KLEVV 科賦記憶體在玩家間一直有不錯的評價，無論外觀設計、性能和運作穩定性，都具備優異的水準表現。這次為了有效能與預算考量的玩家，以及通常不需要燈效的內容創作者推出了新系列 FIT V DDR5，尤其主打低矮型散熱片設計，讓使用者不需擔心空冷散熱器的干涉問題。我們拿到的是 16G x 2 CL32 6000 MT/s 版本，另外還有 5600 MT/s 跟 6400 MT/s 兩種規格，這次的記憶體有何特別之處呢？就讓小編帶大家一探究竟~
KLEVV FIT V DDR5-6000 外觀
如同名字一般，記憶體採用一次性吊卡包裝，在包裝設計上也十分的 Fit。正面上方標示規格 32GB (16GBx2)，頻率 6000 MT/s，下方標示支援 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 兩家記憶體超頻技術，無論哪個平台都適用。
後方有多國語言說明，表示此產品經過嚴格品質管制與檢測，讓玩家們可以放心享受記憶體帶來的絕佳效能體驗。
包裝打開內有兩支記憶體，尺寸為 136.34 x 33.21 x 6.2 mm，身形十分苗條。使用銀白色鋁質散熱片，左上角印著 KLEVV LOGO，右上角則是 FIT V 字樣，下方做了漸層線條設計，讓視覺飽滿更顯得俐落大方。右方貼著序號標籤，由台灣在地製造，頂部也有做開口設計讓熱氣自行散出，同樣發現了 KLEVV 字樣加強品牌辨識度。
小編卸下散熱片讓大家方便看內部結構，記憶體 PCB 雙面都有顆粒，大多數 16G 記憶體都是單面顆粒，做雙面顆粒算是比較少見。顆粒上面標示 ESSENCORE，讓小編感到特別的地方在於尾端編號為 3JR，與之前 1ST (M-die)、2RD (A-die) 不同，據說是科賦較晚取得的顆粒，也是為了發揮其超頻潛能與穩定性才調整了 PCB 布局。
除了雙面 IC 配置，還有 PMIC 電源管理晶片，可強化供電穩定與效能，還使用多層 PCB 來增強效能跟穩定性。此外，内建溫度感應器讓玩家可以隨時監控溫度，並支援 ECC 除錯功能，能即時偵測並修正記憶體內的資料錯誤。
測試平台
接著準備進入大家最關心的效能測試部分，測試平台處理器是 Intel Core i9-14900K，搭配 ROG MAXIMUS Z790 APEX 主機板，採用裸測平台，室溫控制在 26 度。作業系統為 Windows 11 23H2 專業版，關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，電源計畫為預設。
| 處理器 | Intel Core i9-14900K |
|---|---|
| 主機板 | ROG MAXIMUS Z790 APEX / 2402 |
| 記憶體 | KLEVV FIT V DDR5-6000 32GB |
| 散熱器 | ROG STRIX LC II 360 ARGB |
| 顯示卡 | MSI Radeon RX 5700XT |
| 電源供應器 | Cooler Master V850 SFX Gold |
效能測試
首先開啟 CPU-Z 驗證規格，顆粒來自 SK Hynix，XMP 規格為 6000 C32-38-38-78 電壓1.35V。
DDR5-6000 CL32-38-38-78 1.35V
打開 XMP 先進行一次 AIDA64 記憶體快取性能測試，讀取速度為 93737 MB/s、寫入 91117 MB/s、複製 92550 MB/s、延遲為 69.4 ns，效能表現對於絕大多數創作者及玩家都是相當夠用的，當然這才剛開始。
DDR5-6600 CL32-38-38-78 1.35V
在不調整時序、電壓的情況下，我們直接拉高頻率至 6600 MT/s，再次進行 AIDA64 記憶體快取性能測試。測得讀取 101144 MB/s、寫入 100047 MB/s、複製 100973 MB/s、延遲 65.9 ns，讀寫分別獲得 8% 和 10% 的提升。
DDR5-6800 32-38-38-78 1.38V
這次將頻率向上提高到 6800 MT/s 但時序不變，電壓增加至 1.38V，繼續進行 AIDA64 記憶體快取性能測試。獲得讀取 103.29 GB/s、寫入103.44 GB/s、複製 102.94 GB/s、延遲 61.1 ns 的成績，效能再次提升，加一點電壓就能獲得有感升級。
DDR5-7800 36-48-48-84 1.42V
小編反覆測試，一路來到頻率 7800 MT/s，時序稍稍放寬到 CL36-48-48-84，電壓上升至 1.42V，進行 AIDA64 記憶體快取性能測試。測出的成績是讀取 116.42 GB/s、寫入 117.92 GB/s、複製 116.58 GB/s、延遲 59.1 ns。這個效能已經與原本 XMP 規格拉開明顯差距，增加電壓和調整時序後可獲得大幅提升的效能！
總結
這次測試 KLEVV FIT V DDR5-6000 32G 記憶體套裝可說是驚喜連連，3JR 記憶體顆粒戰力不容小覷！雖然名稱叫 Fit，但效能堪稱 Powerful，預設的 XMP 規格 6000 MT/s CL32 表現已有一定水準，用在高階的硬體平台，花點時間超頻調校，就能獲得優異的效能提升，其超頻潛力相信在未來的新平台會有更亮眼的表現。
主打的 33.2 mm 低矮造型散熱片設計，作為裝機選項真的很好搭，對偏好使用空冷散熱器的玩家更友善；簡潔俐落又典雅的外型，相當適合喜歡內斂風格的玩家與創作者。目前這組記憶體尚未出現在市售通路上，但根據科賦的定位來看，價格將會比 BOLT V 系列更親民，對於想升級或是初次嘗試 DDR5 記憶體的玩家來說，小編大力推薦入手，感興趣的讀者不妨持續關注。
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