ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 應該算是我們在 COMPUTEX 2025 期間看到最特別，同時也是華碩展示的最新一代 ADVANCED BTF 顯示卡，此系列分類在 ASUS BTF 2.5，這張背插顯示卡採用 RTX 50 核心以外，更把 GC-HPWR 金手指轉接升級至可拔插形式，以相容於所有主機板，解決過往只相容自家 ADVANCED BTF 主機板的困擾。
依照筆者過往對華碩的了解，單單只推出隔代更新的顯示卡，那是不可能的事情，要來一定有一整套！最新一代 ADVANCED BTF 背插主機板果然採用頂級晶片組，如 INTEL Z890 與 AMD X870E。UH 之前已經評測過頂規的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 一體式水冷顯示卡，以及次一階的 ROG ASTRAL RTX 5080 標準風冷顯示卡，如果單純以筆者評測過的顯示卡來比喻，這次我們收到的 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 就像拆解到 RTX 5090 晶片組的 PCB，搭載 ROG ASTRAL RTX 5080 的散熱裝甲，再加入可拆式背插設計，畢竟筆者還沒直接拆解 (玩) 到 ROG ASTRAL RTX 5090 嘛~
筆者能預想到，一定有不少 UH 的讀者也想看到 ROG ASTRAL GEFORCE RTX 5090 32GB GDDR7 BTF OC 超頻版，搭配 ADVANCED BTF 整系列背插式解決方案的評測，但礙於篇幅，加上筆者很容易分析測試到忘我，雖說這次我們同時也收到了 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 主機板，或許再等收到 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF 主機板後再一併處理。筆者廢話不多說了，現在就帶大家看目前 ROG NVIDIA 消費級最強晶片組，採用最新 ASUS BTF 2.5 可拆進階設計，這張背插式顯示卡新的變化吧~
ADVANCED BTF 簡介
所謂 ASUS ADVANCED BTF 顯示卡，就是移除顯示卡原有的外部供電連接 (6PIN / 8PIN / 16PIN)，改由金手指轉接作為外部供電。這需要使用支援此等額外金手指轉接供電的主機板，以提供特規的插槽接上顯示卡底部的特規金手指 (GC-HPWR)。因此，顯示卡的頂部不再需要接上供電線材，便能實現機殼正面看不到線的狀態。
值得注意的是，背插主機板上的 GC-HPWR，並不是由 ATX 24PIN，或 EPS CPU 8PIN 提供所須電流，而是 16PIN (新一代)。所以，ADVANCED BTF 的概念，簡單來說是把顯示卡的外部供電連接，由顯示卡本體移至主機板上。
至於最新的 ASUS BTF 2.5，則是把顯示卡外部金手指 GC-HPWR 先內縮，再改為可拆式設計，讓使用者透過隨附的可拆卸高功率顯示卡 (GC-HPWR) 轉接器，也能使用在非華碩 ADVANCED BTF 主機板上。要是使用者決定不使用 GC-HPWR 轉接，華碩也有保留顯示卡頂部的標準 16PIN，一轉身就能回到沒有 BTF 的世界，就像是原本相同的狀態。
與第一代 ADVANCED BTF 顯示卡最大的不同在於，ADVANCED BTF 的設計 (BTF 2.0) 是直接拿掉顯示卡頂部的 16PIN / 8PIN，位於底部的 GC-HPWR 金手指轉接是 PCB 的一部份，是不能被移除的。
ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 包裝配件
外盒正面的設計風格跟 ROG ASTRAL RTX 5090 官網是一致的，這點筆者並不感到意外，但產品本體有差異化的金手指轉接位置，圖片看起來就像被藏在陰影處，標示著 BTF EDITION 的字樣和 BTF LOGO 也採用黑化設計，這是有意淡化 ASUS BTF 2.5 的含意？畢竟最新的 BTF 2.5 相容於所有主機板上，所以是否要凸顯這是一張 BTF 顯示卡好像還真的沒差。
外盒背面才有這次 ASUS BTF 2.5 升級的介紹，在 ENGINEERING 一欄中，GC-HPWR 已改為 ADAPTOR 轉接頭，更是 DETACHABLE 可拆卸式，相容性拉好拉滿，通吃 BTF 主機板和標準主機板。這次華碩更好像暗示了 GC-HPWR 轉接器還可作為顯示卡支撐的一環，更能保護 PCB。
SOFTWARE 軟體的介紹沒變，但 GPU TWEAK III 在 2025 年 9 月推出的改版，已新增支援 ASUS BTF 2.5 主機板。據了解 ROG X870E HERO BTF 的 16PIN 有加入 12V 分路監控設計，跟 ROG ASTRAL 顯示卡的 POWER DETECTOR+ 概念一致，在軟體顯示實時的主機板 16PIN 電流輸入狀態作為協防。
至於第四顆風扇、相變片導熱、80A SPS 供電模組、專利弧形均熱板、GPU 基板加固、PCB 保護噴漆、五顯示輸出等等，跟其他 ROG ASTRAL 系列產品特色一模一樣 (這可是 ROG 目前 NVIDIA 消費級別最高等級的晶片組，總不可能 BTF 2.5 版沒有對吧)！
