LockHunter 是一款免費工具，功能類似之前介紹過的 IObit Unlocker，可協助使用者刪除被鎖定而無法操作的檔案，而被刪除的檔案將移至資源回收筒，方便還原被誤刪的檔案。

LockHunter 簡易使用教學

按此前往 LockHunter，點選 Download now 下載安裝檔。

執行安裝檔，按 Next。

按 Finish 結束安裝。
在想要解鎖的檔案上按滑鼠右鍵，點選 What's locking this file?此時 LockHunter 會顯示視窗，並列出鎖定的程式，在目標程序上按滑鼠右鍵，接著按 Unlock Selected Process 即可解鎖、Terminate Selected Process 為終止程序，而 Delete Selected Process From Disk 則可以直接刪除被鎖定的檔案。

操作失敗底部會顯示 X 符號，如果解鎖失敗可以嘗試改用終止程序。

成功的話視窗底部會顯示打勾符號。

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Windows 系統安裝碟製作工具 Rufus 發佈 4.15 Beta 版，修復使用靜默安裝 (silent) 卡 75% 與部分錯誤。

Rufus V4.15 Beta 更新內容

• 改善使用靜默選項時的防護機制。
• 改善寫入重試期間取消作業的能力。
• 修正 ezxml 剖析器中無限制的 XML 實體擴展與整數溢位漏洞。
• 修正 Windows 在使用靜默安裝時，多數情況下會在 75% 處失敗的問題。
• 修正於採用 Snapdragon X ARM64 平台使用 UEFI:NTFS 開機時發生當機的問題。
• 修正第一個 WUE 選項總是預設為已勾選的問題。
• 修正使用包含多個 WIM 的 Windows ISO 時發生無限迴圈的問題。
• 修正啟用執行階段 UEFI 媒體驗證選取方塊未必能正確啟用的問題。
• 其他 WUE 的最佳化與修正，包括移除 OneDrive 及使用者名稱驗證功能的改善。

按此下載

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延伸閱讀

Windows 11 25H2 正式發佈，官方 ISO 已開放下載

BIOSTAR 映泰今日隆重推出全新 B850MS-E 主機板。這款 AMD B850 平台專為高效率生產力、沉浸式家庭娛樂以及可靠的系統整合需求而打造。

BIOSTAR B850MS-E 全面提升生產力與娛樂效能

B850MS-E 專為主流 AMD Socket AM5 平台導入新世代功能而設計，結合 DDR5 記憶體支援、PCIe 5.0 M.2 儲存裝置以及 WiFi 7 擴充能力，打造兼顧日常工作、家庭娛樂及商務應用需求的多功能 Micro ATX 平台。B850MS-E 支援 AMD Ryzen 9000/8000/7000 系列處理器，並可透過 BIOS 更新支援未來 AMD Ryzen 處理器，為追求穩定效能的使用者提供堅實基礎，滿足辦公作業、多媒體串流以及客戶服務應用等需求。

對於辦公室使用者而言，B850MS-E 是日常辦公與生產力應用的理想選擇，包括網頁瀏覽、電子郵件、文件編輯、試算表處理及各類辦公應用程式。透過兩組 DIMM 插槽，最高支援 128GB 雙通道 DDR5 記憶體與 DDR5-8000+ (OC) 規格，並相容 Intel XMP 與 AMD EXPO 記憶體超頻設定檔，讓使用者相較於上一代 DDR4 平台享有更高頻寬、更低功耗及更流暢的多工處理體驗。

對於家庭娛樂及 HTPC 使用者而言，B850MS-E 提供打造流暢多媒體體驗所需的完整功能。透過 HDMI 與 DisplayPort 顯示輸出，搭配 Realtek ALC897 7.1 聲道 Hi-Fi 音效，使用者可享受高解析度影像與沉浸式音訊體驗，無論是線上串流、電影、電視節目、音樂播放或休閒遊戲皆能輕鬆應對。其緊湊的 Micro ATX 尺寸 (23.5 × 24.4 公分) 也非常適合作為客廳娛樂電腦或節省空間的家用工作站。

