對於遊戲玩家來說，PC 的傳統對手就是家用主機。SONY 的 PLAYSTATION 在 2024 年年底推出最新一代 PS5 PRO，宣稱解決了 PS5 及以往 PLAYSTATION 遊戲體驗卡卡的問題。在 2025 年 4 月，SONY 發文解構 PS5 PRO 各種硬體設計 (來源)。對於家用機群體來說，隨插即用是主要賣點。由於筆者只用 PC，所以從 SONY 的文章有學到更多設計資訊，更重要的可引證 PC 廠商多年來的話術。以下跟各位分享筆者覺得很有趣的地方，尤其是一些我們在 PCDIY 上常看到的做法。
PS5 PRO 散熱設計有熟悉的味道
SONY 在自家的部落格發文，標題為 PlayStation 5 Pro Teardown: An inside look at the most advanced PlayStation console to date，由兩位工程師解釋 PS5 PRO 上各種設計考量和進步。
Sony Interactive Entertainment engineers
Shinya Tsuchida, PS5 Pro Mechanical Design Lead
Shinya Hiromitsu, PS5 Pro Electrical Design Lead
為了提供強大的性能，SONY 便需要解決散熱難題。在 PS5 PRO 的外殼上 SONY 加入導風片 (BLADES) 增強氣流。這種導風設計在 PC 上也不罕見，很多 PC 風扇的外框和扇葉表面都有類似的導風設計。至於機殼，可能因為體積和擺放的位置，以及對進風口的限制，PC 機殼大多沒有太重視導風這一塊，往往追求大面積進風就好。SONY 也解釋那些 BLADES 同時有作為外觀元素，顯然將家用機視為一種擺設，反映有著不同的外觀設計考量。
雙扇葉的做法，兩邊都有。不過 PC 端尤其是 PCDIY 領域上雙扇葉不太常見，倒是風扇環設計更流行，也就是把扇葉末端連成一體。
家用機常常利用金屬蓋子降低電磁干擾，PC 端則比較少見大面積的金屬蓋子，一般都是主機板的 IO 擋板。高階 PC 顯示器倒常常使用大面積金屬蓋子。板廠有時候會為各別晶片加入金屬蓋子，例如音效晶片和有線網路晶片，還有無線網路模組。插槽在 PC 端倒比較常見用上金屬裝甲，PCIe 插槽、DIMM 插槽等等，好像也有降低訊號干擾的作用。PC 主機板的金屬背板廠商很少提到那是為了 EMI 而設，主要用途是散熱和保護及承重，還有產品定位需要。SONY 提到他們有搭配螺絲鎖在指定的地方，進一步降低 EMI，PC 端以主機板為例由於 ATX / MATX / ITX 的螺孔都有標準位置所以難以做到這種水平。不過 PC 主機板上還是有很多地方需要用到螺絲，例如固定散熱器、M.2 固定孔等等。
在供電設計上，SONY 提到他們採用更多層 PCB 板材，還有加強供電電路 POWER PLANE，以應付高性能 SOC 的需要。佈線上為降低訊號干擾，SONY 也開始走內層。這讓筆者想起當年的 Z390 AORUS 在供電上的設計，還有在 Z490 開始的 SHIELDED MEMORY ROUTING。SONY PS5 PRO PCB 在記憶體至 SOC 的範圍好像沒有加入鑽孔處理修掉 VIA 的做法，這方面技嘉 Z790 REFRESH 開始就有大推。在 PC 顯示卡上，使用 G6 記憶體的型號例如 AMD 最新推出的 RDNA4 9070XT，在 G6 背後和核心背後，也是有大量鑽孔。
To maximize the performance of the SoC, the power delivery lines have also been enhanced compared to the current PS5.
In addition, PS5 Pro’s board has more layers compared to the current PS5.
This is because the PS5 Pro’s motherboard was designed with additional internal layers, which allows signal traces to be routed more efficiently through the inner layers achieving even faster memory performance.
液金是 SONY 大推的導熱材料，電腦端使用液金的環境主要是頂級筆電，NVIDIA 則在 RTX 5090 FE 上使用液金。使用液金有重大風險，例如溢出導致短路，所以防漏 / 隔離設計非常重要。液金本身有流動性，所以在垂直使用的場景下，液金流動的問題變成大麻煩。在 PS5 PRO 上 SONY 在散熱器銅底表面加入坑紋，雖然 SONY 沒有提及跟液金流動有關，只提到散熱更穩定。顯示卡上大量使用相變片這種基本上不流動的導熱材料，大概始於 RTX 40，後廣泛應用在 RTX 50 和 RADEON RDNA 4 上。抗流動這東西也跟技嘉最新的 THERMAL GEL 有一點關係，這也是筆者寫這篇的原因哈哈。看來技嘉可考慮加入 SONY 的做法，在金屬表面加入坑紋。
The basic structure remains the same in the PS5 Pro, but we made some improvements by adding fine grooves where the liquid metal is applied, so that the cooling effect is more stable.
關於 PC 顯示卡散熱器底部加入坑紋的設計，NVIDIA 便是其中一個先驅者。在 RTX 4090 FE 和 RTX 5090 FE 上，均看到 NVIDIA 為記憶體晶片加入坑紋。不過由於 NVIDIA 使用的導熱材料是導熱貼，所以用途就跟 SONY 不一樣了。根據 NVIDIA 散熱工程師在 GN 訪談影片中的解釋 (來源)，NVIDIA 選用的白色導熱貼的確在導熱性能上不怎麼樣，但重點在於持續穩定使用，尤其對抗晶片 / PCB 在熱循環周期中的微小變形非常有效。由於散熱器底部並非平整，所以理論上導熱效果有變差。所以 NVIDIA 跟 SONY 加入坑紋的考量，是穩定長期使用 / 對抗變形，還有合適的下壓力，多於 (短期) 散熱性能方面，例如溫度指標。以下圖片取自 TECHPOWERUP 的 RTX 4090 FE 評測文章 (來源)。
整篇 PS5 PRO 拆解文章非常精彩，資訊豐富值得一看。以上的整合介紹也非針對兩大陣營，無意爭論到底是 PC 好還是 CONSOLE 好。事實上 SONY 對於遊戲業界的發展非常重要，這是眾多電腦硬體廠商望塵莫及的境界，所以筆者也很尊重 SONY 的貢獻。本文提及的一些硬體 / 電路設計和考量，也並非要比較 PC 跟 CONSOLE 哪邊做得更好，因為兩邊同樣是方案整合廠商。由於各自的產品有不一樣的定位和市場，所以就算因為同一原因採用類似的技術，還是要看廠商個別的做法。誰先誰後不重要，有效應用才是關鍵。由這個角度看，其實 CONSOLE 跟 PC 的差異越來越少，遊戲也開始大量移植到 PC 平台上，這都是好事。
