隨著 AI 基礎設施擴展與資料增長，半導體 ATE 需要更快速地驗證記憶體與 I/O 元件，防火牆需要處理並保護更多網路流量，儲存控制器則需要傳輸與處理更多資料。為此，AMD 推出 AMD EPYC 嵌入式 9006 處理器，提供更高的吞吐量、記憶體頻寬與 I/O 效能，滿足這些日益增長的應用需求。
AMD 發表 EPYC 嵌入式 9006 處理器
AMD 資深副總裁暨嵌入式事業群總經理 Salil Raje 表示：「隨著 AI 基礎設施持續發展，半導體測試、網路安全防護與企業資料管理的系統必須同步跟進，否則可能成為阻礙發展的瓶頸。憑藉 AMD EPYC 嵌入式 9006 SP7 處理器，AMD 將資料中心級的運算能力導入嵌入式系統，並協助客戶在其功耗預算內提升容量，完成更多工作，進一步鞏固 AMD 在 CPU 的領導地位。結合嵌入式客戶所需的長期產品供應與支援，這將為客戶打造下一代產品奠定基礎，協助其在未來數年充滿信心的部署產品。」
EPYC 嵌入式 9006 CPU 支援的應用
EPYC 嵌入式 9006 CPU 為半導體 ATE 系統提供運算力，協助新一代記憶體與 I/O 元件進行量產規模的驗證。CPU 作為控制與協調引擎，負責管理記憶體與儲存裝置的測試工作負載及介面，涵蓋高速 DDR5 RDIMM 與新興 MRDIMM 技術，以及支援 PCIe Gen 6 與 CXL 3.1 的交換器和裝置，同時提供可擴充的運算能力，以平行執行更多測試。
隨著 AI 基礎設施的擴展帶動網路流量成長，支援 400G/800G 網路的高階防火牆面臨著日益增長的吞吐量與安全處理需求。EPYC 嵌入式 9006 CPU 提供控制面運算引擎 (control-plane engine)，用以管理日益增加的安全政策與網路連線工作階段 (sessions)、處理新的流量與流量異常，並為安全處理提供所需的吞吐量，以及加速與資料面加速器 (data-plane accelerators) 的連接。相較於前一代產品，可為客戶提供最高 1.3 倍的防火牆吞吐量。
AI 資料成長正在改變企業級儲存的需求。AMD EPYC 嵌入式 9006 CPU 支援 NVM Express (NVMe) 連接、資料傳輸與儲存處理，以管理 NVMe 裝置，並加速壓縮、快取與 RAID 系統等資料密集型儲存服務。在用以衡量處理器執行儲存服務特定功能速度的智慧儲存加速函式庫 (ISA-L) 基準測試中，效能較前一代最高提升 1.5 倍。
EPYC 嵌入式 9006 CPU 的效能表現
此系列處理器提供最高 256 個核心與 512 個執行緒，吞吐量較前一代最高可達 1.8 倍。為協助減少高負載工作中的效能瓶頸，其 I/O 頻寬較前一代最高提升 1.5 倍，記憶體頻寬最高可達 2.7 倍註 5。16 個 DDR5 記憶體通道支援最高 8,000 MT/s (兆次傳輸/秒) 的 RDIMM 速度，以及最高 12,800 MT/s 的 MRDIMM 速度。最高 96 條 PCIe Gen 6 通道以 64 GT/s 的速率運作，並透過靈活的 PCIe Gen 6 與 CXL 3.1 支援，與相容的網路技術、儲存、加速器、測試設備及記憶體擴展實現高速連接。
EPYC 嵌入式 9006 系列的獨特優勢
此系列處理器提供七年產品供貨週期，以滿足嵌入式系統的長期部署需求。持續提供專為嵌入式應用設計的韌體更新與軟體支援，有助於簡化關鍵任務嵌入式應用與系統的維護。以 EPYC 9006 伺服器 CPU 架構為基礎，此系列亦具備企業級的可靠性、可用性與可維護性功能，並可透過支援的平台實現遙測 (telemetry) 與預測性故障分析，協助團隊維護嵌入式基礎設施。
