AMD 持續突破創新極限，目前更觸及地球外面及更廣闊的太空領域，現已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的太空任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。
AMD 自行調適晶片即將邁向太空應用
太空任務的持續時間可能超過十年，因此對可靠性有著嚴苛的要求。AMD 的強化型封裝技術旨在於此嚴峻環境中穩定運行，其無蓋設計可有效提升散熱效能。
此外，AMD 正在為 Versal RF (VR1602 與 VR1652) 以及第 2 代 Versal AI Edge (2VE3858 與 2VE3558) 自行調適 SoC 驗證太空級封裝，目標獲得 Class B 與 Class Y 認證。
Class B 及 Class Y 認證皆源自美國軍用標準 MIL-PRF-38535，該標準旨在評估晶片在外太空等最嚴苛的高可靠性應用中的適用性，評估面向包括效能、可靠性和品質等。
- Class B 認證適用於需要高效能與高可靠性，同時需兼顧成本與時程效益的任務，例如低地球軌道 (LEO) 或短程任務。
- Class Y 認證代表最高等級的太空飛行保障，具備更嚴格的測試、篩選和文件標準，以確保長期或深空任務能擁有最高可靠性。
AMD 太空架構師 Ken O’Neill 表示，透過將經過驗證的自行調適技術與先進封裝結合，AMD 正協助客戶加速創新，進而改變未來太空系統的發展。這些全新的太空級元件擴展了AMD 在自行調適運算領域的領先地位，結合頂尖的整合功能、高效能運算以及長期可靠性，滿足新一代軌道、深空和探測任務的需求。
開創航太系統設計新局面
AMD 太空級自行調適 SoC 正在重新定義航太設計的可能性。
- Versal AI Core XQRVC1902 適用於機載處理 (on-board processing) 酬載 (payload) 應用，相較於前一代太空級元件，其在向量運算法、系統邏輯單元、機載 SRAM 和 Multi-Gigabit 收發器等方面的運算密度大幅提升。
- Versal RF 系列將高速射頻轉換器、專用訊號處理區塊和可程式化邏輯整合至兩款單晶片元件中，並將通過太空級認證，使工程師能夠將過去需要多個晶片才能實現的射頻功能進行整合。
- 最後，第 2 代 Versal AI Edge 系列搭載 Arm Cortex-A78AE 與 R52 處理器，並配備新一代 AI 引擎 (AIE-ML v2)，可實現即時 AI 推論、資料管理和機載決策。
總體而言，這些平台將過去僅限於客製化硬體的系統級功能，帶入易於取得且靈活的 SoC 中，為航太設計師提供一套具備高調適性、高效能的現成解決方案，有助於降低專案風險、減少成本並加速部署時程。
太空應用突破性整合
這些自行調適 SoC 將純量運算與 AI 加速以前所未有的方式結合，實現了太空級元件的突破。例如，第 2 代 Versal AI Edge XQR 系列運用商用系列的優勢，設計旨在提供高達 184 TOPS 的 AI 加速能力、超過 50 萬個可程式化邏輯單元 (LUTs)，以及提升 10 倍的純量運算能力，最高可達 20 萬 DMIPS，專供太空中的後處理與資料管理應用，並把所有功能整合於單一耐輻射且經飛行認證的元件中。
這種整合程度使設計師能夠取代複雜的多晶片架構或開發成本通常超過 1 億美元的昂貴客製化 ASIC，轉而採用單一、具備高度調適性的解決方案，且設計與飛行驗證時程更快。
為太空創新的全新時代挹注動能
憑藉這些進展，AMD 重申其承諾，將持續為航太產業提供可靠、高效能且可擴展的自行調適運算解決方案。無論是政府任務、商業衛星網路、私人探測計畫，還是民用及科學研究項目，AMD 的太空級自行調適 SoC 都將為地球以外的創新提供堅實基礎。
展望未來，AMD 的太空封裝與認證藍圖將涵蓋多個世代的自行調適 SoC。Versal AI Core XQR VC1902 的樣品預計於 2026 年開始提供，並於 2027 年推出通過飛行驗證的產品。Versal RF 系列和第 2 代 Versal AI Edge 系列的太空級版本預計於 2029 年推出，確保未來任務的運算和 AI 能力持續演進。
此藍圖使客戶能夠在今日規劃未來，將新一代太空級元件整合至提案和設計中，這些提案和設計將定義未來十年太空飛行、任務和研究領域的創新。