打開內盒，文件、配件和顯示卡本體都有被妥善放好。由於 ROG ASTRAL 系列顯示卡非常重，要是使用者並沒有準備好承托工具，還可以靠內附的小小支撐架，使用者請務必使用。
為什麼配件還是出現 16PIN 轉接線？這是因為 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的 16PIN 連接還在，這是舊有 ADVANCED BTF (BTF 2.0) 版本所沒有的。
華碩為全新引入的可拆式 GC-HPWR 轉接器工具附上小工具，方便使用者安裝或拆掉 GC-HPWR 轉接用。為了可靠性和耐用性，華碩有刻意做得非常牢固，所以使用者應該使用這個轉接器夾套來安裝 (插入) / 拆除 GC-HPWR 轉接器，同時也可作為收藏 GC-HPWR 轉接器之用。
GC-HPWR 轉接器介紹
GC-HPWR 轉接器本體可分兩部分，上為金屬裝甲，下為金手指。金屬裝甲內有插槽，對應 ASUS BTF 2.5 顯示卡的 GC-HPWR 金手指轉接用。
金手指區域還可再細分兩部分，左為細長觸點，整體較短；右為兩塊一整片的金屬觸點，整體較長。由於 ASUS BTF 2.5 旨在相容標準主機板，所以這個 GC-HPWR 轉接器便是兩者的橋接。
要正確判斷左右，也可觀察顯示卡已內縮的 GC-HPWR 金手指端哪邊是長哪邊是短，定義上，左邊那些金屬觸點一共有 12 針 (正反各六)，主要負責訊號判定；右邊兩大塊則是導體，中間那塊全是 GND 接地 (共 8 針)，另一塊則全是 12V (共 8 針)。
華碩定出的標準為最大功率 1000W。
以我們收到的樣品來說，華碩並沒有預先安裝上 GC-HPWR 轉接器，而是藏於夾套中。為了確保 GC-HPWR 轉接器能緊接在顯示卡上，他們有刻意做得很牢固，還增設夾套，方便使用者拔插 GC-HPWR 轉接器，同時也能保護金屬觸點，讓使用者手握夾套位置施力。
雖然華碩有提供紙本介紹，但基於安全考量，我們還是詳細講解一遍，教大家怎麼用。實際上，無論是塑膠的夾套，還是 GC-HPWR 轉接器本體都有指定的安裝方向，是不能反過來用的。
以出廠狀態來說，夾套表面的 ASUS 字樣朝上，裝好 GC-HPWR 轉接器後就可直接插進顯示卡裡，此時顯示卡正面朝上。GC-HPWR 轉接器可分為兩大部份，橫看一邊是短的而另一邊是長的，短的是訊號，長的是導體 (12V / GND)。
在夾套上，除了可透過 ASUS 字樣區分方向，兩邊的長短也不一樣，大家要注意，不能反過來夾住，GC-HPWR 轉接器同樣只能以一個方向安裝。
安裝步驟：插入
- 預設出廠狀態下，GC-HPWR 轉接器已在夾套中。
- 確保顯示卡正面朝上，把看到 ASUS 字樣的夾套水平插進去則可。
- 從中間打開扣點後就能拿掉夾套。
安裝步驟：移除
- 打開夾套，對好方向後關上夾套。
- 然後再握住夾套後抽出來。
16PIN 和 GC-HPWR 同時連接，開機狀態確認？
因為 ASUS BTF 2.5 – ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡同時具備 16PIN 和 GC-HPWR 轉接，令我們產生了一個疑問：＂如果顯示卡兩端連接埠都接上 (顯示卡 16PIN / 顯示卡 GC-HPWR 轉接 + 主機板 16PIN) 是否能正常運行？＂
以我們在 ROG Z890 HERO BTF 顯示卡上測試的結果來看，是不行的，甚至無法正常開機，自檢都沒辦法沒跑出來；不過接上顯示卡的 16PIN 後，再接上 GC-HPWR 轉接，但主機板那邊沒接 16PIN，這情況下還是可以正常開機。 如果只單獨接上 GC-HPWR 轉接，顯示卡上的 16PIN、主機板上的 16PIN 都不接，那當然是不開機。
我們猜測，華碩並沒有打算在 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡上同時啟動雙外部供電 (顯示卡 16PIN + 顯示卡 GC-HPWR 轉接及主機板 16PIN)，所以有加入判定機制，把電流斷開。至於為何硬體不自己決定走其中一邊以確保正常運作，可能是希望使用者自行決定要走哪一邊。
可是在這種情況下，使用者或許沒辦法想到原來是供電連接方式的問題，才導致不開機 / 不觸發，由於完全不開機，所以也無法提示使用者目前狀態。筆者認為如果想要優先走任何一邊都可以的模式，以這種完全斷開的做法，或許會產生其他的誤會。 當然，這是一張 BTF 顯示卡，所以華碩沒料到有人會像我們這樣玩，也很合理。
總之，是不可能實現 600W + 600W 這種解鎖，也做不到 300W + 300W 這種分流，使用者須要事前就先選定 ASUS BTF 2.5 的連接方式 (顯示卡 16PIN，或主機板 16PIN + GC-HPWR 轉接)。
外觀設計
ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡正面外觀與我們之前評測過的 ROG ASTRAL RTX 5080 基本一致，金屬外殼壓鑄而成，質感滿分。筆者非常喜歡右風扇外圈的刻度，就是在電腦 DIY 玩家中已經是公開秘密的華碩總部座標彩蛋。
風扇方面，華碩繼續採用逆順逆排列，風扇扇葉末端還是連成一體增強穩定性和平衡度。外殼正面上方接近中央位置，小小的敗家之眼 LOGO 與 REPUBLIC OF GAMERS 字樣的銘牌，與背面小小敗家之眼 LOGO 與 ASTRAL 型號字樣有點互相呼應再點出產品系列的意味。