專用安全引擎提供先進的安全功能，形成相輔相成的多層防護，涵蓋從開機時建立信任、確保執行階段安全，到驗證平台身分與完整性。每個引擎使用獨立資源，以降低遭受攻擊並強化韌性：
- AMD 信任根 (ART) 建立初始且不可變更的晶片信任根 (silicon root of trust)，並在系統開機時透過信任鏈驗證韌體元件以實現安全開機。ART 亦支援使用後量子密碼學進行韌體簽章，協助保護平台防範未來的量子威脅，同時提供抵禦實體與旁道攻擊 (side-channel attacks) 的硬體防護機制。
- AMD 安全處理器 (ASP) 作為開機編排器，並在運作期間提供關鍵安全服務，包含可信任執行環境。ASP 亦為授權診斷與疑難排解提供安全除錯能力。在虛擬化環境中，ASP 亦負責管理用於保護虛擬機器 (VM) 記憶體的金鑰。
- Caliptra 為開源且不受特定廠商限制的晶片信任根，用於裝置身分識別與認證，使遠端實體能夠驗證設備身分，並確認平台上正執行預期的 BIOS 與韌體。
三星電子記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石表示：「隨著記憶體與 I/O 技術持續演進，製造測試環境必須跟上日益提升的效能與頻寬需求。AMD EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 CPU 整合三星 DDR5 RDIMM 與 MRDIMM、支援 PCIe Gen 6 的 PM1763 SSD，以及 CXL 3.2 CMM-D MD310，可提供可擴充的運算效能、記憶體頻寬與高速 I/O 能力。三星電子期待與 AMD 攜手合作，將這些優勢導入三星電子製造測試基礎設施。」
立端科技產品企劃處副總經理 Fred Chang 表示：「立端科技的目標是為客戶提供一個能夠安心建置的平台。立端科技 NCA-6145 搭載 AMD EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 CPU，旨在因應日益增長的網路與安全需求。立端科技與 AMD 的合作，結合了 AMD 的處理器創新與立端科技打造網路設備的經驗。最令我感到振奮的是，能夠看見客戶如何運用這款產品，從克服當前最嚴峻的挑戰，到為未來網路發展開創全新的可能性。」
瑞傳科技資深副總經理吳致偉表示：「AMD EPYC 嵌入式 9006 處理器對於瑞傳科技下一代測試與量測平台至關重要，可提供超深度波形緩衝所需的大容量記憶體與極高頻寬。結合高速 PCIe Gen 6 連接能力，這些處理器可即時且順暢地接收來自多通道資料擷取前端的資料，為客戶的關鍵任務型精密儀器提供不可或缺的確定性效能與可靠性。」
威強電工業電腦副總經理李曜琮表示：「AMD EPYC 嵌入式 9006 SP7 系列導入 PCIe Gen 6 與 CXL 3.1 I/O 連接能力，單一插槽即可提供 96 條 64 GT/s 通道，使單一測試系統能以全速平行驗證大量 Gen 6 SSD，這正是高階儲存測試所需要的。此處理器採用“Zen 6”核心架構並具備最高 256 核心，相較於前一代，I/O 頻寬最高提升 1.5 倍，使受測的每一顆 SSD 都能使用專屬的運算與資料資源，從而大幅縮短測試週期。威強電與 AMD 攜手合作，透過 EPYC 嵌入式 9006 SP7 CPU，協助客戶加速下一代 PCIe Gen 6 儲存裝置的上市進程。」
EPYC 嵌入式 9006 處理器上市時程
客戶可選擇從 64 至 256 核心等一系列 SKU 產品，以獲取效能、功耗、時脈頻率與快取的最佳組合，高效滿足特定工作負載與應用的需求。128 核心的 SKU 處理器將於 11/15 上市，其餘 SKU 預計於今年底前開始出貨。
