電腦機殼已然成為桌搭標配，理應彰顯玩家品味、融入空間的雅緻端景。因此喬思伯推出全新 m-ATX 旗艦空間載體 —— D33 與 D33 WOOD，以高難度的「R25 黃金曲率」鈑金工藝，搭配極具前衛時尚感的磁吸格柵面板，將冷冽的科技鋒芒與溫潤的人文雅緻完美揉合。

這是一台擁有風道級散熱底氣，卻披著「西裝」的雅痞逸品，讓純粹材質之美在你的桌面上恣意流轉。

Jonsbo D33 & D33 WOOD m-ATX 機殼登場

01. R25 曲率與拉絲鋁合金｜無死角的美學穹頂

• 極致曲率鍛造： 為了打破中塔主機的銳利與生硬，D33 設計 R25 等級「黃金曲率」完美圓角。透過高成本的金屬沖壓，讓鋼材呈現絲滑、充滿張力的圓角過渡，賦予機身高貴的優雅輪廓。

• 陽極拉絲矜貴點綴： 前置 I/O 介面飾板臻選鋁合金材質，並施以細膩的陽極拉絲處理。在指尖與視覺的流轉間，展現出冷冽且迷人的金屬肌理，將五金質感的苛求，精準點綴於機身之上。

02. 雙生格柵的視覺博弈｜前衛金屬 vs 珍稀實木

D33 透過快拆磁吸前面板，拿捏了兩種截然不同的靈魂：

• D33 PURE (純色版)｜鋒芒畢露的流體削切：顛覆傳統垂直格柵的沉悶，「流體削切」幾何工藝。視線在錯落有致的折角間游移，勾勒出不按常理的痞帥與前衛，駕馭科技感與前衛時尚的語境。

• D33 WOOD (實木版)｜歲月淬鍊的雅緻沉澱：將大自然的溫潤脈絡，嵌於鋼鐵肌骨。黑色款嚴選「黑胡桃木實木 (Black Walnut)」，其深邃沉斂的波狀紋理，流露出如頂級訂製傢俱般的商務底蘊；白色款則嚴選「櫸木實木 (Beech)」，質地勻淨溫潤，為桌搭畫下最溫柔、雅緻的一筆。

03. 大道至簡的隱匿｜無痕背插與次世代支援

在從容優雅的剪裁下，D33 隱藏著跨越級距的絕對包容力：

• 純粹的展示舞台：支援 Micro-ATX 背插式主機板 (BTF)。也支援 ITX / m-ATX 一般主板，高透鋼化玻璃 (預貼 2H 防爆膜) 無盡視野，繁雜線材被徹底隱藏，僅留純粹的硬體美學，毫無保留地展示。

• 越級供電彈性：具備彈性的雙規電源架構，不僅支援標準 ATX 電源，亦完美相容 SFX / SFX-L 規格，予玩家不受拘束的配置自由。

• 高階支援：巧妙的艙內幾何，支援長達 435 mm 的頂規旗艦巨卡 與高達 172 mm 的塔扇，將頂級算力封裝於最剛好的 m-ATX 尺寸。

04. 絕對冷靜的從容｜風道級散熱

真正的雅緻，是歷經極限高壓依然不生波瀾。D33 是一台不折不扣的效能猛獸：

• 9 扇立體渦流：憑藉格柵面板極佳的低風阻特性，機身解鎖高達 9 顆風扇的裝載極限 (頂 3、底 3、前 2、後 1)，構築無死角的立體風道。

• 水冷極限釋放： 頂部支援 360 mm 一體式水冷，確保頂規處理器在重載深水區，依然能冷靜輸出，前板支援雙120 / 140 mm 風扇。

05. 從容餘裕｜極速傳輸與海量收納

隱形金庫：背艙空間別有洞天，巧妙隱匿了 2 組 3.5 吋 HDD 與 2 組 2.5 吋 SSD 擴充位，從容應對高階玩家的龐大資料資產。

• 次世代接軌： 前置 I/O 標配 USB 3.2 Gen 2 Type-C (10Gbps) 次世代埠口與 RESET 鍵，每一次的傳輸，都行雲流水般俐落。

目前 D33 RURE 純色版 與 D33 WOOD 實木版已經上市，各有黑白兩色可選，售價為：實木版 NT$ 2,990、純色版 NT$ 2,690。

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AMD 持續為日常工作流程釋放代理式 AI 潛力，現已於官方部落格發布全新操作指南，詳述如何在 AMD 硬體上本地端執行由 Nous Research 推出的 Hermes Agent。Hermes 正逐漸成為更先進的自主 AI 系統，能夠針對複雜任務進行規劃、執行並反覆迭代。該指南展示使用者如何將其部署為常駐型本地端代理，以支援研究、程式編寫與分析等工作流程。