顯示卡背面設計同樣極具特色，包括核心背後的電容組合出現 SPCAP，市面上絕無僅有。背板風扇是另一個華碩於 RTX 50 系列顯示卡引入的特點，用以增強垂直氣流。這顆風扇的轉向跟正面的不一樣，似乎有意為之，外圈標示著 REPUBLIC OF GAMERS 的字樣。
頂部設計也還沒有變化，華碩只為 16PIN 預先套上防塵套，這便是最新一代 ADVANCED BTF (ASUS BTF 2.5) 顯示卡的特色，16PIN 被保留下來，並且仍然位於標準的右上方。
另一方面，華碩有保留 ROG 系列的額外 PWM 4PIN 設計，不過 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡上沒有把這些 PWM 4PIN 移到底部。所以要是接起來，就變為機殼正面有線材的狀況了。
這種 PWM 4PIN，是讓使用者直接使用 GPU 核心溫度作為風扇轉速曲線的目標。在 PWM 4PIN 的左邊，有兩檔實體按鍵，負責雙 BIOS 轉換，預設狀態是啟用 P MODE 性能模式。
頂部的燈條搭配位於右下的銀色銘牌別有一番風味，在黑暗的環境中，那些燈光映照在銀色銘牌上，還是能看出 ROG LOGO。
從底部來看，厚碩的巨形均熱板、黑色鰭片，三組內部線材，跟其他 ROG ASTRAL 系列產品毫無二致，主要差異只在於已被預先套上保護套的 GC-HPWR 金手指。
ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的設計重心在於內縮 GC-HPWR 金手指，以確保在不接 GC-HPWR 轉接器的時候，顯示卡不會跟一般主機板起衝突。也由於內縮了，所以 ASUS BTF 2.5 才增加延長轉接器，藉此把長度補回去，以便顯示卡插在主機板 PCB 的 GC-HPWR 插槽上。
從照片可見，跟 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡 PCB 一體的 GC-HPWR 金手指，兩側均入一處內凹，據說就是用來鎖緊 GC-HPWR 延長此轉接器，防止掉出。當安裝好 GC-HPWR 轉接器後，GC-HPWR 金手指轉接器便能與 PEG / PCIe 金手指一樣凸出來，以便插到主機板所對應的插槽上。
由於新增了金手指轉接器插到主機板，所以 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡整體穩固度理應更強大，GDDR7 記憶體晶片可能因而比較不會受損。
新舊兩代 ADVANCED BTF (BTF 2.0 與 BTF 2.5) 的變化，在於 GC-HPWR 金手指的處理是否由顯示卡 PCB 原生引出，理論上新一代 (BTF 2.5) 的做法是加入延長轉接，但多一層轉接總不夠理想。不過華碩定出 1000W 輸出功率，12V 電壓相信也在 ATX 3.0 / ATX 3.1 規範以內，反映華碩當初定出的規格和設計已預留一定空間。
ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的 I/O 影像輸出方面仍然維持五組，分別是兩個 HDMI 連接埠、與三個 DP 連接埠，在 RTX 50 系列顯示卡中也是非常罕見的做法，但這是 ROG ASTRAL 系列，就是會與眾不同嘛~
I/O 擋板規格為雙槽，風扇外殼接近與 I/O 檔板等高，意味顯示卡接近 4 槽厚度，華碩堅持使用 STAINLESS STEEL 304 材料。
散熱設計拆解
把 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡拆解後，大致可分成 PCB、背板、散熱器、風扇外殼、核心背扣與 I/O 擋板，整體結構與散熱設計跟我們拆解過的 ROG ASTRAL RTX 5080 差不多，PCB 外型則跟 ROG ASTRAL LC RTX 5090 非常相似，接著讓我們先看散熱器與背板。
散熱器雖說差不多，但仔細看還是與 ROG ASTRAL RTX 5080 有一點點不同，例如均熱板變得更巨大，佔據更多鰭片，使均熱板離 I/O 那邊的供電模組更近。
RTX 5090 核心基板和晶體極為巨大，選用不同款均熱板非常合理，此外 GDDR7 晶片的佈局和數量也有分別，也導致均熱板的面積不得不擴大。
雖然華碩稱散熱器銅底為 MAXCONTACT 設計，但實物所見此均熱板銅底表面並非常見的華碩鍍鎳 (銀色)，表面也非呈現出鏡面效果。與核心晶體和 GDDR7 接觸的部份都經抬高處理，縮小所須使用的導熱物料厚度。
核心接觸面為銅底，GDDR7 接觸面為銀色，反映核心接觸部份為均熱板的一部份，GDDR7 接觸部份則是外來物體焊接至均熱板上。同理，在各 GDDR7 附近的供電模組設計 (MSVDD) 同樣是外來金屬焊接至均熱板上。
八根 8 mm 熱導管並沒有被壓平，一直維持圓柱狀，反映內部燒結結構沒有被影響。華碩專利均熱板與競品不同之處，在於對手的熱導管在核心上方均被壓平來焊接均熱板的另一平面，但華碩的做法跟是跟高階 CPU 塔式散熱器設計一樣，採用弧形焊接，使熱導管不須被壓扁。
另外，由於華碩採用的均熱板非常厚，加上跟核心接觸的部份是凸起來，所以整塊均熱板更像是浮起來 (相對於核心)，這有助導熱管完整焊接並覆蓋整塊均熱板，同時不須大幅度屈曲以進入指定高度。簡單來說，盡量維持熱導管原狀，能盡量降低熱導管的導熱效率被打折的情況發生。
相變片在溫度上升後會融化，緊密依附在核心晶體和散熱器銅底上，不太會流動導致移位，使晶體沒有被完全覆蓋。
