ASUS 華碩於 2026 OCP 全球高峰會 (OCP Global Summit) 中，正式推出搭載 NVIDIA Vera CPU，以及專為代理式 AI (Agentic AI) 與強化學習工作負載而生的全新 XA P2N-E2 伺服器，其採用 NVIDIA MGX 架構平台，並可支援多達兩張雙插槽 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本 GPU，提供優異的單執行緒效能，搭配高頻寬、節能記憶體，高負載運算與評估任務皆能快速回應，輕鬆馳騁 AI 世代！
ASUS NVIDIA Vera Rubin 伺服器登場
完整產品陣容涵蓋：機架級 AI 系統、加速運算、高速網路、上下文記憶體、低延遲推論和高密度儲存，在在展現出華碩針對不同運算密度、散熱架構與建置需求，從單一伺服器延伸至大規模 AI 環境的全方位策略；其中，XA VR721-E3 ASUS AI POD 內建 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，整合 36 個 NVIDIA Vera CPU 及 72 個 NVIDIA Rubin GPU，且導入全液冷架構，非常適合大規模 AI 訓練、後訓練與推論等應用；而 XR R1I12B-M1BHFS，則結合 NVIDIA HGX Rubin NVL8、配備 Direct-to-Chip (D2C) 液冷技術的 GPU 基板與 Intel Xeon 6 處理器 (氣冷)，部署更具彈性、隨心所欲。
攜手輝達織就極致 AI 工廠解決方案
在日益複雜的 AI 環境中，除了硬體堆疊，經驗證的架構與高擬真模擬技術，均是確保資料高效流動和維繫工作負載效能的關鍵，並能藉此打造更符合物理特性的精準數位孿生，協助企業最佳化 AI 工廠設計與營運，加速邁向正式生產階段。為此，華碩也於現場特別展示四項 NVIDIA 創新技術：
- NVIDIA HGX Rubin NVL8：強大的加速運算核心。
- NVIDIA Spectrum-X SN6600 乙太網路交換器：實現高速 AI 網路。
- NVIDIA BlueField-4 STX 儲存架構：提供可擴充的上下文記憶體。
- NVIDIA Groq 3 LPX：為 NVIDIA Vera Rubin 量身訂製的互動式 AI 推論加速器，能快速生成 Token，滿足代理式系統對低延遲與大規模上下文需求。
同時，華碩亦於現場設置Intel展示區，主打產品包括：ASUS RS700-E12-RS4U 與 ASUS RS720-E12-RS12U，分別採用 1U / 2U 雙插槽平台，並搭載 Intel Xeon 6 處理器，再加上靈活的儲存與擴充選項，以及 DC-MHS 架構與免工具設計，不僅可從容應對代理式 AI、虛擬化及資料密集型工作負載，裝設維護更簡易直覺。
多元裝機選擇 — AMD EPYC 9006 / Instinct 平台
在 AMD 專區中，則有全新 ASUS RS700A-E14B-R16U，內建第 6 代 AMD EPYC 9006 系列處理器，1U 雙插槽平台結合 DC-MHS 架構、PCIe 6.0 高速傳輸，且支援多達 16 個 E3.S 硬碟，搭配獨家 ASUS Thermal Radar 3.0 進階散熱監控與管理功能，可最佳化氣冷效率，即使在高負載工作環境下，也能保有極其出色且穩定的運作性能，是資料密集型基礎設施的不二首選。
此外，還有支援 AMD Instinct MI350P PCIe 加速器的 ASUS ESC8000A-E13P，以及 10U 機身中整合八個 AMD Instinct MI355X 加速器的 XA AM3A-E13，CPU / GPU 元件採氣冷設計，無需建置專用冰水基礎設施，即可完成高密度 AI 部署。
開創 AI 未來！GTC Berlin 2026 接力登場
10/20 至 10/22 期間，華碩亦將出席 GTC Berlin 2026，誠摯邀請各界貴賓踴躍前往參觀體驗，探索基礎設施、邊緣運算與專業應用在內等最新 AI 解決方案，深入瞭解從邊到雲、以 NVIDIA HGX 與 RTX PRO 為基礎的多款匠心巨作；更多資訊請參考：ASUS @ GTC Berlin 2026。
