微星一塊白色主機板 B850M GAMING PLUS WIFI 先前頻繁出現在 BILIBILI 平台。很多頻道上傳開箱測試的影片，看來這是繼 MAG MORTAR 後又一張微星準備大推的主機板。其中，有兩個頻道不約而同測出這塊主機板大概只能支撐 180 ~ 200W，此時供電區域溫度超過 100 度。當中頻道 徐老师谈装机 更發現在更換供電散熱器的導熱墊後 (來源)，可大幅把供電溫度降下來。筆者記憶中，上一次更換導熱墊後大降供電溫度的主機板，已經是技嘉 Z370 了。不過那是導熱墊厚度的問題，按 徐老师 的呈現這次微星的案例應該不涉及厚度問題。
換導熱墊不如掛一顆風扇更簡單實際
另一個頻道是 codeyuri (來源)，在測試 180 ~ 200W 時，得出相同的結果。不過 codeyuri 的測試環境是無氣流的狀態下，測試主機板供電能力 (CPU AIO)，而 徐老师谈装机 已用上風冷塔散。
在 徐老师谈装机 的影片中，他甚至更換了供電散熱器導熱墊，最終把供電溫度大降約 15 度。從影片可見微星原廠導熱墊在出廠後的狀態也沒什麼問題，供電模組的壓痕清晰，反映下壓力良好，不像是因下壓力不足而導致＂高溫＂。
參考官網資訊，B850M GAMING PLUS WIFI 所使用導熱墊是 7W/MK 的等級，這跟 MAG B850M MORTAR WIFI 的導熱墊等級一致。
所以，可能只是更換的導熱墊實在太頂，溫度才大降。徐老师谈装机 的影片還有展示 MPS 不公開的 MPS MP2857 規格表的部份截圖，看來源自微星。徐老师 有自己的分析，他認為是溫度表現跟供電相數有關。筆者倒不認為 8 相 4 相，也就是 PWM 訊號的數量，會造成顯著溫度差距。佈局上微星把 8 顆 Vcore 供電模組全放在左邊，各供電模組之間的間距也不大，加上微星改用 6 層板，筆者認為這些因素 (包括散熱器設計) 帶來的溫度影響，遠比 PWM 控制器是否是 8 PWM 運行有更大影響。
筆者向來不太重視供電模組 / PWM 控制器的規格，因為看不懂。無論如何，願意實測的都值得支持！
更換導熱墊有點麻煩，尤其在已組裝好的情況下。筆者對於這些狀況，一向隨手掛一顆風扇吹下去，頂多以束帶固定在 EPS 8PIN 線材上。對於一般遊戲玩家來說，AM5 CPU 不太會跑到 150W 以上。若有輕度的運算需求，在機殼中加入後置風扇和上置風扇，對改善主機板供電溫度來說很有用，尤其把上置風扇改為向下吹。對於供電模組來說，這些東西都有極高的運作溫度上限，100 度其實並沒有很危險。既然選了便宜又好看的微星主機板，也可以花一點心思把問題解掉，成就感更大，反正又不是不能用。
後記
先前逛 B 站的時候發現原來微星也很重視 VRM MOS 導熱墊的導熱規格，下圖取自 BILIBILI 頻道 讲广普的YEX (來源)。說實話筆者其實一直看不懂為何只有最頂的主機板才用上最頂的散熱設計，例如為何技嘉以往要到 AORUS MASTER / ULTRA 才用上鰭片散熱器。技嘉在 2025 年突然為 UD 等級的 DS3H 系列，用上自家 FINS ARRAY HEATSINK，令筆者眼前一亮。轉換效能沒那麼高的供電用料，以更強大的散熱器和頂規的導熱墊輔助散熱，不是才合理嗎？比起 5G LAN 和 320MHz 真 WiFi 7，也許由入門級開始標配 12W/MK 導熱墊更實際，行銷價值更大。