背板變化不大，除了為 RTX 5090 核心基板切出合適的空間，華碩也有為 16PIN 針腳和底下六顆小電流檢測電阻加入導熱貼輔助散熱。各主供電模組背後和 GDDR7 背後，都有加入導熱貼輔助散熱。
風扇固定在風扇外殼和背板上，外殼引出正面三風扇的線材和燈條線材，背板風扇引出一根線材。
PCB
ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 整體 PCB 佈局與先前評測過的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 大致上不變，依舊是 I/O > 左供電設計 > GDDR7 > 核心 > GDDR7 > 右供電設計的標準佈局。用料以肉眼看最為明顯的改變，應該算是 PCB 正面的輸出電容，由高聚合物鋁貼片電容改為固態電容。
由於固態電容的電容值一般來說遠高於那些聚合物貼片電容，不難理解為何在 PCB 背後的輸出電容大量消失。另外，PCB 背面，原本在 MOSFET 後面的 MLCC (一對)，好像由大顆變小顆。據說這些改動都是緣於華碩對顯卡吱吱叫 /高頻電流聲 / 嘯叫 / 高頻噪音的改善調校。這個聲音中文圈有不少形容詞，英文大多稱作＂COIL WHINE＂。
剛好我們兩張顯示卡拍攝的背景不同，能讓大家輕鬆區別出上面是 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 的 PCB，下面則是 ROG ASTRAL LC RTX 5090 的 PCB，聰明的你能看出來差異嗎？
如果仔細對照先前推出的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 PCB，能找出輸出電容改變了，而 ROG ASTRAL 5090 BTF PCB 改動是因新增並且內縮的 GC-HPWR 引起。這連接的出現直接壓縮其上方的 PCB 空間，所以不少元件須重新放置，例如部份供電用料由右邊移至 I/O 那一側。
核心和 GDDR7 記憶體
RTX 5090 核心採用 GB202-300-A1，搭配 16 顆 GDDR7，共 32 GB 容量。GDDR7 是 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，容量為 2GB，速率是 28 Gbps。核心基板四角華碩補上固定膠，以保護基板底下的焊接。
核心背後維持 4 組 MLCC 加 4 組 SPCAP (560uF) 的組合，與我們拆解過的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 相比，華碩沒有將 SPCAP 改為 PACAP / APCAP。目前來說，在核心背後加入 SPCAP 的做法仍然非常罕見，這可視為華碩獨有的做法。
這八組電容組合，以 2X4 來看，最上面的是 NVVDD，接著是 NVVDD，再之後是 MSVDD，最後還是 NVVDD。所以在去偶電容的組合中，華碩把其中一組 NVVDD 和一組 MSVDD，由原來的 MLCC ARRAY 轉為 SPCAP。
電容值上 SPCAP 這種東西遠高於 MLCC，不過 MLCC 更適合處理高頻，所以筆者也不懂。從市場上的設計來看，有混進 SPCAP 的競品只有 GALAX 影馳的 GEFORCE RTX 5090 D HOF OC LAB XOC 限量版。華碩看來也有在研究 XOC 極限超頻，只是華碩沒被限制只能賣 RTX 5090D 與 RTX 5090D V2。
金手指轉接與插座
ASUS BTF 2.5 的 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡有著第二組金手指轉接器，名為 GC-HPWR，作為取代 16PIN 的外部輸入。這意味，GC-HPWR 轉接器有整合 16PIN 那些 SIDEBAND 4PIN 訊號針腳，也當然有 12V 跟 GND 接地的部份。根據華碩在 ROG X870E HERO BTF 的說明書介紹，GC-HPWR 插槽為 12V 和 GND 提供各 8 PIN (每面各 4 PIN)。
從 PCB 來看，(正面) GC-HPWR 右邊為 12V 金手指，似乎往右走，然後向上，直到 16PIN 下方，併入 12V 輸入電感那邊的 POWER PLANE。這與 PEG 12V 的做法不一樣，因為 PEG 12V 好像沒有加入那邊的大 12V POWER PLANE，而是直接拉到次要電壓電路，不負責任何 NVVDD / MSVDD / FBVDDQ 供電。
金手指觸點的獨特形狀顯示為 GEN5，RTX 5090 晶片組最大支援 GEN5X16，對應 X16 的 16 組 MLCC 位於背面。
在 PCB 右下方有三組插座，由左起分別為風扇連接 (J5016 7PIN)、外殼燈光連接 (SCON1 4PIN)、以及風扇連接 (J5017 4PIN)，前者負責正面三風扇，後者負責背板風扇。華碩在此沒有用上 RTX 5090 核心所支援的三通道風扇控制，實際上四風扇由雙通道負責，所以軟體提供的風速轉速調整一動便是聯動其中兩顆風扇。據了解，華碩並非沒有引出第三組風扇控制，電路都有做好 (J5017 4PIN)，但好像沒上件所以沒啟動。
在 PCB 左上方有一組 SEJ1 5PIN，這並沒有連接到任何風扇 / 燈光。據了解，這是超頻相關的插座，針腳有接到 ITE MCU。右上角的六孔，是電壓測量點，跟各路主供電的電感及輸出電容相通，由上起是 FBVDDQ、NVVDD，最後是 MSVDD。
