Intel 在 Hot Chips 2026 大會上，正式公開了旗下下一代 AI 推論加速卡「Crescent Island」的完整技術細節，這張採用全新 Xe3P 架構的 GPU，捨棄了業界主流的 HBM 高頻寬記憶體，改用成本較低的 LPDDR5X，容量最高可衝到 480GB，鎖定的正是近來話題度極高的「Agentic AI (代理式 AI)」推論市場。
Xe3P 架構 Crescent Island 首度亮相
Crescent Island 所搭載的 Xe3P，正是先前在 Panther Lake 與 Xe3 深度技術分享會上被 Intel 多次提及的下一代繪圖架構。與現行 Xe3 相比，Xe3P 在效能與軟體相容性上都有進一步優化，未來也會延伸應用到消費端的下一代 Arc C 系列顯示卡上，不過 Xe3P 的野心顯然不只是遊戲卡，而是要從客戶端 iGPU 一路擴展到資料中心等級的 AI 加速卡。
從架構細節來看，第三代 Xe 核心「Xe3P」每組核心配置 8 組向量引擎與 8 組 XMX 引擎，向量引擎新增 FP8、FP4 精度支援與三向協同運算能力，同時保留完整速率的 FP64 延伸數學運算；矩陣擴充單元則從過去的 4 深度脈動陣列，一口氣升級到 16 深度設計，AI 運算吞吐量因此大幅提升。
Crescent Island 整顆晶片由 4 組運算切片組成，每組切片內建 8 顆核心，加總起來就是 32 顆 Xe3P 核心、256 組向量引擎與 256 組 XMX 單元，每顆核心各自保有讀寫單元、獨立指令快取與 L1 快取，並統一連接到一組大型 L2 快取。值得一提的是，Intel 這次直接砍掉傳統 GPU 才有的繪圖與 3D 渲染硬體，把省下來的晶片面積全部拿去堆疊 AI 運算資源，等於是一顆「純種」GPGPU 晶片，專為效能功耗比 (Perf/Watt) 與總體擁有成本 (Perf/TCO) 而生。
比起 NVIDIA、AMD 動輒使用 HBM3E、甚至下一代 HBM4 記憶體的作法，Intel 這次選擇了截然不同的路線。Crescent Island 資料中心版本最高可搭載 480GB 的 LPDDR5X 記憶體，官方版 PCIe 卡則配置 160GB，其餘容量將開放給 ODM 合作夥伴依需求彈性擴充。這樣的設計不只是為了壓低成本，更是為了因應目前 HBM 供不應求、價格節節攀升的市場現況。
記憶體子系統方面，每顆 Xe3P 核心配置 512KB 的 L1 與 SLM 快取，全晶片合計 16MB，再加上 32MB 的統一 L2 快取，搭配 LPDDR5X 高密度通道設計帶來的頻寬提升，整張卡的空冷 PCIe 版本功耗僅 350 瓦，對比動輒破千瓦的 HBM 加速卡，功耗優勢相當明顯。
若攤開容量規格做比較，Crescent Island 的 480 GB LPDDR5X 甚至超越了 AMD Instinct MI450X 的 432GB HBM4，以及 NVIDIA Vera Rubin 的 288GB HBM4，成為目前公開資訊中容量最高的 AI 推論加速卡。也因為採用低功耗、高密度的 LPDDR5X，業界分析認為只要用上幾張滿血版 Crescent Island，就有機會在單一工作站上串聯起近 2TB 的聚合記憶體，讓 Kimi K3 這類兆級參數模型也有機會直接在地端跑起來，當然，這麼龐大的記憶體配置成本也不便宜，畢竟 DRAM 價格本身就居高不下。
除了硬體規格亮眼，Crescent Island 在軟體層面也下足功夫。Intel 強調這張卡支援語言模型、推理模型、多模態與擴散模型等各種主流模型類型，並具備 KV 快取感知路由與卸載機制，能有效提升大規模推論任務的擴展性。生態系整合方面，Crescent Island 相容於 vLLM、SGLang、llm-d 與 NVIDIA Dynamo 等主流開源推論框架，甚至能在不更動代理程式碼的前提下，跨異質硬體基礎設施完成協同運算，這對於正在快速崛起的多代理應用場景來說相當關鍵。
Intel 目前已經在既有的 Arc Pro B 系列產品線上，實測驗證這套開放式異質 AI 軟體堆疊，未來 Crescent Island 上市後可望直接沿用這些優化成果，加快落地速度。根據 Intel 規劃，Crescent Island 預計將在 2026 年下半年開放客戶送樣，正式量產與上市時程仍有待後續公布。
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