英特爾於 Hot Chips 2026 展示三款針對代理式 AI 與企業級工作負載所設計的架構，包含支援智慧型用戶端與邊緣運算的 Intel Core 系列 3 處理器 (代號 Wildcat Lake)、提供高效率推論的 Intel GPU D 系列 (代號 Crescent Island)，以及用於高效能協調運算的下一代 Intel Xeon 處理器 (代號 Diamond Rapids)。在開放運算計畫 (Open Compute Project，OCP) 2026 全球峰會上，英特爾進一步公布 Intel GPU D 系列的最新技術細節。這些新品將繼續推進代理式 AI 發展。
Intel Core 系列 3 提供更具性價比的選擇
代理式 AI 的未來本質上將呈現異質化特性，涵蓋雲端、企業與邊緣環境，如何兼顧效能與經濟效益至關重要。Intel Core 系列 3 處理器將 AI 帶入主流用戶端與邊緣系統、Intel GPU D 系列著重降低推論成本、Diamond Rapids 提供可擴展的運算基礎。
三款處理器的重點摘要：
- Intel Core 系列 3 處理器採用 Intel 18A 製程，結合新一代運算核心、低功耗設計，為主流個人電腦與智慧邊緣平台，提供兼顧效能與能源效率的運算體驗。
- Intel GPU D 系列專為高效率、大規模 AI 推論應用打造，協助企業加速導入 AI、提高基礎架構利用率，並獲得更好的 AI 投資報酬。
- 代號 Diamond Rapids 的下一代 Intel Xeon 處理器是首款採用 Intel 18A-P 製程技術的 Intel Xeon 資料中心處理器，導入全新架構，提供穩定的高效能、高效率與可擴展性，為企業級代理式 AI 奠定運算基礎。
Intel Core 系列 3 處理器：重新定義日常運算體驗
Intel Core 系列 3 處理器為重視高性價比的消費者、商用市場及基礎邊緣運算裝置帶來先進效能、卓越的續航力以及 AI 就緒能力。Intel Core 系列 3 處理器採用 Intel 18A 製程打造，結合可提供高 x86 單執行緒效能的新型 CPU 核心、內建具備 XMX 加速功能的 Xe3 顯示核心，以及可為混合式 AI 提供高達 17 TOPS 的 NPU。Intel Core 系列 3 處理器也是英特爾首款採用 UCIe 技術的已上市處理器，為主流 AI 平台帶來具成本效益的多晶片封裝設計。
對於處於一般五年升級週期中的小型企業和家庭用戶來說，Intel Core 系列 3 處理器帶來絕佳的升級機會。相較於五年前的電腦，Intel Core 系列 3 的單執行緒效能提升高達 47%，多執行緒效能提升高達 41%，GPU AI 效能提升高達 2.8 倍。
其他新規格與功能包括：
- Intel Core 系列 3 為具備混合式 AI 就緒能力的 Core 系列處理器，支援高達 40 TOPS 平台效能的 AI 工作負載。
- 支援現代連網技術，包括多達兩個整合的 Thunderbolt 4 埠口、Intel Wi-Fi 7 (R2) 以及 Intel Bluetooth 6。
- Intel Core 系列 3 專為全天電池續航和日常生產力而設計，與前一代 Intel Core 7 150U 處理器相比，創作與生產力提升高達 2.1 倍，處理器功耗降低高達 64%，GPU AI 效能提升高達 2.7 倍。
除了筆記型電腦，Intel Core 系列 3 也將英特爾的創新技術擴展至基礎邊緣應用場景，從機器人、智慧建築，到銷售時點情報系統 (POS) 終端與智慧計量設備，為多元的實際應用提供兼具效能、AI 算力與能源效率的最佳平衡。
Intel GPU D 系列：專為高效率、大規模推論打造
Intel GPU D 系列旨在提升長時間運行、記憶體密集型 AI 推論的成本效益。這款 GPU 採用英特爾最新的 Xe3P 架構，在 350 瓦功耗範圍內，提供最高 480GB LPDDR5X 記憶體 8、1.5 TB/s 記憶體頻寬，以及 1.3 petaflops 的 FP8 運算效能。此設計兼顧記憶體容量、運算效能與能源效率，展現英特爾針對實際推論工作負載最佳化基礎架構的策略。
Intel GPU D 系列專為大型語言模型、高工作負載與並行推論服務打造，單張 GPU 卡可支援多達 3,000 億個參數的模型，搭載八張 GPU 的系統則可支援超過 1 兆個參數的模型。適用範圍涵蓋多租戶 AI 服務、機器人，以及其他對延遲敏感的工作負載。
Intel GPU D 系列採用標準 PCIe 規格、氣冷式設計與共通的 Xe 軟體基礎，可簡化在既有資料中心環境中的部署，並支援 Intel GPU 平台間的應用程式移植。客戶無須建置專用機殼或特殊冷卻基礎設施，即可擴大推論規模。
目前 Intel GPU D 系列已開始提供客戶樣品。英特爾將持續擴大硬體、軟體與開放生態系，讓企業能更靈活地在既有及新建資料中心基礎架構中部署並擴展推論應用。
下一代 Intel Xeon 處理器：為企業級代理式 AI 奠定運算基礎
Diamond Rapids 是一款專為企業級代理式 AI 設計的多用途處理器，完全採用英特爾技術打造，包括在功耗與效能方面進一步強化的 Intel 18A-P 製程。Diamond Rapids 導入全新架構，結合可靈活配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性 I/O，提供穩定的高效能、高效率與可擴展性。英特爾亦採用 Foveros Direct 3D 與 UCIe-S 互連技術的先進 SoC 架構設計，並搭配高頻寬記憶體子系統、新的進階效能擴充 (Advanced Performance Extensions，APX) 以及強化的進階矩陣擴充 (Advanced Matrix Extensions，AMX)，以加速下一代 AI 應用。
其他新規格與功能包括：
- 高達 256 個全新核心與 1.28GB 末級快取 (Last-level Cache，LLC)。
- 16 個記憶體通道，資料傳輸速率達 12800 MT/s。
- 128 條支援 PCIe Gen6 與 CXL 3.0 的通道。
Intel AI PC 體驗館活動資訊
英特爾於光華數位新天地設立 Intel AI PC 體驗館，於 12/6 (日) 之前，每週五至日開放民眾親身體驗搭載 Intel Core 系列 3 處理器與 Intel Core Ultra 系列 3 處理器的最新產品與 AI 應用。活動期間，消費者購買指定產品，憑發票或收據及含序號的產品外盒，於開館時間至 Intel AI PC 體驗館服務台完成登記，即可參加抽獎等相關活動。此外，合作夥伴華碩與微星科技亦於各自品牌週期間，加碼提供總值 NT$ 10,000 的贈品。
活動地點：光華數位新天地 電子展示區
活動日期：
- 2026/11/13 (五)– 2026/11/15 (日)
- 2026/11/20 (五)– 2026/11/22 (日)
- 2026/11/27 (五)– 2026/11/29 (日)
- 2026/12/04 (五)– 2026/12/06 (日)
開放時間：11:00–21:00
消費者亦可至 PChome 24h 購物及 momo 購物網的 Intel Core 系列 3 處理器專區選購相關產品。