回頭看 PCB 右邊那些三孔四孔，一般都是負責跟旁邊的 PWM 控制器 / ITE MCU / AURA MCU 溝通。華碩刻意留下這些孔洞，超頻玩家得以自行焊接，利用外部工具控制那些晶片。
主供電設計
在 I/O 那邊，共有 14 組主供電電路，分別為 NVVDD 與 MSVDD。輸入電容為台系鈺邦固態電容 (270uF 16V 5000HRS)，輸出電容在 PCB 正面為台系鈺邦固態電容 (820uF 2.5V 5000HRS)，在 PCB 背後的輸出電容為貼片式的中國國光 G337 PACAP (330uF 2V)。
從 PCB 背面我們可以看到 POWER PLANE 的分割，兩端各兩顆跟中央的有切開來。所以應該是 2 + 10 + 2 的設計，推測為 MSVDD + NVVDD + MSVDD。PACAP 也剛好對應這些分切，位於兩末端的 MSVDD，有雙行 PACAP，中央的 NVVDD 則為單排。
供電模組都是 MPS MP86670 80A，MPS SEMI 稱之為 INTELLI-PHASE，而非 DrMOS / SPS。採用 80A 一體式供電模組的 RTX 5090 顯示卡並不多，公版的設計據說為 50A MP87993。整體而言華碩 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的供電用料非常豪華，有多處升級。
- 在各 GDDR7 的附近，也有多組 MP86670 80A，它們都是 FBVDDQ。
- 以核心為中央，上面共有 4 組，下面有 2 組，最後 1 組在右邊。
- 電容方面，輸入電容有台系鈺邦固態電容 (270uF 16V 5000HRS)、和 SPCAP (56uF 20V)，輸出電容是中國國光 G337 PACAP (330uF 2V)。
- 受空間限制影響，這六組 FBVDDQ分別採用不一樣的電容搭配組合。
- FBVDDQ 為記憶體晶片供電，也有為核心供電，NVVDD 與 MSVDD 則只負責核心。
- 在核心的右邊，共有 11 組主供電。
- 從 PCB 背後可見，這邊被劃分為 6 + 1 + 2 + 2 共四組電路，包含 NVVDD、FBVDDQ 與 MSVDD。
- 從由上起那 6 組，應該是 NVVDD，之後的 1 組是最後一組的 FBVDDQ，然後 2 組是 NVVDD，最後 2 組為 MSVDD (離 GC-HPWR 最近)。
- 電容組合跟左邊一致，正面為全固態電容，背後有 PACAP 當輸出電容。
- 供電模組還是 MPS MP86670 80A。
- 整體來看，整張 PCB 的 NVVDD + MSVDD + FBVDDQ 便是 18 + 6 + 7。
- PWM 控制器集中在 PCB 正面的右邊，共有 2 顆負責三大電路。
- MPS MP29816 是雙路 PWM 控制器，最大支援 16 組 PWM。在此負責 NVVDD 與 FBVDDQ，剛好是 9 組 PWM 並聯出 18 組 NVVDD，還有 7 組 PWM 直連 7 組 FBVDDQ。
- MPS MP2898A 疑似是單路 8 相 PWM 控制器，在此以 6 組 PWM 訊號控制 6 組 MSVDD。
- 華碩以 MP2898A 而非公版的單路 MP2988 控制 MSVDD，前者為 8 相 PWM，後者為 3 相 PWM。
- 跟據 MSI AFTERBURNER 作者的解釋，公版設計的電路不支援軟體控制電壓，以目前少數支援控制電壓的非公版產品中，ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡便是其一。
- 整體供電電路大升級，由供電模組到 PWM 控制器，還有電容部份，都能看出華碩的誠意和付出。
次級供電設計
- PU3 的 IADPT 晶片應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器，似是負責 1.8V，跟核心和 GDDR7 晶片有關。
- PU4 的 IADPT 晶片應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器，似是負責 5V。
- PU5 的 7163 晶片應該是 GSTEK GS7163 3A LDO，似是負責 3.3V。
- PU7 晶片應該是 GSTEK GS9216 12A 同步降壓器，PU7 好像並沒有出現在 ROG ASTRAL (LC) RTX 5090 上，似是 BTF 版本相關的供電。
- PU8 的 IADPT 晶片應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器，似是負責 5V，專為燈光控制而設。
- PL6 的電感 3R3 跟 PU8 有關，為同一路供電。
- PU1 的 UPI UP9628P 晶片是 12A 同步降壓器，似是負責 1.2V，跟核心有關。
- PU2 的 UPI UP9628P 晶片是 12A 同步降壓器，似是負責 PEX 供電，跟核心有關。
- PU803 晶片 3306A 應該是 NUVOTON NCT3933U，3 通道電流 DAC，跟 1.2V、1.8V 和 PEX 供電有關，同時跟 ITE MCU 溝通，似是跟超頻控制有關。
- 晶片 ENDDJ 應該是 GSTEK GS7632，負責 DP 供電 (連同下方的固態電容 PGCE522)。
12V 與電源管理和 ITE MCU 功能