B850MS-E 主機板同時針對系統整合與商務應用需求而設計，提供穩定且符合現代需求的平台，可應用於商務工作站、辦公終端設備、服務系統以及各類客戶服務應用。支援 SATA RAID 0、1、10，以及 NVMe RAID 0、1，同時配備專屬 TPM 埠口，提供更高彈性的資料管理、系統安全性及滿足 Windows 11 企業環境導入需求。內建 Realtek Gigabit LAN 進一步提供穩定可靠的有線網路連線能力，滿足辦公與商業環境需求。

B850MS-E 的核心採用雙 M.2 儲存架構，其中 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，可支援最新高速 NVMe SSD。另一組由 AMD B850 晶片組提供的 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽則帶來額外儲存彈性，讓使用者可搭配高速 PCIe 5.0 系統碟與大容量次要儲存裝置，用於遊戲、媒體內容及日常應用需求。憑藉更高頻寬與更低延遲，PCIe 5.0 M.2 可有效提升開機速度、檔案傳輸效率、應用程式載入速度以及整體系統反應能力。

B850MS-E 同時進一步透過 Debug LED、M.2 Anchor 與 SMART BIOS UPDATE 等實用設計提升使用便利性。Debug LED 可協助使用者在組裝或維護過程中快速辨識主機板及硬體狀態，而 M.2 Anchor 則透過一鍵式設計簡化 SSD 安裝流程。專屬 SMART BIOS UPDATE 按鈕與 SMART BIOS USB 埠口可讓使用者及系統整合商更方便地執行 BIOS 更新，更輕鬆支援最新與未來的 Ryzen 處理器，同時簡化系統建置流程。

在周邊擴充方面，B850MS-E 提供豐富的 USB 3.2 Gen1 埠口配置，傳輸速度最高可達 5Gbps，包括後方 I/O 面板上的四組 USB 3.2 Gen1，以及透過主板上擴充針腳額外提供的兩組 USB 3.2 Gen1，另搭配六組 USB 2.0 埠口以支援傳統 USB 裝置。主機板同時支援 WiFi 7 與 WiFi 6E 模組，可支援 2.4GHz、5GHz 與 6GHz 三頻運作，帶來更快的無線連線速度、更低延遲以及多裝置環境下穩定流暢的連線體驗。請注意，WiFi 模組需另行選購，並未隨產品附帶。

BIOSTAR 智慧化系統最佳化功能進一步提升使用便利性與效率。A.I FAN 可自動偵測系統溫度並調整風扇轉速，在維持最佳散熱效能的同時兼顧節能表現。A.I TP Control 則提供直覺易用的 BIOS 操作介面，方便使用者進行系統調校與效能最佳化設定。

憑藉對 AMD Ryzen 9000/8000/7000 系列處理器、DDR5-8000+ (OC) 記憶體、PCIe 5.0、雙 M.2 儲存架構、HDMI、DisplayPort、USB 3.2 Gen1，以及 WiFi 7/6E 模組擴充支援等功能，BIOSTAR 映泰的 B850MS-E 是一款兼具穩定性與豐富功能的主機板，專為兼顧工作、娛樂及商務應用需求的使用者而打造。

BIOSTAR 映泰 40 週年影片

NVIDIA 最新一代 AI 平台 Vera Rubin NVL72 已正式開始交付，全球頂尖雲端服務供應商 CoreWeave 與 Oracle 率先取得系統進行驗證測試。Vera Rubin 搭載 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU，訓練速度與推論成本均大幅優於前代 Blackwell，正式宣告 Agentic AI 新時代的全面到來。

CoreWeave 與 Oracle 搶先入手 Vera Rubin

NVIDIA 新一代旗艦 AI 平台 Vera Rubin 的時代已悄然降臨。目前，全球兩大頂尖 AI 雲端服務業者 CoreWeave 與 Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 已率先接收到第一批 Vera Rubin NVL72 系統，並與 NVIDIA 密切協作，針對硬體與完整軟體堆疊展開全面的驗證測試。值得一提的是，NVIDIA 早在上個月便已率先將第一批 Vera CPU 親手交付給 Anthropic、OpenAI、SpaceX 及 Oracle 等重量級 AI 企業，為這波新平台的部署熱潮拉開序幕。