LM Studio 現已支援 Hermes Agent

該指南展示 AMD Ryzen AI Max+ 處理器與 Radeon AI PRO 繪圖卡如何結合高記憶體容量、高頻寬，以及將複雜工作負載保留於裝置端所需的平行處理能力，使自主式多代理 AI 得以於裝置上執行。

如欲了解完整操作指南請參閱此連結，進一步了解 AMD 代理式電腦概念及 AI PC 的未來演進，請參閱此部落格文章。

Intel Arc Graphics Driver 為 Intel Core Ultra 處理器顯示晶片、Arc 顯示卡提供驅動程式支援。本次更新為人機迷網遊戲進行錯誤修復。

Intel Arc Graphics Driver 32.0.101.8735

已解決問題

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 3：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。
   

Intel Arc B 系列顯示產品：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

Intel Arc A 系列顯示產品：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 2：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 1：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

已知問題

內建 Intel GPU 的 Intel Core 系列 3：

1. Fortnite (DX12)：遊戲啟動時可能發生系統當機。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 3：

1. The Finals (DX12) 最終決戰：遊玩時可能不定時當掉。
2. Mafia : The Old Country 四海兄弟：故鄉 (DX12)：遊玩時遊戲可能會當掉。

Intel Arc B 系列顯示產品：

1. Call of Duty : Black Ops 6 (DX12) 決勝時刻：黑色行動 6：遊玩時，部分水面可能會出現顯示異常。
2. Dune : Awakening (DX12) 沙丘：覺醒：遊戲過程中可能出現閃爍或畫面破損。
3. PugetBench for DaVinci Resolve Studio：執行效能測試時，應用程式有時會當掉。建議在 PugetBench 測試設定中，將逾時滑桿 (timeout slider) 設為 1500 秒或更高，以確保每項測試能完整執行。

Intel Arc A 系列顯示產品：

1. Crimson Desert 赤血沙漠 (DX12)：在使用影像放大 (upscaling) 時，遊戲過程中可能出現畫面異常。
2. PugetBench for DaVinci Resolve Studio：執行效能測試時，應用程式有時會當掉。建議在 PugetBench 測試設定中，將逾時滑桿 (timeout slider) 設為 1500 秒或更高，以確保每項測試能完整執行。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 1：

1. Battlefield 6 戰地風雲 6 (DX12)：遊戲進行中，某些地圖可能出現間歇性畫面異常。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 2：

1. Call of Duty : Black Ops 6 (DX12) 決勝時刻：黑色行動 6：遊玩時，部分水面可能會出現顯示異常。
2. Battlefield 6( DX12) 戰地風雲 6：在部分配備內建 Intel Arc 內顯的 Intel Core Ultra 系列 2 的筆電上，遊玩時，某些地圖可能不定期出現畫面異常。

下載連結

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資料來源 Intel

InWin 迎廣科技正式發表全新全塔機殼 COVALENT，以模組化結構與高擴充性為核心，結合最佳化散熱與簡潔工業設計，為高效能運算、AI 應用與專業創作者，提供穩定可靠的運算平台，滿足長時間高負載需求。

迎廣 COVALENT 全塔機殼隆重登場

全景玻璃設計 展現硬體與燈效美學

COVALENT 採用強化玻璃側板設計，可完整呈現內部高階硬體配置與 ARGB 燈效，打造兼具性能與視覺的系統展示效果。前面板垂直格柵設計提升進氣效率，即使長時間運行亦能維持穩定氣流。

