近年微星大改主機板的供電設計，並提供更多 USB 連接和 M.2 支援，成功擺脫當年在 X570 上留下的陰影，X670E / X670 對微星來說別具意義。
雖然 AMD 先後數次調整 AM5 晶片組的定位和規格，但是乖乖的微星就是不出只提供 1 根 PCI-E 5.0 X16 插槽、1 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽的 X670E 板子。微星堅守最嚴格的要求，早在 5 月 COMPUTEX 的時候就展出了 MEG X670E ACE 主機板，作為 AMD 指定使用的評測用主機板之一，微星這次到底塞了什麼好料呢？
AMD X670E 晶片組
X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCIE 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCIE 5.0 通道，只能運行 PCIE 4.0X4。
AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCIE 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCIE 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像輸出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 晶片組之間的串連 | 總 PCIE 通道 | PCIE 3.0 或 SATA | PCIE 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 顆 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 顆 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
包裝與配件介紹
外盒採用暗黑風格，正面印有 MEG X670E ACE 圖片和 MEG 的標誌，沒有太多花俏設計。背面印上滿滿的功能和規格介紹，從供電設計到連接性都相當強悍。打開盒子還能看到＂LUSTROUS AESTHETICS PURE PERFORMANCE＂，中文就是＂光彩奪目美學、純粹性能表現＂，可見微星非常看重這次的 X670E 平台。
附送的配件很豐富，除了信仰貼紙外，基本的還有 WIFI 天線、USB 隨身碟、多顆 M.2 EZ CLIP 快擰螺絲、4 根 SATA 線、RGB 擴充線、ARGB 延長線、2 根感溫線、EZ FRONT PANEL 線，還另外給了一張 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 擴充卡，以及 HDD 指示燈連接線。
MEG X670E ACE 上不再附送紙本說明書，僅留有一份快速安裝指南。
上代所附送的 M.2 擴充卡支援兩根 PCI-E 4.0 X4 M.2，這次微星將 MEG X670E ACE 的 M.2 擴充卡升級到 PCI-E 5.0 級別，同樣提供 2 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，擴充卡須接上 PCI-E 6-PIN 輸入。M.2 擴充卡使用一個小風扇作主動式散熱，PCB 上亦設有溫度感應實時監測 M.2 的溫度。
主機板外觀介紹
主機板的外觀以暗黑為主，在不同的部份加入 MEG 的圖騰設計，並以金屬護甲覆蓋 PCB 大部份面積。
PCB 背板有別於一般做法，微星在加入導熱貼為供電模組的背面散熱之餘，沒有將相應的背板範圍做凹陷處理，整塊背板看起來更為順眼和平整。
I/O 裝甲延伸至供電散熱器的上方，並在表面加入 MSI 龍騰圖案。CPU 供電散熱改用散熱鰭片的設計，取代以往的延伸式鋁塊設計，大幅提高散熱表面積。
M.2 SHIELD FROZR 散熱片、晶片組散熱片和音效區域的護甲展示出 MEG X670E ACE 的設計語言。記憶體旁的 M.2 散熱片使用全新的安裝設計，以彈簧片設計實現無工具固定在 M.2 之上。下方 M.2 散熱片則是使用磁吸式設計實現無線連接的 RGB 燈效，散熱片上的 ACE 三字可透光。
AM5 CPU
AMD 在 AM5 平台上為 RYZEN 7000 系列 CPU 設計出全新的 LGA 1718 CPU 插座，不再使用 AM4 PGA 的設計，以滿足 PCI-E 5.0 和 DDR5 及更高功耗上限的 CPU 的需求。
AMD 仍然保留自家的散熱扣具設計作最大相容，而使用螺絲固定散熱器的使用者須要自行向廠商申請或購買 AM5 專用扣具。
DDR5
4 根 SMT 插槽支援最高 DDR5 128G 容量，官方支援最高 6600 MHZ。