Oracle Cloud Infrastructure 執行副總裁 Mahesh Thiagarajan 在社群媒體上率先分享了這台巨獸機櫃的第一手照片，這座 NVL72 機架內部搭載 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU，是目前業界最頂尖的 AI 運算硬體組合，被視為繼 Grace Blackwell 之後 NVIDIA 的下一張王牌，而 Blackwell 在日前甫出爐的 MLPerf 6.0 基準測試中，才剛以壓倒性的成績橫掃所有對手。

CoreWeave 方面也不甘示弱，其運算架構資深總監 Jacob Yundt 更親自拍攝了一段完整影片，記錄這台龐然大物從卡車上卸貨、需要 3 至 4 名人員才能搬進機房的全過程。光是一個機架就如此壯觀，難以想像當數十萬座這樣的機架同時運轉於 AI 資料中心時，將會是何等震撼的景象。

在硬體之外，CoreWeave 同步展示其為 Vera Rubin NVL72 量身打造的完整軟體基礎架構。其中，軟體定義液冷系統被命名為「Valvey」，而統一機架控制平台則稱為「Racky」，兩者皆整合於 CoreWeave 的 Mission Control 艦隊管理系統之下。CoreWeave 也自豪地宣稱，他們是全球第一家完成 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台完整驗證的雲端供應商，涵蓋的不只是硬體本身，而是從液冷到管理軟體的完整技術堆疊。

NVIDIA 執行長黃仁勳曾形容 AI 基礎架構是一塊「五層蛋糕」，Vera Rubin 平台只是其中一層，系統背後還需要精密設計的供電、散熱、高速互連與網路架構共同支撐，而在軟體層面，NVIDIA 多年來深耕的 CUDA 生態系，以及針對 AI 加速應用打造的 CUDA-X 框架，至今仍是業界無人能夠複製的核心競爭優勢。

從實際效能數據來看，Vera Rubin 平台帶來的躍升幅度相當驚人。在 MoE (混合專家模型) 訓練任務上，Vera Rubin 僅需 Blackwell 四分之一的 GPU 數量即可達到相同的訓練速度；而在推論端，每個 Token 的運算成本更僅為 Blackwell 的十分之一。目前，Vera Rubin 已正式進入量產階段，預計第三季將標誌著這套 Agentic AI 動力核心正式投入大規模商業運算的里程碑。

消息來源

延伸閱讀

NVIDIA Vera Rubin 進駐 Google Cloud！A5X 執行個體最高擴展至近百萬顆 GPU

iRocks 日前宣布與 hololive production 展開跨界聯名，引發玩家與粉絲的高度關注。隨著 2026/06/01 於線上與線下同步進行 K85R PRO 機械式鍵盤與 T29 旗艦電競椅聯名版產品預購，並於 2026/06/15 (一) 起於全台六間 iRocks 旗艦門市展開實體線下活動，現場提供高質感的聯名壓克力書籤讓粉絲免費領取。

iRocks x hololive 白上吹雪聯名周邊實體活動

2mm 厚磅首波專屬透卡書籤限量發送

有別於一般的紙質宣傳品，本次 iRocks 主打的贈品為厚度達 2mm 的壓克力透卡書籤，在視覺通透度與實體拿捏手感上皆具備不錯的質感表現，具備一定的收藏價值。

全系列聯名書籤共計 4 款設計，2026/06/15 首波釋出的款式將由本次聯名的專屬吉祥物 Nejimakitsune 與 Fubzilla 擔綱主角。官方表示，單一款式全台限量 5,000 張，發完為止，後續 3 款發放時間將於日後分批公開。