支援工作站平台與多 GPU 配置

COVALENT 支援背插式與 EEB (12" × 13") 主機板，實現整潔線材管理與專業工作站配置。寬敞內部空間可容納多張高階顯示卡與儲存裝置，同時維持良好氣流表現。機殼配備 8 組 PCIe 擴充槽，支援顯示卡橫置與直立安裝，靈活應對多 GPU 應用需求。搭配強化結構與顯卡支撐設計，確保大型顯卡長時間運作的穩定性。

高效散熱設計 支援高負載運行

COVALENT 支援雙 420 mm 水冷排與最多 13 顆風扇配置，並預裝 4 顆 CV140 風扇 (前 3、後 1)，提供均衡且高效的散熱表現。即使在高功耗或多 GPU 環境下，仍能維持穩定運作。

模組化空間與專業細節設計

COVALENT 提供彈性儲存配置，支援 3.5 吋與 2.5 吋裝置，並可透過選購支架擴充。模組化設計讓系統更具彈性，適用不同應用情境。機殼搭載獨立 PSU 電源倉、免工具側板與 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 前置 I/O，並整合風扇集線器與理線設計，打造整潔高效的系統環境。

COVALENT (玻璃側板) 建議售價 NT$ 3,890，將於原價屋、PCHOME、欣亞等銷售通路開賣。欲了解更多關於 COVALENT 機殼的詳細資訊，請按此瀏覽官方網站。

Sandisk 今日於 2026 年美國廣播電視展 (NAB Show) 發表全新專業級記憶卡，包含新一代 SANDISK Extreme PRO CFexpress 4.0 Type B 記憶卡，以及經過升級、具備 2TB 容量與更快傳輸速度的 SANDISK Extreme PRO SDXC UHS-II V60 與 V90 記憶卡，為影像工作者帶來更高效的儲存陣容。

SANDISK Extreme PRO 記憶卡新品亮相

隨著影像製作流程邁向 6K、8K 與高位元率 (high-bitrate) 拍攝，儲存需求也正轉向更高容量、穩定效能，以及降低拍攝現場中斷風險的方向發展。

Sandisk 本次於 NAB 展出的重點產品包含：

• SANDISK Extreme PRO CFexpress 4.0 Type B 記憶卡：提供高達 3,700MB/s 的讀取速度與 3,500MB/s 的寫入速度，並具備專為拍攝高位元率影片設計的持續效能表現。高達 4TB 的容量可支援更長的錄製時間，並實現最高 12K 的高速攝影。
• SANDISK Extreme PRO SDXC UHS-II V90 記憶卡：專為高階影像製作打造，此款 V90 記憶卡支援 8K 影片與高速連續拍攝，容量高達 2TB。單張 2TB 記憶卡可儲存超過 1,118 分鐘的 8K 30fps 影片。此款記憶卡現提供高達 310MB/s 的讀取速度與 305MB/s 的寫入速度 (適用於 512GB 至 2TB 容量版本)。
• SANDISK Extreme PRO SDXC UHS-II V60 記憶卡：容量現已提升至最高 2TB，V60 系列專為拍攝 6K 影片與高解析度靜態影像的進階使用者與專業攝影師設計。提供高達 300MB/s 的讀取速度與 250MB/s 的寫入速度，可支援更長時間的拍攝，無須頻繁更換記憶卡 (適用於 256GB 至 2TB 容量版本)。

SANDISK Extreme PRO SDXC UHS-II V90 記憶卡現已開始出貨；SANDISK Extreme PRO CFexpress 4.0 Type B 記憶卡與 SANDISK Extreme PRO SDXC UHS-II V60 記憶卡則將於今年第三季上市。

精品級 PC 硬體品牌 TRYX 自 2025 年 7 月正式進軍台灣市場，便以不妥協的工藝及超前的美學設計受到玩家的肯定。短短數月間，TRYX 憑藉開創性及絕對的實力，於 PCDIY 2025 玩家票選大賞中，強勢以 PANORAMA 及 LUCA 斬獲「海景機殼」與「海景 CPU 水冷散熱器」雙料冠軍。為答謝玩家的選票肯定，TRYX 即日展開最高誠意的「雙冠感恩特典」，將 FLOVA 貫流風機織藝機殼與 STAGE 立體微縮劇場水冷兩款熱門新品舉行限定促銷，全面直降 NT$ 1,000。以最直觀、最實質的讓利，邀請玩家一同體驗頂級品質。

