SK hynix 宣布開發 24Gb GDDR7 與 HBM4 高頻寬記憶體模組，GDDR7 將成為 RTX 50 SUPER 系列核心配置，提供更高頻寬與 VRAM 容量，並同步加速 HBM4 投產，全面支援 AI 與 HPC 運算市場。
SK hynix 24Gb GDDR7 與 HBM4 模組即將登場
SK hynix 在最新財報會議中正式確認，其 24Gb GDDR7 記憶體模組已進入積極開發階段，預計將在年內提供給主要 GPU 廠商，協助構建 VRAM 更高容量的顯示卡產品，首波將用於 NVIDIA RTX 50 SUPER 系列。
這款 GDDR7 晶片容量為 24Gb，相較現行 GDDR6X 的 16Gb 提升了 50%，代表單一模組所能提供的記憶體空間大幅擴充，也為 AI GPU 與大型遊戲應用帶來更靈活的顯示記憶體配置。
預期初期主流速率將落在 30 Gbps 以上，部分旗艦配置甚至可能達 40+ Gbps，較 GDDR6X 的 21 Gbps 實現明顯提速。
GDDR7 相較前代記憶體有以下顯著升級：
-
單模組記憶體容量由 16Gb 提升至 24Gb。
-
預期傳輸速度提升至 28～42.5 Gbps。
-
系統總頻寬可達 1728 GB/s (搭載 12 顆 GDDR7 模組)。
-
平均功耗效能比有望進一步降低。
這些特性讓 GDDR7 成為未來顯示卡的理想選擇，尤其對高 VRAM 運算密度有需求的 AI 模型推論與遊戲大作場景，更顯其價值。
除了 GDDR7 外，SK hynix 也同步宣布已進入 HBM4 記憶體供應的初期準備階段。HBM4 將成為未來 HPC (高效能運算) 與 AI 推論平台的核心記憶體規格，預期將搭載於如 NVIDIA Rubin GPU 架構與 AMD Instinct MI400 系列產品。
據傳，目前已有小批量樣品出貨給 OEM 客戶作為驗證用途，顯示 HBM4 技術正快速邁向實用化，與 GDDR7 結構互補，將進一步擴大 SK hynix 在 AI 記憶體市場的技術領導地位。
GDDR7 與 HBM4 的雙軌佈局顯示出 SK hynix 不僅在高階遊戲 GPU 領域持續精進，同時也積極搶攻 AI 與資料中心市場。隨著 AI 大型語言模型與影像生成等應用對 VRAM 容量與頻寬需求持續攀升，高頻寬、高容量記憶體模組的競爭將成為下一階段關鍵技術戰場。
延伸閱讀