GC-HPWR 有 8 組 GND 和 8 組 12V，GND 在中間，12V 在右邊。這附近並沒有 12V 輸入電感，也沒有電流檢測電阻，所以 12V 從 GC-HPWR 上來後，似是往上走，再併入右上方的 R10 12V 輸入電感和 2 顆大大的電流檢測電阻 (2m0)。
ASUS BTF 2.5 – ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡保留 16PIN，維持反向 16PIN，也便於 6 路 12V 獨立接上各一顆 R002 電流檢測電阻。
這套設計華碩稱之為 POWER DETECTOR+，可在自家軟體 GPU TWEAK III 及 HWINFO 中顯示 16PIN 的 6 路 12V 各自的實時輸入電流，以便於觀察電流分佈情況。
從 PCB 背面照片可見，16PIN 的 6 路 12V 的 POWER PLANE 有分切開來，各自連接 1 顆 R002，然後才合併為同一路 12V POWER PLANE。
所以當使用者不走 GC-HPWR，同樣可享用 16PIN 的 POWER DETECTOR+ 功能。反之，因為 GC-HPWR 那邊並沒有同類的 12V 分切 + 測量電路，所以當使用 GC-HPWR 時，無法觀察 8 路 12V 的獨立電流。
那顆極為神秘的 AN 晶片，BOSCH SENSORTEC BMI323 IMU 慣性測量單元，似乎因為 GC-HPWR 的 12V POWER PLANE 而被搬到右上角，不再位於 INA3221 之下。可是，華碩至今仍未正式開放其測量顯示卡下垂的功能。從 BTF 顯示卡來看，華碩似乎沒有打算放棄它，否則大可在 BTF 版本上拿掉。此外，把 BMI323 放到 PCB 右上方，剛好對應顯示卡橫向安裝在垂直主機板上的下垂部份，位置上好像更完美。
要實現 POWER DETECTOR+ 功能，還需要其他電路配合。華碩在 16PIN 之下增設一共 3 組 TEXAS INSTRUMENTS INA3221 三通道電流 / 電壓監控器。
如上面提及，16PIN 的 6 路 12V 由 6 顆 R002 負責測量，而 INA3221 具三通道設計，也就是可連接 3 顆電流檢測電阻，所以這邊三顆實際上只有其中 2 顆跟六路實時電流監測有關。那就是左 (SU323) 跟右 (SU322)，然後由 ITE MCU 管理，以支援軟體顯示。
至於中間那一顆 INA3221 (SU319)，這是華碩於 GPU TWEAK III 中的 MILEAGE 功能，追蹤電流負載。中間的 INA3221 接到那兩顆大大的 2m0 電流檢測電阻，還有 PEG 12V 的 R005 電流檢測電阻，以追蹤 16PIN 12V 和 PEG 12V 的情況。
在 RTX 50 系列顯卡中，華碩有為 ROG STRIX 系列增設一顆 INA3221，啟動 MILEAGE 功能。
受內縮 GC-HPWR 布局 PCB 的影響，ITE IT8915-FN 微處理器 MCU 的位置有改動。其功能仍然非常強大，較為人熟知的就是額外提供的 2 組 PWM 4PIN 管理。
在 ROG ASTRAL 系列上新增的 POWER DETECTOR+ 與 THERMAL MAP 功能，於 GPU TWEAK III 和 HWINFO 實時顯示電流輸入和 PCB 溫度，也跟 ITE MCU 有關。
華碩在 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的 PCB 上使用多顆 1AE 晶片，來自 TEXAS INSTRUMENTS TMP1075 溫度感應器。
在 GPU TWEAK III 中華碩僅顯示 5 組 (PCB) 溫度，其中兩組分別為左供電和右供電的溫度，還有 2 組是 GDDR7 (上跟下) 的溫度，最後是核心溫度。
不過在 HWINFO 中可看到 ITE MCU 共顯示 8 組溫度，所以華碩的理念似是在 PCB 上不同地方分佈溫度感應器，藉此推算特定位置的溫度。
以下是各處 TMP1075 晶片的位置：
- SU310 位於 PCB 的左下方，靠近 HDMI 輸出和 R33 12V PEG 輸入電感。
- SU311 位於 PEG 附近，也靠近左下方的 GDDR7及 GDDR7 供電。
- SU317 位於左側功電的上方，較近 MSVDD 供電。
- SU316 位於左上方 GDDR7 和其供電的附近。
- SU312 位於右下 GDDR7 和其供電的附近。
- SU314 位於右側供電的上方 (NVVDD)。
- SU315 位於 16PIN 的左邊。
- SU313 位於右側供電的下方 (MSVDD)。
- 在 GC-HPWR 上方，還有一顆 SU333，但沒有焊接 TMP1075 溫度感應器，原因不明。
- 雖然 GPU TWEAK III 中並沒有顯示 16PIN 溫度，但由於 SU315 正在 16PIN 旁邊 (12V 的旁邊)，某程度上也可反映 16PIN 附近的 PCB 溫度。
- 所以 GC-HPWR 的 SU333 正在其 12V 之上卻沒有啟用很可惜。
回頭說電源管理，UPI US5650Q 在 PCB 背後。US5650Q 負責跟核心溝通，也測量 3 大 12V 電流檢測電阻 (經其中一顆 INA3221) 的電壓差，執行 BIOS 功率目標。
PEG 12V 往左走，進入 R33 輸入電感，作為 1.2V、1.8V、PEX、5V、和四風扇的供電源頭。
