Press Release
AMD 公布 2026 年第 2 季財務報告。第 2 季營收達 115 億美元，毛利率為 54%，營業利益為 20 億美元，淨利為 23 億美元，稀釋後每股收益 1.38 美元。以非美國一般公認會計原則 (non-GAAP) 計算，毛利率為 56%，營業利益 31 億美元，淨利 28 億美元，稀釋後每股收益 1.66 美元。
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著資料中心業務營收年增超過一倍，AMD 在第 2 季締造亮眼的季度表現，創下營收與獲利的歷史新高。展望下半年，隨著 EPYC 需求加速成長、Instinct 部署規模持續擴大，以及 Helios 開始放量，我們展現出強勁的成長動能。從更廣泛的層面來看，AI 正在推動市場對算力需求的顯著成長。憑藉領先業界的產品組合與日益提升的客戶需求能見度，AMD 已做好充分準備，把握持續擴大的市場機遇，並在未來數年實現營收與獲利的顯著成長。」
AMD 執行副總裁暨財務長與出納長 Jean Hu 表示：「在資料中心業務持續強勁的帶動下，第 2 季營收年增 50%，達到創紀錄的 115 億美元，該業務佔本季公司總營收的 58%。AMD 預計資料中心銷售將在 2026 年下半年進一步加速成長，推動更強勁的整體營收成長與持續的獲利擴張。」
2026 Q2 AMD 財務報告
財務績效摘要
- 資料中心事業群營收為 67 億美元，較去年同期成長 107%，成長動能來自於對 AMD EPYC 處理器與 AMD Instinct GPU 的強勁需求。
- 客戶端與遊戲事業群營收為 38 億美元，較去年同期成長 6%。其中，客戶端業務營收為 31 億美元，較去年同期成長 23%，成長動能來自於對 AMD Ryzen 處理器的強勁需求。遊戲業務營收為 7.79 億美元，較去年同期減少 31%，主要因半客製化 (semi-custom) 營收下降。
- 嵌入式事業群營收為 9.77 億美元，較去年同期成長 19%，受惠於多個終端市場需求增強。
近期業務亮點
- AMD 發布廣泛的高效能與 AI 運算解決方案產品組合，並宣布多項策略合作夥伴關係，以加速大規模 AI 部署：
- 推出 AMD Helios 機殼級 (rackscale) 解決方案，為全球最強大的 AI 伺服器機殼級系統。AMD Helios 提供領先業界的每元推論 Token 數量，目前已部署於 Anthropic、Cirrascale、HUMAIN、Meta、微軟 (Microsoft)、OpenAI、Oracle、Tensorwave、Vultr 等各大 AI 實驗室與雲端服務業者。
- 推出 AMD Instinct MI400 系列 GPU，包括 MI455X，為大規模 AI 訓練與推論提供領先業界的算力、記憶體容量與頻寬；以及 MI430X，作為支援高效能運算 (HPC) 與主權 AI 工作負載的最先進加速器。
- 推出第 6 代 AMD EPYC 伺服器 CPU，旨在為代理式 AI、通用運算及企業工作負載提供領先業界的效能。
- 發布 ROCm.ai，乙款 AI 原生 (AI-native) 開發人員體驗平台，旨在協助開發人員在 AMD 平台上更快速地建置、部署與最佳化。
- 宣布與 Anthropic 建立策略合作夥伴關係，將在 AMD Helios 機殼中部署高達 2 gigawatts 的 MI450 系列 GPU。雙方亦展開多年合作，採用 Claude 最佳化 AMD Instinct GPU 以及 ROCm 軟體開發。
- 擴大與微軟 (Microsoft) 的策略合作夥伴關係，於 Azure 上大規模部署 AMD Helios 機殼，以支援前沿模型 (frontier model) 推論。Azure 亦將新增兩款採用 AMD EPYC CPU 的虛擬機器 (VM) 系列，並擴大部署 Pensando DPU 以支援 Azure 網路服務。
- 宣布與 Cerebras 展開合作，整合 AMD Helios 與 Cerebras 晶圓級引擎 (Wafer-Scale Engine)，以提高超低延遲推論服務的效率、可擴展性與成本效益。
- 推出 AMD Instinct MI350P GPU，旨在以領先業界的 Token 經濟效益 (token economics) 為現有基礎設施提供無縫的 AI 加速。
- 完成對 MEXT 收購，新增由 AI 驅動的預測性記憶體技術，旨在最佳化記憶體使用並擴大 AI 工作負載的可利用容量。
- AMD 為企業、開發人員與玩家持續擴展 PC 產品組合：
- 推出 Ryzen AI Halo 系統，專為開發人員設計，可在本地建置、測試及執行代理式 AI 工作流程，並透過由 AMD ROCm 開放軟體支援，提供領先業界的最佳化效能。
- 擴展 AMD Ryzen PRO 9000 系列處理器組合，首次將 AMD 3D V-Cache 技術導入企業級工作站。
- 推出 AMD Ryzen 7700X3D 處理器，並將 Socket AM5 平台的支援延長至 2029 年，為玩家帶來更高的效能與更長久的平台生命週期。
- 思科 (Cisco) 與 AMD 展開合作，結合 AMD Ryzen AI Halo 系統與思科的網路、可觀測性及安全性，協助企業大規模部署、治理與管理混合式及本地代理式 AI。
- 擴大 AMD Radeon RX 9070 GRE 顯示卡的全球供貨，讓更多玩家享有強勁效能與先進光線追蹤功能。
- AMD 進一步擴展自行調適與嵌入式 AI 產品組合：
- 推出 AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器，乙款全新的嵌入式 x86 處理器組合，整合 CPU、GPU 與 AI 加速功能，為機器人、工業自動化及智慧嵌入式系統提供動力。
- 推出 AMD Kria AI 解決方案，包括 AMD Kria AI 系統模組 (SoM) 及 AMD Kria AI 機器人開發平台，以加速下一代實體 AI 系統的開發。
- 推出第 2 代 AMD Versal Premium 封裝內記憶體 (MoP) 自行調適 SoC，以加速測試與測量、專業影片編輯、通訊的資料傳輸速度。
當前展望
AMD 展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及下文「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。
對於 2026 年第 3 季，AMD 預期營收約為 130 億美元，上下波動 3 億美元。以營收範圍的中點計算，這表示年增率約為 41%，季增率約為 13%。非 GAAP 毛利率預期約為 56%。