除錯燈：DEBUG LED 和 EZ DEBUG LED 被設在記憶體插槽的右邊，偏主機板的右上方位置。
PCI Express 插槽
MEG X670E ACE 可能是唯一一款提供多達 3 根 PCI-E 5.0 X16 插槽的 X670E 主機板。
- 第一根 (PCI_E1) 支援 PCI-E 5.0 X16 或 X8 (與第二根共享 CPU PCI-E 5.0 X16)。
- 第二根 (PCI_E2) 支援 PCI-E 5.0 X8 或 X0 (與第一根共享 CPU PCI-E 5.0 X16)。
- 第三根 (PCI_E3) 支援 PCI-E 5.0 X4，並獨立於上兩根 PCI-E 插槽，因為這是由 CPU 內的 2 組 PCI-E 5.0 X4 之一提供。
M.2 與 SATA 儲存
M.2 均配有專屬的散熱背板，各 M.2 插槽皆支援無工具固定 M.2 的 EZ CLIP 設計。
M2_1 支援 PCI-E 5.0 X4，2280 / 2260。
M2_2 支援 PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260。
M2_3 支援 PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260。
- M2_4 支援 PCI-E 4.0 X4，22110 / 2280。
- 6 個 SATA 埠之中有 4 個是由晶片組提供，剩下 2 個由 ASMEDIA ASM1061 實現。
實體切換開關：主機板下方中間偏左有 2 個實體開關控制燈效開關和 BIOS 切換。
前置 USB3
除了 2 個 USB 3.2 GEN 1 19 PIN 連接埠提供 4 個前置 5Gbps USB 外，MEG X670E ACE 更提供 2 個前置 TYPE-C 連接埠。其中 1 個支援 20Gbps 及 60W 充電功能，須接上旁邊的 PCI-E 6-PIN 輸入，另 1 個 TYPE-C 支援 10Gbps。
實體開關與電壓測量點：主機板右下方設有 1 個實體的開機和 RESET 開關，以及數個電壓測量點 (CORE、SOC、DDR、GND)。
I/O 背後輸出
預先安裝 I/O 上蓋簡化裝機過程，這次還新增 SMART BUTTON 智能按鍵，支援重置功能、安全啟動功能、加速風扇運轉功能及 LED 控制功能。
- 1 個智能按鍵
- 1 個 BIOS 更新按鍵
- 1 個 CLEAR CMOS 按鍵
- 2 組 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 8 組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs (其中一個被指定為 FLASH BIOS 專用埠)
- 1 組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs，並設有 DP ALT 模式，最高支援 DP 1.4 4K 120HZ。
- 1 組有線網路連接埠 (10G)
- 無線網路天線連接埠
- 5 組音源孔
- Optical S/PDIF 輸出音源孔
主機板拆解介紹
將供電散熱片拆開後發現了 5 點有趣和新穎的做法。
- 微星改用技嘉常用但不再使用的做法，銅管不再貫穿散熱器之中而改為直觸所有供電模組。
- 在散熱片底下微星刻意為主機板上方的數個輸入的固態電容開孔，善用每一吋空間擴大散熱面積。
- 微星之所以能夠做出無凹陷的散熱背板，是因為在背板底下再使用了一塊專供 MOSFET 背面用的小散熱板，所使用的導熱貼厚度大降但是被大背板覆蓋。
- 微星終於在晶片組的散熱上改用較薄的導熱貼，大幅提高傳熱效率。
- 10Gbps 有線網路控制器晶片的散熱器被整合在 I/O 裝甲之下，與主供電散熱器分離，而背板上亦沒有為該晶片提供背部散熱
背板內有為 DDR5 記憶體插槽加入軟墊以進一步保護 SMT 插槽，這是一整套用心且實用的設計，各項細節點滿了，看來微星勢要在散熱上爭奪板廠第一。
277MM EATX 裸板全貌中，最震撼的地方不是 22 + 2 + 1 的供電模組，而是多顆 PCI-E 切換晶片和中繼器晶片，一共 11 顆，在主流平台上前所未見。
22 + 2 + 1 供電設計
22 + 2 + 1 的豪華供電設計，數量上比華碩 ROG MAXIMUS X670E HERO、技嘉 X670E AORUS MASTER 更多，僅次於華擎的 X670E TAICHI。
VCORE + VSOC + VMISC 供電細節
- VCORE 採用 22 顆 INFINEON TDA21490 90A 一體式供電模組。
- VSOC 採用 2 顆 INFINEON TDA21472 70A 一體式供電模組。
- VMISC 採用 1 顆 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供電連降壓控制的一體式模組。