門市專屬立牌進駐供玩家線下合影體驗

除了發放實體周邊，為強化線下互動體驗，iRocks 也於各活動指定門市聯名產品專區內進駐了白上吹雪的專屬人形立牌。玩家在前往門市參與活動之餘，亦可攜帶個人的應援周邊與立牌進行合影留念；現場也能直接向門市人員洽詢近期討論度極高的聯名品項最新動態。

領取機制與活動指定門市

• 活動時間：2026/06/15 (一) 起。
• 第一波活動贈品：Nejimakitsune / Fubzilla 聯名壓克力書籤 (厚度 2mm) 單款全台限量 5,000 張。
• 領取方式：於活動期間內，前往以下 iRocks 指定體驗店或特約門市，完成現場指定任務即可免費領取。

實體門市據點：

• 三創 iRocks 旗艦體驗店：台北市中正區市民大道三段 2 號 5 樓。
  
• iRocks 中和立德店：新北市中和區立德街 148 巷 26 號 7 樓。
  
• iRocks 新竹關新店：新竹市東區關新北路 171 號。
  
• iRocks 台中中華店：台中市北區中華路二段 120 號。
  
• iRocks 台南勝利店：臺南市東區中西里勝利路 28 號。
  
• PCPARTY iRocks 特約高雄旗艦店：高雄市三民區建國二路 26 號。
  

Intel Foundry 於 2026/06/17 的 VLSI 研討會上，公布晶圓代工製程藍圖的最新進展，其中 Intel 18A 家族的首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產 (Risk Production) 階段。

Intel Foundry 揭示 Intel 18A 製程進度

Intel 18A-P：效能與功耗的最佳化平衡

Intel 18A-P 在維持與 Intel 18A 設計完全相容的基礎上，沿用既有 IP 與設計流程，能協助客戶加速產品開發。相較於 Intel 18A，其效能表現與設計彈性皆有顯著提升：

• 效能與功耗：在相同功耗下，效能最高提升達 9%；或在相同效能下，功耗最高可降低 18%。
• Power Boost 技術：採用全新雙接點 (dual contact) 及低電阻電晶體設計，提升驅動電流，增加運作頻率。
• 散熱最佳化：透過材料與設計創新，提升 20%~40% 的散熱效能。
• 訊號傳輸：將晶片層間垂直互連通孔 (Via) 電阻降低 10%~30%，提升傳輸效率。
• 靈活性：新增第五組邏輯臨界電壓 (Vt)，使設計人員在速度與功耗的最佳化上有更多平衡空間。

核心技術：GAA 電晶體與背面供電

英特爾去年率先於 Intel 18A 導入環繞式閘極 (GAA) 電晶體與背面供電技術，本次研討會進一步量化了其技術優勢：

• 佈線空間：較傳統正面供電架構減少 11% 佈線面積。
• 穩定性：動態電壓驟降減少 10 倍，實現最高 6% 的頻率提升，或降低超過 15% 的動態功耗。
• 實測成果：在約 0.5V 的低電壓環境下，CPU 核心運作頻率提升 30%，並顯著降低供電電壓損失 (IR Drop)。

未來創新研發路徑

英特爾亦展示了多項長期的製程微縮技術：

互補式場效電晶體 (CFET)：透過 NMOS 與 PMOS 元件垂直堆疊，為 GAA 之後的邏輯製程微縮指引方向。

氮化鎵 (GaN) 與矽 (Si) 整合：於 300 毫米晶圓上整合功率元件與大規模數位控制電路，有效降低系統複雜度。

減材釕 (Subtractive ruthenium) 互連：結合氣隙 (Air Gap) 技術，較傳統銅互連降低最高 35% 的電容，為未來互連微縮提供新路徑。

