那個傳說中的華碩 BTF 主機板終於要來啦！由華碩總部在 COMPUTEX 2024 上展出的 Z890 BTF 概念樣品，到華碩北美指出華碩沒有計劃落實推出下一代高階 BTF 主機板，再到 CES 2025 華碩北美終於展出最新一代 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF。這大半年只能說是峰迴路轉，筆者也一度擔心 Z890 HERO BTF 沒能進入量產上市階段，永遠停留在研發階段，伴隨其他上市產品推出 BETA BIOS。現在華碩已在官網正式上架 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF，並提供完整介紹及規格，目前也在通路上架了。現在回頭看，最新的 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 長得跟去年在 COMPUTEX 2024 上展出的版本完全不一樣，看來也經歷了不少啊。
背插之最 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF
華碩在 BTF 背插主機板上的投入，尤其在產品線上的推展，顯然相對更積極用心，相信背後也離不開鈔能力。特別是自 2024 年年中推出 Z790 HERO BTF 後，便奠定其最高階 BTF 系列的定位。所以在 X870E 與 Z890 正式上市後，不少人都想知道華碩是否會繼續推出高階 BTF 產品。在 COMPUTEX 2024 上我們所看到的 Z890 HERO BTF，其實不難發現那只是把 LGA 1851 插座放在 Z790 HERO BTF 上的版本，例如 CPU 插座下方的那些小供電，與 Z890 標準供電設計特別是華碩 C 形包圍 CPU LGA 1851 插座的做法完全不同。
在 CES 2025 上華碩展出新版本的 Z890 HERO BTF (連結)，外觀上有不少改變，例如 PCIe 插槽的數量的長短都有變化，M.2 散熱器也加入華碩新一代快拆設計等等，整體更貼近 Z890 HERO 的設計。
如果比較 Z890 HERO 與 Z890 HERO BTF，便會發現更多有趣細節。
由於 ASUS ADVANCED BTF 要支援全新插頭 GC_HPWR，所以主機板上長出一個 16PIN (12V-2X6)。可是由於空間有限，部份連接 / 插座 / 按鍵也被刪去，例如 RETRY 實體鍵、 CPU_OV 3PIN、PCIe 8PIN 和 SLIMSAS。筆者認為這同樣是發展高階 BTF 的一大難題，因為當初的開孔規範特別，是為了顧及機殼結構而作出大讓步，使能用的面積變得更小。
DIY APE 在介紹 BTF 3.0 的時候就有提及關於機殼的相容性設計 (連結)，驅使主機板要作出更多讓步。這涉及機殼放置主機板的托盤在結構性上的考量，鋼材的厚度對於整體穩固度有重大影響，ATX 9 螺柱的位置必須連結起來。最明顯的影響便是九螺孔中的下中螺孔。由於主機板盤子在九螺孔位置要連結起來，所以主機板在 LAYOUT 一樣要讓出空間。在 Z890 HERO BTF 上，那兩個 USB 2.0 9PIN 明顯隔得比較開，中間其實就是該螺孔的結構範圍。
由此可見華碩 BTF 這東西要擴展至高階，其實不容易。這也解釋為什麼市場上的 BTF 主流型號都是 AORUS ELITE、TUF GAMING、MAG TOMAHAWK 等延伸出來的系列。面對 RTX 50 系列的特性，華碩依舊採用 GC_HPWR 設計，把顯示卡 16PIN 帶來的風險移至主機板。從價值來判斷這是好事，因為主機板比高階顯示卡便宜。從更換的角度來看，那當然是換主機板更吃力了。無論如何，華碩願意且實際推出新背插產品，值得支持。至於 X870E / X870 ，屬於 AM5 800 系列的華碩 BTF 產品，華碩已於 CES 2025 上展出 TUF 系列 BTF 產品，期待華碩也早日上架新 AM5 BTF 產品。