主供電 PWM 控制器是 INFINEON XDPE192C3，微星 DUET RAIL 設計意味這裡應該是以 11+2 PWM 的模式並聯控制 22 顆 VCORE 供電模組及直連控制 2 顆 VSOC，後者除非只使用了 1 組 PWM 並聯控制 2 顆 VSOC (PWM 晶片旁邊只有 12 顆沙漏？)。
雙 EPS 8-PIN 電源連接器，配有 1 個電感輔助。微星刻意將 EPS 8-PIN 放到記憶體插槽上方，對於機殼背部走線有要求的使用者來說，這種設計令電供的 EPS 線材走法更具彈性。
其他供電設計
這應該是 AMD CPU 的記憶體相關的供電設計。
- 單相降壓轉換晶片 RICHTEK RT8125H (QZ=)，直連控制 SINOPOWER SM4503 和 SM4337。
- 微星主機板甚少使用多於一款的風扇控制器晶片，NUVOTON NCT3947SA 與 NCT3961S (微星常用)。
X670E 雙晶片組
- 由兩顆晶片組組成 X670E，各提供 12 組 PCI-E 通道 (8 組 PCI-E 4.0 + 4 組 PCI-E 3.0)。
- 因為串連的緣故 (PCI-E 4.0 X4)，X670E 主機板的晶片組設計最終只能提供 20 組 PCI-E 通道作擴充。
BIOS 與更新
- 使用 2 顆 WINBOD 25Q256JW 晶片，提供雙 BIOS 支援。
- 504AN ，FINTEK F75504A，應該是負責執行免 CPU 盲刷 BIOS 的功能。
- 附近亦有 1 個 JTPM1 連接埠，以 CPU SPI 通道同時連接 BIOS 晶片。
SUPER IO
- NUVOTON NCT6687D-R 監控晶片，實時監測多項電壓數據和溫度數據等等。
SATA
- ASMEDIA ASM1061 晶片，以 PCI-E 2.0 X1 提供 2 個 SATA 6G 埠 (SATA A1 與 SATA A2)，不支援 RAID 功能。
前置 USB3
- ASMEDIA ASM1074 晶片配上 1 個 MXIC MX25L512E 晶片，以 1 個上行 USB 5Gbps 擴充 4 個下行 USB 5Gbps。
- 還有 1 個 ASMEDIA ASM1464 晶片為 USB 5Gbps 提供中繼功能。
- 前置 20Gbps TYPE-C 60W 的快充功能由 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升壓晶片控制多個 ALPHA & OMEGA AONR36368 MOSFET 實現。
- ITE IT8856FN 晶片為前置 20Gbps TYPE-C 提供 QUICK CHARGE 4+ 功能。
- DIODES PI3EQX2024 晶片為 20Gbps 的前置 TYPE-C 提供中繼功能。
- ASMEDIA ASM1543 晶片提供 CC LOGIC 等功能將 10Gbps TYPE-A 轉化為該前置的 10Gbps TYPE-C。
- DIODES PI3EQX1002 晶片為該 10Gbps 的前置 TYPE-C 提供中繼功能。
第 3 個 20Gbps USB
X670 與 X670E 的晶片組支援最多 2 個 20Gbps USB，而 MEG X670E ACE 總共提供 3 個 20Gbps。那 1 個不是由晶片組原生提供的 20Gbps USB，實際上是由 ASMEDIA ASM3241 晶片利用 PCI-E 3.0 X2 以子卡形式提供。
網路相關
- AMD RZ616 WIFI 6E 模組，提供 2.4G / 5G / 6G 頻段支援最高 2.4Gbps 連接，及提供 BT 5.2 功能，共佔用 1 組 PCI-E 3.0 (X1) 和 1 個 USB (2.0)。
- MARVELL AQC113CS-B1-C 晶片，能以 PCI-E 4.0 X1 提供 10Gbps 有線網路連接。在 MEG X670E ACE 上更像是以 PCI-E 3.0 X2 連接該晶片。
音效相關
- REALTEK ALC4082 CODEC 負責編碼與解碼，並由 ESS ES9280AQ 輔助，該 ESS 晶片同時內置耳機放大器。
- 其他音效設計包括 NICHICON 日系音效電容、防爆音 DE-POP 電路的 MOSFET、音效訊號區獨立設計 (分隔線) 等等。
風扇管理
- NUVOTON NCT5635Y 晶片與 NCT7802Y 晶片一般只會出現在微星的高階主機板上，後者主要用於風扇管理上。
- NUVOTON NUC1261NE4AE 則用於 RGB 管理功能。
I/O
- I/O 附近亦有 1 顆 NUVOTUN NCT5635Y，按網路搜尋資料顯示這是 GPIO 控制 / 擴充，亦用於風扇管理上，但在這個地方出現並不尋常。