TRYX STAGE & FLOVA 限時下殺特惠

雙冠感恩祭・限時專屬禮遇

• FLOVA 貫流風機織藝機殼：原價 NT$ 5,990 → 榮耀感恩價 NT$ 4,990
• STAGE 立體舞台式水冷：原價 NT$ 7,990 → 榮耀感恩價 NT$ 6,990

微縮劇場 STAGE 旗艦水冷散熱器

• 立體視閾：首創 L 型 90 度雙 4 吋 IPS 螢幕，呈現立體舞台搭配手辦的視覺樂趣。
• 極境壓制：搭載頂級 Asetek 第八代水泵與 30 mm 加厚冷排，從容瓦解極限熱能。

• 重工淬鍊：陽極氧化鋁合金冷頭，搭配 ROTA ARGB 高風壓風扇，效能與精緻度兼具。
• 尊榮承諾：提供 6 年全球原廠保固與漏液賠償，賦予絕對安心的頂級後盾。

居家美學 FLOVA 垂直貫流風機布藝機殼

• 溫度織理：業界首創高階 Marshell 等級聲學透氣布藝前面板，中和金屬冷冽感，昇華居家空間質感。
• 貫流寂靜：搭載獨家 TCF 縱向貫流風扇，自由微調風牆角度，風流強勁卻將噪音控制在 20 - 25 dBA。

• 餘裕相容：全景視窗，完美支援背插主機板與 420 mm 旗艦顯卡。

• 俐落秩序：模組化架構與背插主板支援釋放理線的從容餘裕，讓每一次組裝都成為純粹的工藝享受。
• 細節升級：可旋轉 PCle 槽，直接轉換垂直顯卡模式。

TRYX 內外皆精品，將持續以嚴苛標準為玩家構築超越想像的硬體生態。限時特價活動即日展開，請洽 TRYX 台灣官方授權通路。

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AMD 與法國政府代表宣布深化合作計畫，雙方將為法國人工智慧戰略發展進行合作，加速當地 AI 創新、擴大當地 AI 產業體系獲得開放與先進運算資源的機會，並鞏固法國在全球 AI 領域的地位。

AMD 攜手法國政府推進 AI 產業進化

雙方在位於巴黎的法國經濟、財政、工業、能源與數位主權部完成簽署合作意向書 (LOI)。AMD 全球 AI 市場資深副總裁 Keith Strier 偕同法國高等教育、研究與太空部長 Philippe Baptiste、法國工業事務部長代表 Sébastien Martin，以及法國人工智慧與數位事務部長代表 Anne Le Hénanff，共同出席簽署儀式。

此項為期多年的合作旨在透過基礎設施、研究及教育三大領域強化法國 AI 產業體系。為協助拓展 AI 專業能力，並促進法國 AI 產業體系的多元化與韌性，AMD 計劃透過 AMD 大學計畫、AMD AI 開發人員計畫，以及 AMD AI Academy 為研究人員、開發人員及新創公司提供硬體、軟體與培訓資源。

此外，AMD 將持續深化與 GENCI、Jules Verne Consortium 及法國原子能與替代能源委員會 (CEA) 的合作，共同推動 “Alice Recoque” 相關工作，預計將成為法國首座搭載 AMD 技術的 Exascale 等級超級電腦，並計劃成立卓越中心，提供專業能力、培訓及產業體系支援，以充分發揮 “Alice Recoque” AI 超級電腦的運算潛力，並進一步推動更廣泛的法國 AI 工廠產業體系發展。

法國高等教育、研究與太空部長 Philippe Baptiste 表示：「法國擁有確立其在人工智慧發展核心角色所需的優勢，包括世界級的基礎與應用研究、享譽全球的工程人才，以及歐洲獨一無二的基礎設施。透過與 AMD 的合作，法國正藉由為研究人員、教師及學生提供高品質的支援，讓他們獲得前所未有的頂尖基礎設施使用機會，進而強化法國的科學與學術生態系。由 GENCI 與 CEA 共同營運的 “Alice Recoque” 超級電腦，是提升公私部門研究與創新能力的關鍵。我深信這將使法國能夠更好地應對當代的科學挑戰。」

