IP 授權公司 Adeia 對 AMD 提出專利侵權訴訟，指控 AMD 在 Ryzen X3D 等產品中未經授權使用其「混合鍵合 (Hybrid Bonding)」與先進 3D 堆疊技術。若成立，AMD 可能需支付高額授權費用，影響後續產品策略。
Adeia 向 AMD 提出專利侵權訴訟
根據外媒和 Adeia 聲明稿指出，半導體技術授權公司 Adeia 已在美國德州西區聯邦地方法院，正式對 AMD 提起兩起專利侵權訴訟，指控 AMD 長期在多款處理器中使用其專利技術，尤其是與 3D 堆疊與混合鍵合 (Hybrid Bonding) 相關的設計，卻未取得合法授權。
Adeia 指出，AMD 自 2022 年推出 Ryzen X3D 系列以來，憑藉其創新的 3D V-Cache 技術在遊戲效能上取得顯著優勢。該技術透過混合鍵合實現晶片間的垂直堆疊，大幅增加 L3 快取容量，進而強化遊戲與特定應用效能。
Adeia 聲稱，這項技術正是源自其專利，且 AMD 在多年未達成授權協議的情況下仍持續使用。該公司強調，已嘗試多年與 AMD 商談授權，但最終「無法取得雙方可接受的協議」，因此才選擇訴諸法律途徑。
Adeia 在訴狀中指出，訴訟涉及 共 10 項專利，其中 7 項與混合鍵合技術有關，另 3 項涉及先進半導體製程技術。
Adeia 表示，即使目前已正式提告，仍願意持續與 AMD 商談授權方案，但同時也「完全準備好」在法院進一步捍衛其智慧財產權。若法院最終判決對 Adeia 有利，AMD 未來使用 3D 堆疊封裝技術的產品可能必須支付授權金或專利使用費，進而影響其成本與產品策略。
截至目前，AMD 尚未對此訴訟發表公開聲明。值得注意的是，AMD 的晶片雖由台積電代工生產，但 Adeia 並未對台積電提起訴訟。原因在於 TSMC 僅為代工廠，並非技術受益者。Adeia 的訴訟目標是 AMD，也就是該技術的實際應用者與收益方。
半導體產業中的專利爭端並不罕見，但這起案件的關鍵在於 「3D 堆疊技術」 目前正是 AMD 與 Intel、NVIDIA 競爭的核心領域。若 AMD 被迫支付高額授權金，不僅可能影響 Ryzen X3D、EPYC 等產品線，也可能改變其長期技術發展藍圖。
這起訴訟的時機點格外敏感，正值 AMD 準備推進新一代 3D 堆疊處理器的階段。若 Adeia 要求禁令或授權費用過高，可能迫使 AMD 調整封裝策略或尋求替代技術，以維持市場競爭力。
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