HWINFO 在支援顯示卡核心熱點溫度監測後，繼續與 PAULO GOMES 合作 (連結)，成功找出偵測顯示卡記憶體 VRAM 溫度的方法。一開始，PAULO GOMES 與 IGORSLAB 聯手，驗證並確認 GDDR7 晶片實際上含有兩組溫度回報 (連結)。HWINFO 在初版 BETA 中提供所有 G7 溫度回報，在最新版 V8.51-6055 起改回只顯示每顆 G7 / G6 晶片的最高溫度，並跟進維修師傅常用的命名方式，對應各記憶體晶片。
下面筆者以 RTX 5060 TI 16G 和 RX 9070 XT 16G 及 RX 6400 作示範，展示 HWINFO 中 G7 和 G6 的溫度呈現。
HWINFO 持續更新中
兩家的 VRAM 通道命名大不同？
RTX50 GPU HOTSPOT
首先，我們一起回顧 VRAM 記憶體溫度的開發過程。巴西 PAULO GOMES (及俄羅斯 VIK-OFF) 率先指出 RTX50 核心熱點溫度仍然存在，引起全球超頻社群和科技媒體注意。HWMONITOR 迅速加入 RTX50 HOTSPOT 溫度回報，全球超頻社群震撼。後來有 MSI AFTERBURNER 作者的指導，超頻社群成功利用 MSI AB PLUGIN (RTSS) 讀取 RTX50 核心熱溫度，各大系統監測軟體也相繼導入 (連結)。
實際上，RTX50 GPU HOTSPOT 據說共有六組，其中四組較具意義。不過 HWINFO 作者認為既然是 HOTSPOT，就沒必要顯示所有 HOTSPOT (連結)，反正我們都不知道這些溫度背後的含意 / 確實位置。
RTX50 G7
在四天後，HWINFO 跟進 PAULO GOMES 及 IGORSLAB 的發現，在 V8.51-6033 (BETA) 起加入 GPU MEMORY CHIP TEMPERATURE。筆者以 RTX 5060 TI 16G 測試，可看到 HWINFO 加入 4 組 GPU MEMORY 溫度。
不過由於 RTX 5060 TI 16G 含 8 組 G7 晶片，因此這版本還在初步開發階段。
同日，HWINFO 推出 V8.51-6034 (BETA)，支援讀取採用記憶體雙面佈局 (CLAMSHELL) 的記憶體溫度。
九天後，HWINFO 釋出 V8.51-6040 (BETA)，跟進 PAULO GOMES 及 IGORSLAB 的最新發現 (單晶片雙溫度回報)，並更改 GPU MEMORY 命名方式，以 BACK 區分 CLAMSHELL 背面晶片。
此時，1A 與 B1 是同一晶片的兩組回報，1A BACK 和 1B BACK 就是在 PCB 背面的同一晶片的兩組回報。不過 1234 只是簡單區分，當時並未能確認 1 就是哪一顆。
到了八月，HWINFO 再釋出 V8.51-6045 (BETA)，決定把單晶面雙回報改為單晶片單回報 (取較高者)，並更改命名方式，用上 VRAM CHANNEL 名稱，也就是維修師傅常說的 A1 A0。
一些 NVIDIA 型號的記憶體通道分佈
筆者整理曾開箱介紹的顯示卡 PCB 圖片，標示晶片通道，下面僅供各位參考。HWINFO 作者亦也準備了 NVIDIA GPU MEMORY MAPPING (連接)。
AMD RX9000 G6
此時 G7 溫度回報告一段落。HWINFO 開始着眼於 G6 溫度回報，目前已釋出 V8.51-6045 (BETA) 和 V8.51-6055 (BETA)，不過昨日又更新到 6057。
經 PAULO GOEMS 以 BOARDVIEW 引證和實測 (連結)，HWINFO 在 V8.51-6055 (BETA) 改進 G6 的回報及其呈現方式。RX 9070 XT 在最新版 BETA 中已經能夠讀出 8 組 G6 溫度，並對應 8 組 G6 通道。簡單來說，A0/A1 便是 A 通道那一顆。到底是 A0/A1 和 A1/A0 有什麼分別筆者也不懂，不過既然都是同一顆，也就沒差。
AMD RX 7600 XT 16G CLAMSHELL
AMD 的 CLAMSHELL 設計不容易分辨通道位置，因為好像真的有在分 A1/A0 及 A0/A1。以 RX 7600 XT 16G 為例，正背兩面共有 8 顆 G6 晶片，每面 4 顆。就筆者所看到的資訊，似乎還是 A/B/C/D 四組通道，只是當中每個通道還會有＂B＂這個額外的東西，而且這個奇奇怪怪的 B 咖並非全在同一面。
如果依 HWINFO 的 MAPPING，正面的 A 便是 A1/A0，而在背面的 A (Ab) 則是 A0/A1 (連結)。
AMD RADEON RX6000 G6
以 RX6400 為例，以雙 VRAM 晶片組成的 4GB G6 卻在 HWINFO BETA V8.51-6055 及 V8.51-6057 中仍然顯示出 4 組溫度，似乎未能正確識別。
實際上這張 RX6400 是 DAYKING 的，筆者請他拍下 PCB 圖片，然後把 A 通道記憶體 (核心右邊那顆) 的導熱貼拿掉，組裝後跑一輪測試。結果顯示 HWINFO V8.51-6057 中的 A0/A1 及 B0/B1 實際上為同一顆晶片，因為它們同時暴漲至 90 度以上。
筆者相信 RX6400 核心右邊那顆就是 A 通道 G6 晶片，而 HWINFO 目前有 2 個不同的溫度值的 A 通道 G6 晶片，似是反映 G6 晶片有 2 個溫度感應，兩者在沒有導熱貼也就是最恐劣的情況中，相差可達 4 度。
AMD RX 7900 XTX G6 通道道分佈問題
筆者也有細看 HWINFO 提供的 MAPPING (經 PAULO GOMES 核准)，相對於筆者手上的資料和筆者觀看 B 站維修影片的記憶，有數個型號的通道分佈筆者完全看不懂，分別是 RX7700XT、RX7800XT、RX7900XT 及 RX7900XTX。簡單來說，BOARDVIEW 裡提到的通道跟實際維修影片中提及的通道似乎存在重大出入。
以 RX7900XTX 為例，在核心下方相同位置的三顆 G6，有的是 B/I/J，也有說是 F/G/H。
目前流出的 BOARDVIEW 屬 B/I/J 派別。也有不少維修師傅說 AMD 的通道很亂，意指 BOARDVIEW 所指的通道跟他們使用的檢測軟體所識別的通道並不一致。可能 RX7900XTX 有好幾種 PCB 佈局用上不同的通道分佈？
BILIBILI 維修頻道 靓女维修佬 在這影片中 (連結)，確認 RX 7900 XTX 核心的右邊的上兩顆，應該是 K 上 L 下才對，有別於 HWINFO / PAULO GOMES 的所判斷的 L 上 K 下。
NORTHWESTREPAIR 雖然也是 F/G/H 派別，但他對核心上方和右上的看法，又跟其他人不一樣。
總結
以上就是目前 VRAM 記憶體溫度偵測的發展。MSI AB 作者 UNWINDER 將 GPU HOTSPOT 發展稱之為 RTX 50 HOTSPOT DRAMA (連結)，筆者也沒想到會發展到這一步，不過筆者確信這一個月會是不少超頻玩家的共同回憶，在歷史中留名。
