為了 Ryzen 7000X3D 燒 CPU 事件，AMD 已兩度公開回應事情，並聯合各板廠推出新的 AGESA 和 BIOS 更新，進一步提高使用 AM5 CPU 的安全性。AMD 在公開回應中，提到電壓過高可能導致 CPU 和主機板損壞，解決措施中包括把 SOC 電壓的上限鎖定在 1.3V。請注意這個說法同時被 ASUS 確認，也就是說有板廠公開確認 SOC 電壓與是次災情有關。網上討論不絕，不少人將災情起因歸咎於 SOC 電壓過高，可是 GAMERS NEXUS 卻不這麼認為，電競耶穌 STEVE 不認為單純是 SOC 電壓的問題導致這次災情，讓我們繼續看下去。
GAMERS NEXUS 也燒起來 Ryzen 7000X3D
GAMERS NEXUS 在 2023 年 4 月 29 日，於 YOUTUBE 社群中發文，表示他們的團隊已經成功重現 AM5 主機板燒毀的情況。他認為這問題涉及很多不同的層次，遠遠不只是 SOC 電壓的問題。
We have been able to reproduce a catastrophic failure resulting in the motherboard self-immolating while we were running external current logging, thermography, and direct VSOC leads to a DMM. The issue involves incompetence on many levels. Video script being finalized now. This video has taken us all week to do. We stepped off a plane from AMD HQ (unrelated, but convenient timing) on Tuesday and immediately set to work. It has been a time-consuming, expensive, physically exhausting process and we've loved every minute of it. The team is thrilled to have a real result and successful root-cause analysis that goes layers beyond "it's SOC voltage," because it's not that simple. We appreciate your support in viewing the video when it launches, because that's the real reward for our tired team. Keep an eye out and share it wide. Thank you!
筆者這幾天四處打聽，有獲得一些未經公開證實的消息，由於問題比較敏感，以下都是筆者做夢夢到的，都未經證實的。
- 燒 CPU 燒主機板的問題，代表 CPU 內曾經出現高熱，需要達到 150 度、200 度、甚至是 300 度，繼而把 CPU 內部燒到脫銲，底下 Pin pads 凸起，這明顯代表 CPU 內部溫度監控機制失效。
- 如上，熱成這樣的話，主機板針腳肯定變黑和被壓彎。
- 現在看到的案例中，燒毀後的 CPU 讓 Pin pads 凸出和變黑的範圍，主要都是核心電壓相關的 PIN PADS。
- 以往在一些 INTEL CPU 上也看到 Pin pads 變黑的情況，那是高電流和高熱力所引起，但不代表 CPU 必然已損壞。
- AMD 這裡的問題，SOC 電壓的高低只是一個觸發點，不代表 SOC 電壓大於 1.4 V 時 CPU 必死。
- 可能的問題在於 SOC 電壓如果給得比較高 (高於 1.35V)，這會使 SOC 和 CORE 之間的電壓壓差變大，繼而觸發溫度控制失效。
- 由於 Ryzen 7000X3D CPU 的頻率較低，CORE 核心電壓也較低，當 SOC 電壓較高，更容易出現電壓壓差較大的情況。
- 換句話說，Ryzen 7000 Non X3D CPU 同樣受到是災情背後的真正問題所影響，只是因為設計不同，Ryzen 7000 Non X3D CPU 一般來說較小機會出現電壓壓差變大的情況 (因為 Ryzen 7000 Non X3D CPU 核心電壓較高)
- 回到 AMD 的公開回應中，"puts measures in place on certain power rails" 的 power rails 意指多於一路電壓，也可以說不是單一電流造成。
從 SOC 電壓到 CORE 電壓相關的 Pin pads 燒至凸出 PCB 表面，背後存在不同層面的問題連環結合所導致。SOC 和 CORE 是 2 個 Domains 區域，如果真的由 SOC 開始，中間如何轉變至 CORE Pin pads 燒起來，還是一個謎。期待 GAMERS NEXUS 的電競耶穌促使 AMD 解釋更多關於是事災情的來龍去脈。最後不得不讚揚 INTEL、NVIDIA 在這次災情上保持理性，沒有取笑 AMD，大家都是紳士。
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