AMD 宣布推出 AMD Helion 代理式 AI 機櫃，基於開放運算計畫 (Open Compute Project, OCP) 規格設計，並由 AMD 全方位運算解決方案挹注動能，打造開放代理式 AI 基礎設施運算藍圖。
AMD Helion 機櫃方案現身 OCP 2026
AMD Helion 延續 AMD Helios 機櫃級解決方案的開放平台策略，旨在為合作夥伴與客戶提供建構代理式 AI 基礎設施所需的靈活性。透過 AMD Helion，客戶能根據 AI 代理執行的工作任務，搭配合適的 CPU 效能、核心密度和功耗與 GPU 加速相結合。
AMD 資深副總裁暨運算與企業 AI 總經理 Dan McNamara 表示：「代理式 AI 並非單一工作負載，而是涵蓋了個人代理、企業級應用、程式碼執行以及複雜的工作流程，且各具不同的運算需求。要實現這點，需要能夠因應多樣化工作負載的最佳化運算與基礎設施。透過 AMD Helion，我們整合 AMD EPYC 的卓越效能、開放軟體與靈活的機殼設計，協助合作夥伴根據客戶需求建構專屬系統，並有效率地運用可用電力。」
AMD Helion 基於 OCP 規格的機櫃藍圖支援開放軟體，並提供液冷及空冷等靈活配置選項，讓客戶能依據自身需求打造系統配置。範例包括：
- 純 CPU 機櫃：搭載第 6 代 AMD EPYC 處理器，支援高達 32,768 個 CPU 核心。此機櫃專為超大規模客戶設計，可為代理執行提供專屬運算容量，並能連結至獨立的模型推論基礎設施。
- 整合式 (All-in-one) 機櫃：在單一平台上整合 AMD EPYC CPU 節點、AMD Instinct MI350P GPU 節點以及通用運算。此機櫃旨在為合作夥伴與客戶提供企業級代理式 AI 的一體化概念。
AMD Helion 協助客戶將代理式 AI 部署於現有的 IT 基礎設施中，將既有投資轉化為發展全新 AI 能力的基石。合作夥伴可針對客戶的工作負載靈活調整 CPU 與 GPU 配置，使代理執行、模型推論與輔助運算皆能精準契合每次部署在效能、功耗與成本上的要求。
AMD 計劃將 AMD Helion 規格提交予 OCP，開放給社群進一步開發與採用。AMD Helion 代理式機櫃配置目前正與產業體系合作夥伴共同開發中，預計於 2026 年 11 月提供。
產業體系支援
AMD 正透過開放且靈活的平台、廣泛的工作負載最佳化運算產品組合，以及跨產業體系的緊密合作，引領 AI 基礎設施邁入下一階段。AMD Helion 將此理念延伸至代理式 AI 領域，協助合作夥伴依據代理所執行的工作，靈活配置軟體與運算資源，並讓客戶能因應需求變化彈性擴充。
思科運算資深副總裁暨總經理 Jeremy Foster 表示：「代理式 AI 正在改變客戶對基礎設施的需求。這不僅關乎運算效能，更涉及整個系統如何進行連接、管理與安全防護。AMD Helion 等架構結合思科的全方位基礎設施能力，能讓客戶隨著需求變化更靈活地於自身環境中部署、營運與擴充代理式工作負載。」
戴爾科技運算與網路事業部資深副總裁 Arun Narayanan 表示：「Dell PowerRack 讓客戶在選擇上無須妥協，而戴爾對 AMD Helion 代理式機櫃參考設計的支援，更將此承諾延伸至下一代代理式 AI。透過結合 AMD 的機櫃級架構與戴爾在機櫃級解決方案交付與獨特工程技術方面的專業，可進一步將部署擴展至 Dell PowerRack 網路與儲存方案。戴爾為客戶提供完整且經過驗證的部署途徑，協助其大規模部署代理式運算，同時具備戴爾一貫的易管理性與可靠性。」
鴻海科技集團表示：「鴻海科技集團持續深化與 AMD 在 AI 基礎設施領域的合作，支援全新 AMD Helion 代理式 AI 機櫃參考設計。此平台採用開放式架構，結合第 6 代 AMD EPYC 處理器與靈活的 CPU 及 GPU 配置，以滿足超大規模資料中心與企業代理式 AI 工作負載需求。鴻海將持續發揮在機櫃級系統整合與全球製造方面的優勢，攜手產業體系合作夥伴推動機櫃級代理式 AI 解決方案，加速下一代 AI 基礎設施的部署。」
HPE 資深副總裁暨 HPC 與 AI 基礎架構解決方案總經理 Trish Damkroger 表示：「正如 HPE 近期與客戶達成部署 AMD Helios 的協議所示，下一代 AI 工作負載需要開放式機櫃級架構所帶來的規模、效率與靈活性。數十年來，HPE 與 AMD 共同倡導開放標準，如今也透過 AMD Helion 持續推動此願景。共同攜手以開放式大規模系統迎來 AI 的下一個時代，並結合空冷與直接液冷 (Direct Liquid-Cooled) 網路技術，同時以 HPE 數十年累積的專業與創新為後盾。」
聯想基礎設施解決方案集團副總裁 Scott Patti 表示：「隨著代理式 AI 逐步進入正式部署階段，客戶需要在部署方式與地點上保有靈活性。這正是聯想混合式 AI 優勢的核心，而 AMD Helion 將進一步提升部署靈活性，因應客戶的實際需求，並支援其所需執行的工作負載。」
雲達科技總經理楊麒令表示：「代理式 AI 需要多元的系統設計，以滿足不同的客戶需求。AMD Helion 提供一個開放式藍圖，賦予雲達科技能依據客戶需求靈活調整運算配置，並運用我們在系統設計與客製化方面的專業，打造符合需求的解決方案。」
美超微 (Supermicro) 業務長 Vik Malyala 表示：「美超微透過旗下 Data Center Building Block Solutions (DCBBS)，將 AMD Helion 開放且符合 ORv3 標準的機櫃級架構推向市場，加速下一代代理式 AI 基礎設施的部署。憑藉美超微在 OCP 認可 (OCP accepted) 的機櫃級設計、整合、液冷、軟體與部署服務方面的專業，將先進的代理式 AI 架構轉化為可隨時投入正式部署的解決方案。美超微與 AMD 攜手，協助客戶更快部署、高效擴充，並加速代理式 AI 系統的上線速度。」
緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示：「AMD Helion 為代理式 AI 基礎設施提供開放且靈活的基礎。很高興能與 AMD 合作，發揮緯穎科技在機櫃級整合與先進散熱技術方面的專業，協助超大規模資料中心客戶打造客製化系統，以滿足代理式 AI 時代嚴苛的工作負載、功耗需求及資料中心環境需求。」
