Intel Lunar Lake-MX 筆電處理器預期將採用三星的 LPDDR5X 封裝記憶體，對於雙方來說都是跨出新的一步。
Intel Lunar Lake-MX 將與三星合作
據 DigiTimes 報導，Intel 下世代筆電處理器 Lunar Lake-MX，預計將採用三星的 LPDDR5X 封裝記憶體，對於這兩大公司來說在技術上都是重大突破。
報導援引供應鏈消息人士說法，透露韓國科技巨頭三星今年可能會取得重大進展，這不僅對三星來說相當重要，畢竟它可能會在個人電腦市場取得重要進展，而且對於封裝記憶體的轉變也是一大突破，這原本是蘋果才有的獨家特性，其 M 系列處理器中就採用這種技術。若果真如此的話，下一代 Lunar Lake-MX 確實將在運算效能方面帶來新轉變，儘管距離產品發布還有一段時間，但這一系列已經引起廣泛關注。
不過話說回來，這其實也不是第一次聽說 Lunar Lake-MX 將採用封裝記憶體了。其實早在 2023 年 11 月，就有曝光消息透露，其中包括記憶體定位的變化，據傳這一系列處理器將支援最高雙通道 LPDDR5X-8533 封裝記憶體，通過這種方式，Intel 計劃降低功耗和相應的晶片尺寸。晶片封裝將提供 16GB 和 32GB 記憶體配置，對於目前筆電市場來說相當足夠，且也能對應未來 AI PC 要求至少 16GB 記憶體的容量標準。
Intel 選擇三星作為封裝記憶體供應商的原因尚未得知，很可能是因為三星記憶體產品 (特別是 LPDDR5X) 的聲譽。如果這一消息成真，三星可能會得到進入行動處理器領域的重要契機，從目前的情況來看，封裝記憶體很可能成為筆電未來的趨勢，畢竟該零組件領域目前通過這種方式獲得的性能效率提升確實是不可避免的。
關於 Lunar Lake-MX 處理器本身，它們將針對更廣泛的消費者市場，已經有許多不同功耗類別型號曝光，包括超高效率的 8W 版本，可在無任何散熱解決方案的情況下運作；高階版本則是預計將在 17~30W TDP 範圍內運行，且其搭載的 Battlemage 內顯效能峰值有望達到 3.8 TFLOPS，相當於蘋果 M2 晶片，此外，該系列還將首次出現頂尖的專用神經處理單元 (NPU 4.0)，將 AI 性能提升到新的高度。
至於發布日期目前還沒有具體的消息，不過，有不少傳聞指出 Lunar Lake-MX 晶片預計最快將在今年問世。
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