
專為應對新世代旗艦處理器的高功耗挑戰而生!喬思伯推出全新第四代旗艦雙塔散熱器 Jonsbo CC90。這款最新力作不僅在核心解熱能力上推升至實標 TDP 285W,更導入了數位即時溫控顯示與磁吸模組化結構,將裝機維護的便利性與視覺智控美學,提升至工業級標準。
喬思伯隆重推出 Jonsbo CC90 散熱器
一、 智控核心:數位溫顯與磁吸快拆結構
- 智慧數位顯示系統:頂蓋內建即時溫控顯示面板,搭配獨家喬思伯軟體,玩家能直接從側透視角掌握 CPU 溫度變化,大幅提升對系統狀態的感知力。
- 磁吸模組化頂蓋:創新採用磁吸快拆設計,徹底捨棄傳統螺絲固定。無論是進行風扇微調還是內裝清潔,皆能秒速拆裝,展現極其俐落的裝機手感。
二、 第四代:逆重力導管與回流焊工藝
- 第四代導管最佳化:最佳熱導管內部的毛細結構與注液比例,確保 6 根逆重力鍍鎳導管在任何安裝角度 (直立或橫躺) 下,皆能保持最高效率,成就實標 TDP 285W 的絕對壓制力。
- 精工傳導體系: 13 公分寬體大面積鰭片陣列,結合高成本的「回流焊接技術」與 CNC 微雕底座,確保熱導管與鰭片、CPU 接觸面緊密貼合,熱傳導效率更全面穩定。
三、 動力進化:異徑雙 FDB 風扇
- 異徑氣流最佳化: 採用「130 mm + 120 mm」異徑雙風扇配置,藉由不同葉片尺寸產生的壓力差,有效破除塔體間的氣流死角與共振風噪。
- FDB 銅套軸承:兩組風扇均搭載軸心銅套 FDB (流體動壓軸承),在提供飽滿風量的同時,顯著降低運轉摩擦音並延長使用壽命。
四、 精準適配:三組間隔柱與偏移避讓設計
- 精確下壓力:針對不同腳位 (Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115X 與 AMD AM5 / AM4),原廠提供三種高度規格的間隔柱。此舉確保散熱器底部能與 CPU 頂蓋達成物理意義上的最完美貼合壓力,杜絕散熱瓶頸。
- 極致空間相容:塔體採向上偏移設計,完美避讓顯示卡背板。158 mm 的高度與 42.5 mm 的記憶體避讓空間,確保在主流機殼內皆具備優異的相容性。
JONSBO CC90 數位顯示雙塔散熱器 —— 提供全黑化與全白化兩種機甲質感塗裝,並具備原廠直營 3 年安心保固。以數據定義溫度,以硬核實力鎮壓廢熱
目前已經上市,有全黑 / 全白可選,售價為:NT$ 2,290。
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