傳 AMD EPYC Venice 的 2027 年產能已被訂光，2028 年訂單也開賣。台積電 2 奈米、最高 256 核心的 Zen 6 伺服器 CPU，正吃下 AI 代理式工作負載的需求紅利。
AMD EPYC Venice 需求可能超乎想像
在 GPU 長期佔據 AI 伺服器話題版面之後，這次輪到 CPU 搶下鎂光燈。知名爆料者 Jukan 近日在 X 上指出，根據產業通路查證，AMD 第六代 EPYC 伺服器處理器 Venice 的 2027 年產能已全數被訂走，AMD 目前甚至已經開始銷售 2028 年的量。
Jukan 自己也坦言，最初看到 Venice 的 2027 年預訂數字時，曾懷疑那些數字是否站得住腳，擔心會像去年一樣先出現超額預訂，之後又遭到砍單。不過他詢問多位業界人士後，仍維持長期看多 CPU 的立場，並轉述 AMD 已在銷售 2028 年產能。需要留意的是，這項說法目前來自爆料者與通路調查，原文並未引述 AMD 官方的證實，讀者看待時仍宜保留彈性。
Morgan Stanley 近期預估，Venice 在 2027 年的出貨量可能達到 675 萬顆，相較之下 2026 年約為 125 萬顆。假如 2027 年的量真的已經賣完，再以 SP7 的 9 款與 SP8 的 22 款、共 31 款型號的平均售價 7,691 美元試算，AMD 對明年的營收就有約 510 億美元上下的高能見度，但這個數字是依分析師預估與假設均價推算出來的，並不是 AMD 公布的財測。
Venice 的正式名稱為 EPYC 9006 系列，接替 2024 年推出的 Turin (EPYC 9005)。AMD 在 5 月 宣布 Venice 已在台積電位於台灣的 2 奈米製程進入量產爬坡，並稱這是業界第一款在該製程達到量產階段的高效能運算產品，未來也計畫在台積電亞利桑那廠區生產，完整規格則在 7 月 的 Advancing AI 大會上正式亮相。
該產品線分成四條：SP7 預計 2026 年第四季登場，SP8 落在 2027 年上半年，Venice-X 與 Verano 則排在 2027 年下半年。SP7 旗艦款最高配備 256 個 Zen 6c 核心與 512 執行緒 (每個 CCD 32 核心 × 8 個 CCD)，另有 96 個 Zen 6 核心 (每個 CCD 12 核心 × 8 個 CCD) 的版本，最大記憶體頻寬達 1.6 TB/s，並支援 PCIe Gen6。256 核心版本採用 Zen 6c 密集設計，標準 Zen 6 最高為 128 核心，高時脈型號則最高 96 核心；SP7 的記憶體通道擴充到 16 個，可搭配速度 12,800 MT/s 的 MRDIMM。
另外，Venice-X 最高 96 核心、192 執行緒，雙路配置可拉到 192 核心、384 執行緒，最高時脈 5.15 GHz。3D V-Cache 堆疊在 Zen 6 核心下方，讓每個核心可定址的快取多出 50%，L3 快取最高達 1,152MB，很適合拿來跑 AI 代理程式的沙盒環境。Verano 則最高 72 核心、144 執行緒，xGMI 連線速度最高 112 Gbps，搭配 LPDDR5X 的 SOCAMM2 記憶體模組，定位是 AI 伺服器的主機節點。
Venice 的需求會這麼旺，跟 AI 工作型態的轉變脫不了關係。AMD 官方指出，AI 應用從訓練與推論走向更複雜的代理式工作負載後，CPU 在協調資料搬移、網路、儲存、安全與系統調度上的角色更加吃重。AMD 認為資料中心正在轉向三層式的代理架構，每一層都會創造不同的 CPU 需求，Venice 量產爬坡的時間點，剛好落在這股風向之中。
在競爭面上，NVIDIA 自研的伺服器 CPU 預期不會對 Intel 與 AMD 的 x86 產品構成太大威脅。主要原因有兩個：一是它在機櫃外的代理式工作負載上被認為成本效益不佳，二是既有資料中心要把軟體遷移到 ARM 架構，成本高、採用門檻也不低。
AMD 自己則在發表會上宣稱，256 核心的 EPYC 9996 相較 Intel Xeon 最高可達 3.4 倍的效能躍進，並比 NVIDIA Vera 快約 20%，不過這是廠商自家的說法，實際表現仍要等獨立測試驗證。Intel 對應的 P-core Xeon 最快要到 2027 年才會問世。AMD 在伺服器市場的佔有率，依該公司自己的數據，到 2025 年底已攀升到約三分之一。等到 SP7 在第四季開賣，實際出貨節奏與價格是否和目前的傳聞相符，就是接下來最值得追蹤的重點。
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