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技嘉新推出的 RTX 50 V2 版本顯示卡不再使用導熱凝膠?

有玄機!

Ben by Ben
2025-12-31
in 新聞
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技嘉新推出的 RTX 50 V2 版本顯示卡不再使用導熱凝膠?最近筆者留意到技嘉在官網上架一款全新的 RTX 5070 TI 型號,名為 GeForce RTX 5070 Ti WINDFORCE OC V2 16G (GV-N507TWF3OCV2-16GD) (連結),似乎是 SFF 版本的繼任者。簡單來說,技嘉於首發階段就直接推出 SFF 版本的 RTX 5070 TI (GV-N507TWF3OC-16GD),並沒有單純是 WINDFORCE 的型號。這次的新版本名為 V2,也許技嘉內部視 SFF 版本為 V1。

筆者在細看兩款型號的差異時,發現技嘉在 V2 版的官網介紹中,好像移除了自 RTX 50 起引入的 SERVER-GRADE THERMAL CONDUCTIVE GEL。另外,背板上核心晶片四角的開孔,也長得非常詭異。真的好想要!

筆者用技嘉 RTX 50 V1 顯示卡沒在怕的

V2 版各方面其實改動很大,不過其他細節這次就先略過。

我們先看 THERMAL GEL 好了。直至今天,V2 版的技嘉官網 KEY FEATURES 中,在 COOLING SYSTEM 的介紹裡,還是沒有提到 SERVER-GRADE THERMAL CONDUCTIVE GEL。


關於導入 THERMAL GEL 的原因和好處,技嘉在官網介紹 THERMAL CONDUCTIVE GEL 時提到除了達到伺服器等級 + 高導熱性能外,長期耐用度是比傳統導熱貼好。


技嘉於 RTX 50 和 RDNA 4 全面導入 THERMAL CONDUCTIVE GEL,就連入門級的 RTX 5050 都有。如果參考官網列出的 NEW 型號,其他新型號其實都有繼續採用 THERMAL GEL。所以技嘉好像並沒有於新型號上全面棄用 THERMAL GEL,事情並不簡單!


筆者還看到 GEFORCE RTX 5050 D6 8G (連結),以及 RTX 5050 WINDFORCE OC V2 8G (連結),其官網介紹中均沒有提到 THERMAL GEL。前者為單風扇設計,並採用鋁擠散熱器 (一整塊鋁而來),因此 THERMAL GEL 可能不適用於這種非完整覆蓋記憶體表面的散熱器設計。

後者也是一款 V2,並由鋁板 (全覆蓋) 處理記憶體和供電模組,情況與 RTX 5070 TI WINDFORCE V2 相似。所以 RTX 50 V2 似是改由傳統導熱墊處理記憶體和供電模組、供電電感、供電電容的導熱。


X 上有人質疑技嘉不再使用 THERMAL GEL 的原因,跟 THERMAL GEL 吃到記憶體底部 (連結),影響記憶體與核心之間的傳輸有關。筆者認為 X 用戶 NYASHKA@just_nyashka 的說法並非完全沒道理,只是他提供的影片所顯示的案例 (連結),似乎也可以是 PCB 變形 / 外部震盪所導致的虛焊故障。因為出問題的記憶體,剛好也是核心下方的記憶體,也就是最容易出現虛焊甚至焊盤掉落的位置。

如果是核心上方 / 右上的的記憶體報錯,那可能就跟 THERMAL GEL 吃進底部有關了。值得一提的是在 RTX 30 系盛行的年代,有不少發燒友大搞記憶體銅片散熱,利用散熱膏作為銅片與記憶體晶片、和銅片與上方散熱器之間的導熱材料。因為散熱膏或含油性,根據一些維修師傅的說法,當散熱膏吃進記憶體底部後,有可能影響記憶體正常運作,必須拆下晶片把底部清理一遍。至於維修師傅常說的導熱墊"漏油",影響記憶體電路的電阻阻值引起故障,那是 RTX 20 時代的事了。

目前來看,似乎沒有足夠案例,能支撐技嘉 THERMAL GEL 也會導致同類型故障的理論。技嘉在介紹 THERMAL GEL 的時候,也有提到是 NON-FLUID GEL,就看你信不信。


回頭說 RTX 5070 TI WINDFORCE V2,這款顯示卡還有一個特點,可從背板看到。V2 版 RTX 5070 TI WINDFORCE 的背面核心孔距好像有重大改變,極為奇怪,呈現出胖胖的長方形,跟其他 RTX 50 完全不一樣。50、60、60TI,核心孔距像是正方形;70 / 70TI / 80,核心孔距像是窄窄的長方形。

一般來說,近代 NVIDIA GEFORCE 非公版顯示卡,鮮有改變公版孔距。除非技嘉是在標準孔距之外再開四個孔,而背板上核心背後位置的螺絲並非標準螺孔。


筆者在官網再轉一圈,有發現這款 RTX 5070 TI WINDFORCE OC V2 跟 RTX 4070 TI SUPER WINDFORCE OC 雖然算不上完全一樣,但也非常相似了。


參考 BILIBILI 頻道 51972 的影片 (連結一 / 連結二),技嘉 RTX 4070 TI SUPER WINDFORCE 的 PCB,其實跟 RTX 5070 TI WINDFORCE SFF 的 PCB 不太一樣。也許技嘉在 V2 版用回舊設計,因此散熱器也是舊版,也就沒有自 RTX 50 導入的 THERMAL GEL。


筆者之前也有報導過 (連結),技嘉新批次的顯示卡,都有改良 THERMAL GEL 的用量上和原廠擠放方式,似乎更有效控制溢出問題。筆者自己也在用技嘉的卡,是自費購入。目前來看,筆者並不擔心 THERMAL GEL 會引起問題,退一萬步來說顯示卡也還在保固內。至於背板上的玄機,也許只能等到拆解圖片 / 影片筆者才能看透。

Tags: News 新聞GIGABYTE
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