法國工業事務部長代表 Sébastien Martin 表示：「AMD 不僅為 “Alice Recoque” 挹注所需的技術與專業能力，更承諾與法國政府攜手合作，確保研究所帶來的本地經濟與社會效益。這份合作意向書為具成效的公私部門合作奠定基礎，並將有助於實現法國在技術主權策略上的雄心壯志。法國必須成為 AI 領域的全球領導者，不僅在研究層面，更要涵蓋從電子到軟體的整個 AI 價值鏈，並聚焦於價值創造。」

法國人工智慧與數位事務部長代表 Anne Le Hénanff 表示：「沒有基礎設施，就沒有 AI。建立強健且永續的數位未來，需要橫跨整個價值鏈的合作，並使法國的合作夥伴關係更加多元。我非常歡迎 AMD 積極參與法國的新創產業體系，並為打造更具韌性與創新力的環境所展現的堅定承諾。」

AMD 全球 AI 市場資深副總裁 Keith Strier 表示：「法國推行了歐洲最具雄心的國家級 AI 計畫之一，充分發揮其強大的 AI 產業體系、世界級的學術課程計畫，以及先進的能源與數據基礎設施優勢。AMD 期待提供完善的發展環境，以拓展法國工業與科學創新的疆界，並透過讓法國 AI 社群充分運用 AMD 廣泛的高效能運算平台與開放軟體產業體系，最大化主權 AI 投資的效益。」

延續首波「萬物齊漲，全漢獨降」活動熱潮，全漢 FSP 今日再度加碼，推出第二波超值優惠，涵蓋高階白金電源供應器與小型化裝機方案，讓玩家在硬體價格持續攀升的市場環境下，依然能以更聰明的方式打造理想平台。本次活動不僅提供實用贈品，更針對不同裝機族群推出組合優惠，從效能升級到空間配置，一次滿足不同使用者需求。

FSP 電源供應器第二波優惠開跑

白金電源再升級 實用好禮直接帶回家

針對追求高效率與穩定輸出的玩家與專業使用者，FSP 推出 VITA PM MIT 系列白金牌電源供應器 限定優惠。凡活動期間購買，即可獲得 SADES 大電流電競延長線一條 (市價NT$ 499)，讓整體用電環境同步升級。

VITA PM MIT 系列提供 750W、850W、1000W 三種瓦數選擇，通過 80 PLUS 和 Cybenetics 白金牌效率認證，有效降低能源損耗與發熱量。更搭載 120 mm FDB 流體動力軸承風扇，穩定、高效、靜音，特別適合長時間運作的高效能平台。搭配 MIT 台灣製造品質與高規用料，不僅穩定，更兼顧耐用與可靠性，是進階玩家與創作者的理想選擇。

小機殼輕鬆入手 打造高效迷你戰機

對於追求小體積、高效能的玩家，FSP 也推出超值組合方案。凡購買金鋼彈系列 SFX 電源，即可用加購價 NT$ 200 帶走原價 NT$ 1,990 的 CST351 電競小機殼，輕鬆打造小型高效能主機！

金鋼彈 DAGGER PRO 系列主打小尺寸高輸出，通過 80 PLUS 金牌認證，搭配全漢獨創 MIA IC 晶片專利技術，且完美適用於 ITX 小型化系統。售有黑、白兩色，兼顧效能、視覺與空間利用；搭配 CST351 機殼，不僅外型俐落，亦具備良好散熱與實用擴充性，讓玩家能以極低門檻進入小型高效能裝機領域。

升級不必一次到頂 聰明選擇更重要

在整體硬體價格仍處高檔的情況下，FSP 透過第二波優惠活動，持續以實際回饋降低玩家升級門檻。不論是追求高效率的白金電源，或是想嘗試小型化裝機的玩家，都能透過本次活動找到最適合自己的升級方案。

從電源到機殼，全漢用更有感的優惠，陪玩家一起度過升級成本高漲的時代。

活動資訊

• VITA PM MIT 系列：購買即贈 SADES 電競大電流延長線 (市價 NT$ 499)。
• 金鋼彈 SFX 電源：享 CST351 電競小機殼直接 NT$ 200 帶走 (原價 NT$ 1,990)。
• 活動期間：即日起至售完為止。

產品資訊

• VITA PM MIT 系列
• 金鋼彈系列
• CST351 機殼