- DIODES PI3EQX1004 (2-PORT) 與 DIODES PI3EQX1002 (1-PORT) 一共為 3 個 USB 10Gbps TYPE-A 提供中繼功能，維持訊號完整。
- DIODES PI3DPX1207C 晶片，為該 10Gbps TYPE-C 提供中繼功能以維持訊號完整，同時支援切換 DP ALT 模式作 DP 1.4 影像輸出。
- ITE IT8856FN 為 TYPE-C 提供 QUICK CHARGE 4+ 功能。
- 2 顆 DIODES PI3EQX1004 (2-PORT) 共為 4 個 USB 10Gbps TYPE-A 提供中繼功能維持訊號完整。
- DIODES PI3EQX2024 晶片為 20Gbps 的 TYPE-C 提供中繼功能。
- DIODES PI3EQX1002 晶片為 10Gbps 的 TYPE-A 提供中繼功能。
PCIE 切換與中繼
- 由於 PCI-E 5.0 對訊號的要求相當嚴格，MEG X670E ACE 的 PCB 上一共使用了 10 顆 TEXAS INSTRUMENTS 的 PCI-E 5.0 中繼器晶片確保訊號穩定。這款中繼器晶片同時內置了能夠分拆 PCI-E 5.0 通道的功能，但必須以一組兩顆並且是不同的型號來實現 X4 通道切換和 X4 中繼功能。
- 這 10 顆同類晶片不是同一型號，有 6 顆是 SN75LVPE5421，剩下 4 顆是 SN75LVPE5412。
- 一般來說每當使用這些晶片，須以組合形式來使用，例如 1 顆 SN75LVPE5421 和 1 顆 SN75LVPE5412 的組合，共同負責完整的 PCIE 5.0 X4 切換和提供中繼功能。例如那一組在 CPU 右下方的晶片組合，為在記憶體插槽那邊的 M2_1 提供 PCI-E 5.0 X4 中繼功能確保訊號傳輸穩定。
- 但是在 PCI_E1 上出現 3 顆 SN75LVPE5421和 1 顆 SN75LVPE5412，有點奇怪，可能與主機板下方的 PCI-E 5.0 X4 插槽 (PCI_E3) 有關，因為訊號跑太遠了。
- 微星特意為距離 CPU 較遠的 M2_1 使用一組 SN75LVPE5421 和 SN75LVPE5412 作中繼器，降低該 PCI-E 5.0 X4 M.2 的訊號損耗。
- 在兩根 PCI-E 5.0 X16 插槽中，有 2 顆 SN75LVPE5421 和 2 顆 SN75LVPE5412，主要用作分拆 PCI-E 5.0 X8 通道至這兩根 PCI-E 5.0 X16 插槽之內。
- 奇怪地在這個地方出現了 1 顆 ASMEDIA ASM2480 PCI-E 4.0 X2 切換晶片，似乎與其中 1 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 及 I/O 上那個子卡上的 20Gbps 有關 (這種 ASM2480 晶片不需要以一組兩顆的形式來切換 PCI-E 通道，一顆則可)。若沒有使用 ASM2480 切換 PCI-E 4.0 X2，板上各擴展總計的 PCI-E 通道數目應該已經超出晶片組的上限了。
- RENESAS RC26008 晶片，PCI-E 5.0 BCLK 外置時脈產生器。據說微星亦將支援自動切換 CPU 超頻模式的功能。
結論
MEG X670E ACE 塞爆各種新穎的晶片以滿足 AM5 平台各種新功能和新規格，整塊主機板令人目不暇給。
對媒體來說，這可能是眾多首發 X670E 中最為深奧的主機板，部份晶片的資料難以在網路上找到官方資訊，晶片的用途令人費解，只怪自己功力不足！另一鉅作 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴充卡，支援 2 根 PCI-E 5.0 SSD，這卡可能是現在唯一一款同時支援雙 GEN5 SSD 的市售 (免費附送) 實物。
據說微星亦終於趕上支援自動切換 CPU 超頻模式的功能，使用者不再需要從 PBO 超頻與全核超頻中決擇。MEG X670E ACE 便宜嗎？筆者說不出口，但是 MSI X670E ACE 有驚喜有突破嗎？無容置疑！美中不足的地方是 I/O 只提供 TYPE-C 作影像輸出，配件中缺少了一根 TYPE-C 轉 HDMI / DP 的轉接線。
隨著 NVIDIA 砍掉雙卡支援，板廠大可不必維持至少 2 槽空間予 2 根 PCI-E X16 插槽。M.2 擴充卡有效簡省主機板 PCB 的空間，亦能夠使 M.2 避開顯示卡的廢熱，未來就看板廠願不願意多附送 M.2 擴充卡了。
以 699 美元的售價來計算，22 組核心供電模組、鰭片散熱器、 3 根 PCI-E 5.0 SSD、有線網路 10Gbps、3 個 20Gbps USB、60W 快充、第 3 根 PCI-E 5.0 X4 插槽、伺服器級數的 8 層 PCB、這些組合唯有 MSI MEG X670E ACE 做到了。