其他晶片設計
- 在 3 組 DP 輸出旁邊各有 1 顆 XK 晶片，來自 DIODES PI3AUX221，負責核心至 DP 輸出。
- 華碩 AURA 82UA0 MCU 微處理器負責燈光控制。
- 5V 燈光電路 (PU8) 被放在一起。
- SU300 的 DL 晶片應該是 UPI US5501 雙路運算放大器。
- 雙 BIOS 晶片同為 PUYA PY25Q32LC。
- 雙 BIOS 切換器在 PCB 右上方。
- 雙 PWM 4PIN 背後各有一顆風扇驅動器
- NUVOTON NCT3949S，連接至 ITE MCU。
- NCT3949S 右邊的電路，剛好在 PU7 的 GSTEK GS9216 12A 的背後，應該都是新增的電路。
- 16PIN 背後附近有一顆 LED 名為 12V_2X6 LED，由 ITE MCU 管理，透過不同燈效告知使用者關於 12V2X6 的狀況。
- 該 LED 可判別有否插入 16PIN，以及 16PIN 各 12V 電流有否超出 9.2A，還有 12V 實際電壓值有否低於 10.8V。
測試平台相關資料
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD PBO 開啟，EXPO DDR5-6000 開啟，Re-Size BAR 開啟。
- Microsoft Windows 11 Pro 24H2
- GeForce Game Ready 581.29
- 顯示卡頻率、功耗預設
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器 | AMD Ryzen 7 9800X3D |
| 主機板 | ROG CROSSHAIR X870E APEX / 1504 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF / 2006 |
| 記憶體 | G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2 |
| 顯示卡 | ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 32GB GDDR7 OC EDITION |
| 儲存 | KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB |
| 機殼 | STREACOM BC1.1 |
| 電源 | ROG STRIX 1000W PLATINUM |
| 散熱器 | ROG STRIX LC III 360 |
| 顯示器 | ROG Swift OLED PG27UCDM |
GPU 相關訊息和功耗
NVIDIA GeForce RTX 5090 採用 GB202 繪圖核心，核心編號 GB202-300-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 922 億個電晶體，Die Size 有 750 mm²。
- 21760 CUDA Cores
- 170 RT Cores
- 680 Tensor Cores
- 11 GPC 單元
- 85 TPC 紋理處理群集
- 170 SM 串流多處理器
- 32GB 28 Gbps GDDR7 記憶體
- 512-bit 記憶體控制器
- 頻寬 1792GB/s
GPUZ 顯示，出廠頻率 GPU CLOCK 是 2017 MHz，BOOST GPU CLOCK 是 2580 MHz，記憶體頻率則是 1750 MHz (= 28 Gbps)，這些都與 ROG ASTRAL LC RTX 5090 一致。
功率目標預設為 600W，最低是 400W，不允許再增加 POWER LIMIT。
使用 ROG CROSSHAIR X870E APEX 測試 (16PIN)
FURMARK2 1440P 0XAA 燒機約 30 分鐘以上，GPU 平均溫度在 67.7 度，VRAM 溫度為 70 度，風扇轉速 GPU FAN1 是 1956 RPM，GPU FAN2 是 1956 RPM。
GPU POWER 整體平均功耗來到 599.990 W，TDP 使用率到達 100%，GPU PCIe + 12V INPUT POWER 平均功耗 12.784 W，GPU VHPWR POWER 平均功耗 587.259 W。
顯示卡 GPU 頻率平均 2850.3 MHz，顯示卡 GPU 記憶體平均頻率 1750.1 MHz。
正常開啟 GPU TWEAK III 後，可以看到額外功能包括 THERMAL MAP (熱感圖) 和 POWER DETECTOR+ (功耗偵測+)，後者在使用顯示卡 16PIN 供電時會顯示 16PIN 的六路 12V 的實時電流。
風扇管理上，華碩提供雙通道控制，並將正面三風扇之中的左右兩顆綁定為一個通道，正面中央風扇和背板風扇為另一組控制。
預設狀態下，風扇停轉生效，風扇啟動後兩組控制維持同一轉速水平。
使用 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 測試 (GC-HPWR)
FURMARK2 1440P 0XAA 燒機約 30 分鐘以上，GPU 平均溫度在 67.6 度，VRAM 溫度為 70 度，風扇轉速 GPU FAN1 是 1954 RPM，GPU FAN2 是 1954 RPM。
