAND。
• M.2 2280 小巧外觀設計。
• 讀寫速度最高可達 7,000 MB/s。
• 搭載薄型石墨烯鋁合金散熱貼片。

從教室到咖啡廳 學習空間不受限制

學生常穿梭在教室、圖書館、咖啡廳、家中與校園之間，輕巧易攜的外接儲存裝置，不僅方便隨身攜帶，也能讓重要資料隨時存取、輕鬆備份。

金士頓雙介面行動固態硬碟

專為行動儲存需求所打造，金士頓雙介面行動固態硬碟採用雙接頭設計，不論在筆電、桌機或智慧型手機之間傳輸檔案，都能隨插即用、輕鬆搞定。

• USB Type-A 與 Type-C 雙接頭設計。
• 傳輸速度最高可達 1,050 MB/s。
• 輕巧便攜，隨身攜帶不佔空間。
• 容量最高可達 2TB。

金士頓 XS1000 外接式固態硬碟

XS1000 外接式固態硬碟為需要額外儲存空間、又希望能輕鬆攜帶的學生，提供輕巧便利的儲存選擇。無論是備份作業、儲存專案資料、影音內容或擴充裝置容量，都能輕鬆勝任。

• 支援 USB 3.2 Gen 2，讀取速度最高達 1,050 MB/s。
• 小巧便攜的口袋型尺寸。
• 隨附 USB-C 對 USB-A 連接線及 USB-A 對 USB-C 轉接器，廣泛相容於 PC、Mac、平板、遊戲主機、智慧型電視、iPhone 與 Android 智慧型手機。

金士頓 DataTraveler Exodia S USB 隨身碟

從課堂筆記、作業簡報到照片與影片，學生經常需要在不同裝置間攜帶與分享檔案。金士頓 DataTraveler Exodia S USB 隨身碟提供簡單便利的行動儲存方案，讓重要資料隨時帶著走。

• 搭載 USB 3.2 Gen 1 規格。
• 提供最高可達 512GB 多種容量選擇。
• 貼心的旋轉保護蓋設計。
• 推出多款活潑配色。

從課業到遊戲 滿足多元數位生活需求

除了課堂學習外，許多學生課後也熱衷於遊戲娛樂與電競對戰。針對希望滿足課業、創作與遊戲需求的學生，Kingston FURY 記憶體與 SSD 系列提供強大的效能與速度，無論是多工處理、高負載應用程式，或是遊戲體驗，都能帶來更流暢的表現。

Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟

針對需要兼顧繁重課業與遊戲需求的學生，Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟兼具極速效能與超大容量，無論是大型專案或進階遊戲體驗，都能從容應對。

• 高效能 PCIe 5.0 NVMe，搭載 Gen5 x4 控制器與 3D TLC NAND。
• 最高達 14,800 MB/s 讀取和 14,000MB/s 寫入速度，隨機讀寫效能超過 200 萬 IOPS。
• 容量最高達 8TB，可儲存海量遊戲、創作專案與珍貴回憶。
• 提供 5 年有限保固與免費技術支援，使用更加安心。

Kingston FURY Beast DDR5 RGB 記憶體

專為電競遊戲與高效能應用打造，Kingston FURY Beast DDR5 RGB 記憶體可提升整體效能與穩定性，不論是使用高負載應用程式、同時執行多項工作或進行激烈遊戲對戰，依然維持流暢表現。

• On-die ECC 技術，有效提升穩定性。
• 雙子通道架構，帶來更高傳輸效率。
• 整合式電源管理機制，進一步最佳化效能表現。
• 動態 RGB 燈效，展現個人風格。

隨著新學期展開，學生對數位學習、內容創作與娛樂應用的需求也持續提升。金士頓秉持著對效能、品質、可靠性與服務的長期承諾，以完整的記憶體與儲存產品陣容，陪伴學生迎接校園生活中的每一項挑戰。欲了解更多資訊，請按此瀏覽金士頓官方網站。