AMD EPYC Verano 最高 192 核心，搭配 24 通道 LPDDR5X SOCAMM2，單路容量最高達 1.5 TB，功耗較 DDR5 記憶體低 30% 至 40%，2027 年登場。
EPYC Verano 為什麼不是 Venice 的縮小版
AMD 正式釋出 EPYC Verano 的更多架構細節，這顆正式型號為 EPYC 9006 LP 的處理器，與 Venice 同屬第六代 EPYC 家族，也同樣採用 Zen 6 核心架構，卻是 AMD 專門為 AI 主機節點另闢的一條產品線，最高可配置到 192 核心 384 執行緒。同時，它也是 EPYC 產品線上第一款支援 LPDDR5X SOCAMM2 記憶體的處理器，記憶體子系統的設計思路與一般伺服器 CPU 明顯不同。
Verano 的定位走的是通用伺服器路線，同一代 EPYC 9006 家族中，Zen 6C 版本最高 256 核心，Zen 6 版本最高 96 核心，最大熱設計功耗 TDP 來到 600W，記憶體則沿用業界熟悉的 DDR5 RDIMM 與 MRDIMM。Verano 則被歸在「LP」分支，用意是替 AI 機櫃裡的主機端 CPU 補上一塊拼圖。
這個方向其實 AMD 早有鋪陳，早在 4/6 的官方部落格中說明，第六代 EPYC 全系列都會支援 DDR5 RDIMM 與 MRDIMM，另外會有特定型號支援新的 LPDDR5X SOCAMM2，而 Verano 將在 2027 年成為第一個支援的型號，同時也會是未來幾代 Instinct GPU 的最佳化主機 CPU，用在 AMD 的 AI 機架級方案中。到了 10 月的 2026 OCP Global Summit，AMD 執行長蘇姿丰在主題演講中首度公開展示了 Verano 實體晶片，這次的細節則是進一步補完了先前外界的拼圖。
從封裝外觀看，Verano 乍看像是有 8 顆 CCD，但實際運作的只有最多 6 顆，另外 2 顆是被鎖定的機械用晶粒，僅作結構支撐。Verano 同時提供兩種 CCD：Zen 6 每顆最多 12 核心，Zen 6C 每顆最多 32 核心，換算下來就是最高 72 核心 144 執行緒，以及最高 192 核心 384 執行緒兩種配置。
製程方面，Verano 使用與 Venice 相同的台積電 N2P 製程，核心層級的 IPC 提升幅度最高達 27%，與 Venice 一致；時脈上，Zen 6C 版本最高 4.1 GHz，Zen 6 版本最高 5.3 GHz，這是 EPYC 處理器迄今最高的時脈紀錄，實際數字仍以 AMD 後續公布為準。
Verano 配備 2 顆 I/O 晶粒，每顆各有 48 條 64G SerDes 與 8 條 16G SerDes，合計提供 96 條 PCIe Gen6 通道，單通道速率為 64 Gbps。網路結構、控制器、各類加速器，以及控制邏輯、電源管理與安全機制，也都整合在 IOD 之中。
在 CCD 與 IOD 之間，AMD 重新最佳化了資料路徑，探測回應資料寬度為 32B，寫入密集流量為 25B，目的是支援更多連接埠、提升每個 CCX 的頻寬，並增加共享效率。晶粒之間則採用 EFB 進行互連，以換取更好的能源效率。
平台部分，Verano 使用全新的 SB1 腳座，可供應最高 500W 的運算功耗，也能搭配 Helion 這類 AI 主機節點。ComputerBase 先前根據散熱器廠商 Dynatron 的產品頁面確認了 SB1 這個名稱，並推測其中的「B」可能代表 BGA 封裝，不過這點 AMD 尚未證實。
Verano 與 Venice 最大的差異在記憶體，每顆 IOD 各連接 2 組 6 通道的 LP5X 控制器，合計 24 通道，支援速度最高 8533 MT/s，並採用可現場更換的 SOCAMM 模組。SOCAMM2 是相對新的記憶體外型規格，目前以 LPDDR5X DRAM 為基礎，同時兼顧高頻寬、高容量與高能源效率，還能以精巧的體積達到更高的記憶體密度。
依 AMD 提供的數字，Verano 平台搭配 LP5X SOCAMM 記憶體，單路最高可達 0.8 TB/s 的頻寬與 1.5 TB 的容量，在頻寬相近的條件下，功耗比 DDR5 RDIMM 或 MRDIMM 低 30% 至 40%。對照 NVIDIA Vera CPU，後者同樣採用 LP5X SOCAMM2，最高 1.5 TB、速度最高 9600 MT/s，可見兩家廠商在 AI 主機 CPU 的記憶體選擇上，走向相同的方向。
AMD 在部落格中也說明，SOCAMM2 標準是為了解決 LPDDR 在伺服器上「不易維修」的問題，以模組化、可更換的形式提供 LPDDR5X，並已有美光、三星與 SK 海力士等 DRAM 大廠發表或展示首批 LPDDR5X SOCAMM2 產品。
在機櫃層面，Verano 預計成為 AMD Helion 平台的核心之一。Helion 以 AMD 的 Helios 開放機架為基礎，依俄羅斯媒體 iXBT 與 ServerFlow 的整理，Helion 最早在 2026 年 11 月就會推出搭載現行 Venice 的版本，最高可容納 128 顆 256 核心的 Venice 處理器，合計 32,768 個 Zen 6C 核心。
至於 Verano 本身，AMD 預計於 2027 年推出，目前真正還沒定案的是各 SKU 的核心與時脈分級、實際售價，以及與 NVIDIA Vera 的效能對比，這些都得等 AMD 在 2027 年正式發表時才看得清楚。
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