近日電競掌機社群都在討論 DIGITAL FOUNDRY 談及 RDNA 5 掌機的消息。有 REDDIT 討論 (連結) 指 DF 確認 AMD 不再為廠商個別定制 RDNA 5 SOC，除非有足夠的訂單保證，所以未來的 AMD 掌機產品很可能只有 SONY 的版本，因為可能也只有 SONY 有能力吃下 AMD 的 MOQ (有指達千萬顆)。實際上，DF 已發文澄清 (連結) 並無此事，這種說法是混淆了現有的傳聞和 DF 自己的推論。
In this case, we're working from much the same information as everyone else in the space, and our deductions shouldn't be taken as any kind of confirmation.
筆者沒訂閱 DF 的 PATREON，因此無法確認 DF 的原文內容，筆者也不熟悉掌機這一塊，不過這些討論讓筆者想起一場訪談 (連結)，當中也有提及掌機的部份，跟各位分享。
AMD 對 RDNA 5 SOC 的規劃？
REDDIT 帖子引爆社群討論，也有人說 CUSTOM 的意思是不獨立開發新的晶片，其他掌機廠商仍可使用 SONY 與 AMD 合作開發那一顆 SOC，再按定位和需求調整核心等配置，除非 SONY 買斷使用權。筆者認為這可看為 RNDA 4 桌上型核心的類似做法，例如 RX 9070 與 RX 9070 XT 便是同一晶片設計，只是按市場定位與需求禁用同一晶片內的部份配置，切出不同的 SKU。
INTEL 將成唯一選擇？
PGCH 在 2026 年 4 月訪問 INTEL ROBERT HALLOCK，相信各位都認識 ROBERT HALLOCK，所以 ROBERT HALLOCK 對掌機的看法有一定參考價值。
INTEL ROBERT 被問到 INTEL 關於 HANDHELD 掌機市場的佈局和策略 (02:08)，ROBERT 表示自己並沒有負責 HANDHELD 業務所以他不熟。不過 INTEL 那顆 ARC G3 核心，正反映 INTEL 有能力為不同市場 (桌上型、筆電型、掌機型) 設計不同的核心 SOC。他特別提到，INTEL 不需要從某市場產品借用現有設計再搬到另一市場使用。INTEL 有能力為不同市場獨立設計合適的核心 SOC，這正是 INTEL 獨有的優勢。
I (INTEL) DONT HAVE TO BORROW A CPU AND TRY TO MAKE IT WORK IN A DIFFERENT FORM FACTOR. THE COMPANY (INTEL) CAN JUST GO DESIGN THE RIGHT CPU FOR THAT FORM FACTOR.
我（英特爾）不需要借用現有的 CPU，然後硬把它套用到不同的外形尺寸（Form Factor）上。我們公司（英特爾）可以直接針對該外形尺寸，重新設計出最合適的 CPU。 (BY GEMINI)
在 INTEL 官方頻道上，有一支影片講述整個 PANTHER LAKE 的開發過程，當中就有提到 INTEL 如何按不同市場 / OEM 的要求，設計出不同的核心 (0:24:03)。由於 INTEL 擁有自己的半導體事業和製程 (18A)，加上 INTEL 早已轉型至 DISAGGREGATED 分散式架構，這些都有助 INTEL 按照不同市場需求，獨立設計不同的 TILE。INTEL 有特別提到 GRAPHICS TILE 的部份，INTEL PANTHER LAKE 便有好幾款不同的 GRAPHICS TILE。
GRAPHICS TILE 正是掌機 SOC 的重要組成部份，目前 INTEL PANTHER LAKE G3 家族就有兩款 SOC SKU (連結)。
回到主題，關於 AMD RDNA5 MOBILE / HANDHELD 的發展和佈局，目前還言之尚早。另一方面，INTEL 來勢兇兇，但又是否真的願意為每家掌機廠商定制合適的 SOC，我們還是要再觀察。重點不在於他們怎麼說，而應該是看他們做了什麼。目前 NVIDIA 也憑 RTX SPARK 打入 WINDOWS 筆電市場，未來將變得非常有趣，除非 AI…
