去年的 COMPUTEX 2024 華碩、微星、華擎都有展 CAMM2 主機板，所採用的晶片組是 Z790，型號都是拿當時現有的改過來。如果比對那些 Z790 CAMM2 跟原型 Z790，ATX PCB 的佈局其實為了遷就 CAMM2 而大幅改動，主要集中在 PCB 右上方。最明顯的改變當然是 24PIN 的位置從傳統的右邊上下擺放改為上方橫向擺放，又或是再下沉 (ASROCK)。更多 Z790 CAMM2 可看筆者之前的文章 (來源)。
在 COMPUTEX 2025，展覽中出現兩款 CAMM2 主機板，分別是華碩的 ROG Z890 HERO 與技嘉的 Z890 AORUS TACHYON ICE。剛好，感謝 TEAMGROUP 有把所有裝甲拆掉展現完整的 PCB 裸圖，所以我們可以欣賞一下名為 ROG-Z890DDR5-2 的 CAMM2 變異版長怎麼樣。
不同家 Z890 CAMM2 板子做法大不同
如果比較 Z790 HERO CAMM2 和 Z890 HERO CAMM2，華碩似是為了維持 ATX PCB 而把 24PIN 移至上方。對於 ROG HERO，華碩一直堅持 ATX 尺寸，所以 Z790 HERO CAMM2 似是單純擴大 PCB 來做實驗，未有打算落實設計。而 Z890 HERO CAMM2 華碩顯然花了更多心血重新調整佈局，24PIN 的位置和擺放完全改變，底下銅箔與各電路的改動幅度更大。
至於 Z790 要把 PCB 擴寬的原因，就是為了相容更大面積的 CAMM2 模組。在下圖 Z790 上的 CAMM2 模組，是 40MM 的版本。這種 CAMM2 兩面共有 16 顆記憶體晶片，所以可做到 16GB (1GB 顆粒) / 32GB (2GB 顆粒) / 48GB (3GB 顆粒) / 64GB (4GB 顆粒)。板廠在 PCB 上所預留的空間，應該是為了 68MM 的 CAMM2 而設，可放下正面 16 顆背後 16 顆所以一共 32 顆記憶體晶片，也就是相比 40 MM CAMM2 容量再翻一倍。
筆者在現場問了一個問題，那就是 68 MM CAMM2 模組可否只做單面 16 顆，背面不放，後來獲告知沒有這種。可惜了！然後在別處打聽到，CAMM2 走線其實還沒確認下來，所以熱愛超頻擔心 CAMM2 模組底部顆粒散熱問題的發燒友，可以再觀望一下。
一張標準 ATX PCB，如果只看上半部份，橫向來看由左開始，便是 IO 區域然後是 VRM / CPU SOCKET 區域，然後是 DRAM 插槽區域，最後一點點是 ATX 24PIN / TYPE C / USB 19PIN 那些東西。由於 CAMM2 是橫向擺放，加上要相容 68 MM CAMM2，所以華碩把 DRAM 區域和 24PIN 那些完全移開。重點在於經 TEAMGROUP 展示，其實這樣清空後，68MM CAMM2 的右邊還是有超出 ATX PCB 的邊緣一點點。所以 CAMM2 (68 MM) 對於 ATX PCB 來說影響很大，板子必須重新設計。
如果以 ATX 螺孔作為起點，來看 CPU 散熱扣具的螺孔，這可以判斷 CPU SOCKET 有沒有＂往外擴＂。在 ITX 板子上，CPU SOCKET 必然＂內縮＂，也因如此 ITX 主機板在 IO 設計上以及 CPU 供電散熱器規模均小很多，不可能塞得下 ATX 等級的設計。從另一個角度看，ATX 高階板子要堆料，以 INTEL 高階的板子來說，CPU SOCKET 孔距往往會超出 ATX 中間螺孔，因為 IO 用料更好，散熱器規模更大。這是說，要把 68MM CAMM2 完全收在 ATX 244MM 以內，板廠是要再壓縮一下空間。
以 Z890 HERO 來說，可能把 CPU VRM 的輸入電容輸出電容，從固態電容改為 SPCAP / POSCAP 等貼片電容，再放到 PCB 背面去，來省下正面的一點點空間。又或是把 IO 那些晶片，例如 USB 控制器 / 中繼器 / HUB、LAN CONTROLLER、一些轉換電壓的小電路盡量放到背面，來壓縮正面 IO 區域的空間。這樣大搞大改，都不知道要不要再多塞幾層 PCB，尤其一堆高速連接例如 USB4 40 Gbps。
最後我們再看一下技嘉 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 (CAMM2) 的佈局設計。由於技嘉把 CPU SOCKET 倒過來，所以原型的 UDIMM 插槽位於 PCB 上方。這種佈局要為 CAMM2 而改動的地方就不多了。參考下圖，CAMM2 的接觸點好像真的比 UDIMM 要短不少，離 CPU 更近。而技嘉的設計，還是可以剛好放得下 40 MM 的 CAMM2 模組，看來技嘉在開案時已有 40 MM CAMM2 考量。
不過尷尬的地方也顯然而見，你猜猜要怎麼放 68 MM CAMM2？不過因為＂外掛＂，所以 68 MM CAMM2 模組位於底部的顆粒，又似乎有更大空間操作散熱設計了。
所以還是回到那個老話題，如果 CAMM2 對於市售家用超頻 / 電競主機板沒有太大的性能優勢，主機板大改的成本那麼高，性能收益甚至是零，又何必呢。不過，NOVA 那麼強都敢標 8000，也許 CAMM2 在 10000 MT/s 以上才會開始拋離 UDIMM / CUDIMM？所以現階段 CAMM2 沒料，也不代表 2026 2H 不行。
性能以外，如看只看市場角度，其實還有很多東西值得去操作。筆者從 TWITTER 得知老外對於 CAMM2 近乎陷入瘋狂，遠超什麼 CKD / CUDIMM / GEN5 SSD 那些新東西。這是說市場好像是有的，但需要有人踏出第一步操作一番。這就是 SI 大展拳腳的威力，既然 CAMM2 現階段沒什麼看頭，那底板也不大可能全面導入甚至放棄 UDIMM。那麼由 SI 帶頭，跟廠商開案子小批量玩一下，CAMM2 主機板還是有可能於 2025 2H 至 2026 1H 上市。現時 TEAMGROUP 連散熱器都準備好，還開外掛上了 RGB，這一切都好說了，外觀上的確一絕。