英特爾表示，儘管半導體微縮挑戰艱鉅，但公司仍持續投入先進製程創新，上述技術進展將為未來的邏輯晶片奠定高效能與高能源效率的基礎。

NVIDIA 發佈 GeForce Game Ready 610.62 WHQL 驅動更新，為 Empulse 帶來最佳化遊戲體驗，同時修復遊戲與驅動錯誤。

NVIDIA  GeForce Game Ready 610.62

遊戲最佳化

1. Empulse
   

已解決遊戲問題

1. World of Warcraft 魔獸世界：改善遊戲穩定性。
2. Apex Legends Apex 英雄：修復長時間遊玩後，偶爾出現的畫面異常問題。
3. 修復安裝 615.47 驅動程式後，部分遊戲中的 DLSS 設定可能無法調整的問題。
4. 改善在多螢幕環境中，同時開啟 V-SYNC 與 DLSS 畫格生成時的遊戲穩定性。
5. 修復啟用平滑運動時，部分 DirectX 11 遊戲可能出現畫面抖動或殘影的問題。
6. 修復啟用平滑運動時，部分遊戲在開啟時可能當掉的問題。

已解決問題

1. Ada：修復啟用 G-SYNC 時，特定螢幕可能發生畫面同步 (Frame Pacing) 異常的問題。
2. 修正部分螢幕無法正確讀取 EDID，導致被辨識為 NVIDIA NV-Failsafe 的問題。
3. 修正部分螢幕無法從睡眠模式喚醒的問題。
4. 改善系統在無法建立新的記憶體配置 (Allocation) 時的整體穩定性。

下載連結

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資料來源 NVIDIA

迎接 2026 年 PC DIY 市場的全新格局，面對記憶體規格與價格的劇烈變動，全球硬體玩家對於零組件選擇更加精打細算！為協助消費者在核心效能與外觀美學間取得完美平衡，XPG 推出全新 INFINITY F360 / F120 / R120 無限鏡系列風扇與 MAESTRO 42SA / 62DA 風冷散熱器。此次新品主打超高性價比，讓玩家將寶貴預算精準用在刀口上，在不妥協強悍散熱壓制力與機內視覺張力的前提下，輕鬆打造極致效能的專屬電競主機。

XPG MAESTRO 風冷與 INFINITY 風扇睛艷登場

破局記憶體排擠效應！XPG 逆勢定義精算散熱新標準

根據 IDC 與 arXiv 數據指出，在 AI 基礎建設與個人電腦、智慧型手機及網通伺服器等跨領域設備爭奪相同 DRAM、NAND 儲存產能的推波助瀾下，正深度重塑全球 PC 市場格局，這波產能衝擊的強烈餘波預期將一路蔓延至 2027 年。硬體通膨嚴重壓抑了非剛性需求的換機意願，並在固定總預算下大幅壓縮機殼與散熱等周邊投資；然而，犧牲周邊往往會影響主機穩定性與視覺體驗。洞悉此市場痛點，XPG 破局而出，精準切入 Smart Building 聰明組裝全新趨勢，強勢推出 INFINITY 無限鏡風扇與 MAESTRO 風冷散熱器。透過產品工藝，XPG 打破「低價等於妥協」的迷思，以兼具強悍效能與親民定價的頂級散熱解決方案，為當代精打細算的玩家提供美學滿載的頂級電競戰力。

INFINITY F360 / F120 / R120 風扇：一體式設計終結繁瑣線材

針對機殼氣流與視覺建構，全新 INFINITY 系列風扇主打「極簡安裝、極致視覺、彈性風流」。

旗艦款 INFINITY F360：導入突破性的單體框架 (Unibody) 設計，徹底終結繁雜惱人的理線地獄，讓三風扇的組裝如積木般直覺俐落。

INFINITY F120 與 R120：為滿足高階玩家對機內風道的嚴苛要求，標準風向的 INFINITY F120 與反轉風扇 INFINITY R120 更全面支援串聯 (Daisy-chain) 功能。玩家能依據各式機殼的進排氣佈局靈活配置，同時保持機內一體成型的無限鏡深邃視覺，瞬息之間將主機質感拉升至精品層級。

MAESTRO 42SA / 62DA 風冷散熱器：直擊高溫熱區

在處理器散熱領域，XPG 強勢擴張版圖，繼去年推出 MAESTRO PLUS 後，今年重磅推出全新 MAESTRO 42SA 與 62DA 入門級風冷散熱器，將強悍的壓制力下放至親民價格帶。

