DDR5 在通路市場上快三年了。市面上 7000 MHz 或以上的 DDR5 基本上都是 HYNIX 顆粒的天下。至於 6000 MHz 這種大眾水平，還有 SAMSUNG 和 MICRON / SPECTEK 能做到。HYNIX 並沒有因此而擺爛，更已推出全新顆粒，廠商如 KLEVV 也已經拿來推出新產品了。以 16G 一根來說，絕大部份的 DDR5 都是單面八顆顆粒的佈局。可是 KLEVV 最近推出了一款全新的作品，雖然仍然採用 HYNIX 顆粒，且做到 6000C32 這種低時序的水平，可是整個 PCB 佈局、顆粒數量、顆粒型號，都變天了！KLEVV FIT V 16G，雙面顆粒，一共十六顆，HYNIX 新顆粒，HYNIX 3 DIE 是什麼東西啊。
KLEVV 新一代 DDR5 FIT V
從 TECHPOWERUP 的評測 (來源)，KLEVV FIT V 16G*2 6000C32 這款 DDR5，實際上竟是雙面設計，這意味一共十六顆 HYNIX DIE，每邊八顆。每顆的容量便是 1GB 容量，有別於以往常見的 2GB 版本 (HYNIX M / A DIE)。
顆粒的絲印都被打上 ESSENCORE，也就是 KLEVV 的公司。在 KLEVV BOLT V (來源) 上，＂AJR＂其實是以往 HYNIX 的命名方式。HYNIX 以 M 作為 1ST，A 作為 2RD，所以最新推出的 1GB 版本＂3JR＂，難道是第三代的顆粒 HYNIX B DIE？
據說 SAMSUNG 也推出 3GB P DIE 了，2024 Q4 我們將看到更多新款顆粒。期待板廠盡力解鎖這些新顆粒，3JR 既然能做到 6000C32，超頻潛力令人期待啊。
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