近日 TOM'S HARDWARE 報導 (連結)，SONY 在 PS5 SLIM 的最新改版上，導入在 PS5 PRO 上引進的新一代液態金屬應用方案。這引起筆者的興趣，因為筆者之前也有介紹 SONY 在 PS5 PRO 上的變革，當中就包含液金的部份 (連結)。本文筆者隨便抓一下現時在 RTX 5090 上使用液金的情況。
ASUS / GIGABYTE / NVIDIA 液金施作有所不同
外媒報導，X 帳號 modyfikatorcasper@Modyfikator89 近期發文，分享他在新 PS5 SLIM (CFI-2116) 上發現的秘密 (連結)。modyfikatorcasper 拆解機器後，看到在液金的部份，SONY 竟導入 PS5 PRO 上的新設計 (連結)。
SONY 為提高＂the cooling effect＂的穩定性，在 PS5 PRO 上改進液金應用設計。SONY 最新研發的應用方式針對散熱銅底，在表面加入＂GROOVES＂微小溝槽，似乎有意改善液金流動的問題。文章中 SONY 甚至貼出 PS5 原有設計下的液金應用情況，那些液金明顯有偏移 / 堆積在四周。
The basic structure remains the same in the PS5 Pro, but we made some improvements by adding fine grooves where the liquid metal is applied, so that the cooling effect is more stable. (SONY)
YOUTUBE 頻道 Austin Evans 在 9 月的時候，也曾拆解＂新＂PS5 SLIM 也就是 CFI-2116 (連結)。我們可看到 SONY 的確有在新版本上應用溝槽式的液金應用方案。
SONY 的情況讓筆者想到技嘉在 RTX 5090 上的液金應用情況。技嘉在自家 RTX 5090 AORUS XTREME WATERFORCE 一體式水冷版的官網介紹中 (連結)，就有展示類似 SONY 的應用情況。不過，技嘉只是在＂注入＂液金的時候，以 GROOVES 的形式應用到核心表面，技嘉亦以同樣方式注入 THERMAL GEL。
在 REDDIT 上，網友 OckamRazoru/ockam- 就有拆開技嘉 RTX 5090 一體水的散熱器 (連結一 / 連結二)。我們可看到技嘉在銅底上的處理，其表面應該還是平整，但的確看到有迴紋狀的液金痕跡，反映技嘉注入液金的方式跟宣傳一致。
然後是 ASUS ROG MATRIX PLATINUM RTX 5090 的情況，DER8AUER EN 近日有拆解顯示卡和檢視華碩的液金應用情況 (連結)。從核心晶體表面的液金痕跡來看，華碩似乎用上另一種液金，及或新的注入方法。DER8AUER 指出，華碩的版本呈現為方格狀，他從未看過這種設計，看起來怪怪的＂WEIRD＂。
值得注意的是 DER8AUER 本人同時也是 THERMAL GRIZZLY 的老闆，有在賣自家的液金產品，也曾提到有供貨給其他廠商 (連結)。
最後是 NVIDIA 自家 FE 版本，RTX 5090 FOUNDERS EDITION。在 YOUTUBE 頻道 NVIDIA GeForce 中 (連結)，NVIDIA 詳細講到為何要使用液金，以及 NVIDIA 如何測試液金應用情況，確保長期使用的穩定性和安全性。NVIDIA 特別提到，考慮使用液金時，密封設計非常重要，要防止氧化問題。YOUTUBE 頻道 GAMERSNEXUS 也有跟 NVIDIA 合作解構 RTX 5090 FE 的散熱設計 (連結)。
GAMERSNEXUS 也有自行拆解 RTX 5090 FE (連結)，筆者只能說 NVIDIA FE 的整體設計就是令人愉悅。
總結以上，顯示卡這邊似乎沒有廠商採用 SONY 的新方法，直接在銅底表面刻劃構槽，透過高低差進一步降低液金流動的問題。由於以上拆解的影片 / 圖片，都是拆開後的狀態，我們難以藉此判斷在首次安裝後的狀態 (未拆解前)。
顯示卡方面，技嘉與華碩在密封設計中，好像只是在 RTX 5090 核心基板四周的金屬框架上，加入導散膏防止液金流出基板範圍。只有 NVIDIA 的 FE 設計，有直接在晶體邊緣的 MLCC 之上 (金屬框架內)，加入類似是塑料造的多層防漏物料。NVIDIA 散熱工程師甚至提到防氧化的作用，代表那塊塑料好像真的有密封液金的作用。
對於筆者來說，筆者不太關心這些問題，因為筆者沒用到 RTX 5090。對於液金這東西，筆者也不太關心散熱的性能，只是對防漏設計感到好奇。在筆者看過的液金維修案例中，液金絕少導致晶片損壞，但有時候液金跑到晶片底部，維修師傅需要拆出晶片來清理所有溢出的液金。