• MAESTRO 42SA：單塔設計，搭載四根直觸式純銅熱管，散熱解熱能力 (TDP) 直達 200W。
• MAESTRO 62DA：雙塔重裝版，配置六根純銅熱管，TDP 飆升至 230W。

兩款散熱器皆標配搭載 FDB 液壓軸承的 ARGB 靜音風扇，在狂暴解熱與極致靜音之間取得完美平衡，輕鬆駕馭現代中高階處理器的嚴苛高溫挑戰。

透過 INFINITY 系列風扇與 MAESTRO 風冷散熱器的極致性價比與創新設計，XPG 將成為玩家在精算組裝時代的最強後盾，讓每一分預算都能轉化為實打實的電競戰力。各產品實際上市時間將依各地區通路為準，更多產品詳細資訊請按此前往 XPG 官網了解。

回應頂尖玩家對極致規格的追求，ROG 玩家共和國推出兩款 STRIX 系列 AI 電競筆電 ROG STRIX SCAR 18 與 ROG STRIX G18，皆搭載全新 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 處理器，最高配備 18 吋 Mini LED 高刷新率螢幕與獨家智慧散熱架構。從畫面張力、運算輸出到長效穩定性一次到位，帶來低延遲、高視覺沉浸的終極體驗，將 18 吋高階機種的戰力天花板推升至新境界，無論是高幀率 3A 大作、長時間遊戲直播，或執行 AI 運算、3D 渲染與高解析影片剪輯等高負載任務，都能穩定釋放強悍火力，展現 ROG 機皇級的硬派實力。

頂級電競王者 ROG STRIX SCAR 18 來臨 

最強機皇誕生！ROG STRIX SCAR 18 (2026) (G835)

ROG STRIX SCAR 18 配置 NVIDIA GeForce RTX 5090 顯示卡，支援 MUX 獨顯直連，即使玩家開啟高畫質、光線追蹤與高幀率模式，仍能維持疾速且游刃有餘的戰場節奏。最高 128GB 記憶體與 4TB PCIe 5.0 SSD，加速遊戲載入、大型檔案處理與多工應用效率，讓遊戲、創作與專業應用流暢接軌。

• 視覺體驗：18 吋 4K 240Hz Mini LED 螢幕，結合 ROG Nebula ELMB 技術與首創 40 區精準控光，讓像素顏色轉換時精確關閉局部背光，使動態畫面清晰銳利，暗部場景細節完整，光影層次鮮明立體，打造極具臨場感的震撼視野。
• 潮流設計：背蓋使用 AniMe Vision 顯示器，玩家可自訂專屬動態圖樣，將筆電化為展現個人態度的潮流單品。
• 維護與散熱：Q-latch 一鍵升級系統則為硬體控而生，不需繁瑣工具就能快速拆解機身，擴充記憶體與儲存空間。導入全覆蓋式均溫板、三層式散熱器與三風扇的全新智慧散熱架構，確保長時間極限運作下保有穩定輸出。

建議售價：NT$ 199,999 起；了解更多：ROG STRIX SCAR 18 (2026)。

強悍效能全面到位！ROG STRIX G18 (2026) (G815)

ROG STRIX G18 最高搭載 NVIDIA GeForce RTX 5080 顯示卡，支援 MUX 獨顯直連，在嚴苛的高負載作業下，仍能維持流暢無卡頓的俐落節奏。

視覺饗宴：螢幕最高配備 18 吋 2.5K 240Hz Mini LED 面板，具備鮮明細膩的光影層次。

散熱與升級：機身同步採用全新智慧散熱架構與 Q-latch 設計，兼顧遊戲效能釋放、散熱穩定與升級便利性，從容應對玩家多元需求，全面釋放主宰戰場的硬核實力。

建議售價：NT$ 93,999 起；了解更多：ROG STRIX G18 (2026)。