我們另外展開了 ITE IT8915FN 感應數據，由於 HWINFO 支援顯示那些溫度感應器的測量，燒機時＂GPU BOARD TEMPERATUER 8＂約在 66.7 度，可能就是 16PIN 旁邊那一顆。PEG 功率最大為約 15W，應該是沒有負責任何主供電電路。
GPU TWEAK III 透過 GC-HPWR 連接顯示卡電源，並沒有任何特殊顯示，這意味可能要使用更新的 BTF 主機板才能顯示更多資訊，例如使用 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF，ASUS ADVANCED BTF 2.5 主機板。
GEEKBENCH 測試
Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。
Blender 測試
Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。
UL Procyon 創作者軟體測試
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
3DMARK 相關測試
3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。
Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。
Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。
Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。
Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。
Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。
NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。
DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。
AAA 遊戲 FPS 測試數據
1440P 2K 解析度
遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
2160P 4K 解析度
遊戲測試設定 2160P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤或是 DLSS，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。
結論
華碩從一開始推出的 ADVANCED BTF GC-HPWR (BTF 2.0)，進化到最新的內縮加上可拆式設計 (BTF 2.5) 深受市場讚賞。ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡可以說是華碩深耕 BTF 背插宇宙的最好證明，甚至成功把設計推廣至競品，藍寶石 SAPPHIRE 與七彩虹 COLORFUL 在 COMPUTEX 2025 一同展出採用 ASUS BTF 2.5 華碩規範的顯示卡。本質上他們都是競爭對手，可是 BTF 卻讓他們成為真正的＂良性競爭的夥伴＂，華碩格局之大對得上世界第一的地位。
至於最新版的 BTF 為什麼不稱作 ASUS BTF 3.0，據說這跟概念有關，華碩曾透露正在研發真正無線材的設計，把電供改為類似 GC-HPWR 金手指轉接供電方式，直接插在特規主機板上。這或許意味 ASUS BTF 2.5 的設計只是過渡，可是 BTF 3.0 採用 INTEL ATX12VO 必然要經過消費市場的考驗，筆者相信 ASUS BTF 2.5 的生命周期還有很長一段時間。
回到 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡，散熱結構和規模與 ROG ASTRAL RTX 5090 基本一致，PCB 也是從 ROG ASTRAL (LC) RTX 5090 改過來的。PCB 的變化主要來自 GC-HPWR 內縮，而不得不把右邊的元件 / 電路重新佈局。整體來看 PCB 用料極其豪華，也藏有不少 (極限) 超頻設計，各種用料都與市面上常見的設計不太一樣，非常有自家特色。
散熱性能上，600W 2000RPM 70 度也許不算最頂，但考慮到其僅有 8 熱導管，且遠少於同級競品的設計，70 度真的算相當厲害。
軟體方面華碩的 THERMAL MAP 和 POWER DETECTOR+ 均屬獨有設計，協助使用者判斷 16PIN 電流分佈情況，降低因電流不均導致燒毀接頭的可能性。
ROG ASTRAL (LC) RTX 5090 本來就非常特別，各方面獨樹一格，ASUS BTF 2.5 的出現，讓華碩更上一層樓，加上有推動行業發展，無疑是一款值得讓人敬重的作品。
ROG Astral GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 BTF OC 超頻版
延伸閱讀
ROG Astral LC RTX 5090 32GB GDDR7 OC 評測
ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 32GB GDDR7 OC 產品獲得 UH 編輯推薦獎。
